關于英特爾的另一只靴子終于要落地了。

據悉英特爾正在與臺積電和三星等洽談，以將部分芯片生產外包，這一決定將會在1月21日的財報分析師電話會議上見分曉。雖早在2020年7月就傳出類似消息稱，英特爾與臺積電達成了代工產能合作協議，但對以IDM馳騁江湖的英特爾來說，更值得深究的是這一“轉變”究竟是應急之需還是長期路線？

縱觀其整個發展史，英特爾的主要市場領導力一直有賴于其卓越的先進制造能力，而在近些年數次引人注目的工藝延遲之后，英特爾終于要放下矜持嗎？此舉將產生哪些連鎖反應？未來的IDM之路將何去何從？

而截至記者發稿時，又一重磅消息傳來。英特爾宣布已任命原首任英特爾首席技術官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）為新任CEO，自2021年2月15日起生效。他將接任鮑勃·斯旺（Bob Swan）的職務，Bob Swan將繼續擔任CEO直到2月15日。這也意味著技術型CEO重新回歸執掌英持爾。

外包的“理智”

英特爾在先進工藝的“蹉跎”已是舊聞。盡管2020年英特爾有所轉機，在10nm終有所“交待”。根據規劃，其10nm臺式機CPU Alder Lake、10nm服務器CPU Sapphire Rapids將在2021年下半年開始量產。但采用7nm的CPU，則要等到2022年下半年或2023年才會亮相。

盡管英特爾宣稱7nm與臺積電的5nm實力相當，已經實現量產的10nm工藝在晶體管密度上甚至要領先于臺積電的7nm。但兩相比較，臺積電5nm已大量出貨，受到市場熱捧，反觀英特爾的7nm依舊“猶抱琵琶半遮面”，而且臺積電3nm也將于2022年下半年量產。這一“落差”，更是放大了英特爾7nm工藝開發的窘境。

有知名專家認為，英特爾在尖端制程技術進度方面有所落后，原因在于采用復雜指令架構，晶體管縮小的難度加大。而且業界對于尺寸縮小的定義不同，臺積電與三星走的不是真正0.7倍提升之路。

但對于內憂外患的英特爾來說，依仗先進工藝打造出CPU最強性能從而引領時代、超越對手的“故事”若漸失去光環，對英特爾無疑是“生命難以承受之重”。轉單臺積電和三星，看起來或是理智的出路之一。

集微咨詢總經理韓曉敏對此分析，英特爾部分轉單臺積電是其在當前形勢下的無奈之舉，主要還是由于英特爾工藝進步的推進不順所致。而其轉單部分代工的形勢將會長時間保持，以盡量減弱研發進度對現有生產能力的不利影響。

無疑，臺積電成為最大贏家。以賽亞調研（Isaiah Research）在接受集微網記者采訪時指出，今年上半年英特爾的GPU、FPGA等產品就開始分別在臺積電5/6/7nm投片，并且市場關注的是英特爾往先進制程外包PC CPU的狀況。我們認為英特爾在2022年可能會在臺積電4nm有少量的PC CPU投片，并且也會在2023年進入3nm，而投片量也會持續增加。因此英特爾部分轉單對于臺積電是利多消息。未來英特爾在臺積電投片先進制程的CPU，貢獻營收規模可能不亞于AMD、MTK等大客戶，對于臺積電的營收增長是另一大助力。

而就在記者發稿之際，臺積電CEO魏哲家在14日投資人會議上拋出又一重磅消息，不僅宣布今年資本支出飆升至250億～280億美元，而且透露此次大手筆調高資本支出，主要就是為了大力擴產3nm制程，而英特爾的處理器芯片確定交給臺積電代工，預計于2023 年大量交貨。屆時英特爾將躍升為臺積電的第二大客戶，僅次于蘋果。

而三星也不再是“替補”。據悉英特爾業已外包I/O傳輸芯片（14nm）于三星。以賽亞調研預期英特爾同時也會把PC CPU外包至三星4nm、3nm，采取Double Source的模式，確保先進制程的產能。

巨頭的隱憂

曾幾何時，英特爾憑借IDM模式以及Wintel聯盟構筑了強大的帝國，在過去的20多年中傲視群雄。盡管英特爾也曾錯失良機，在移動互聯網市場碰壁，并在基帶力有不逮，但借助于以數據為中心的戰略轉型和六大技術支柱，以及在架構、封裝、生態的全面布局，英特爾依然擁有著強大的護城河。

2019年英特爾總營收720億美元，可謂創紀錄的一年。再過幾天，英特爾將宣布2020財年的財報，如果不出意外那將再次創造紀錄。但由先進工藝引發的連鎖反應以及內外競合之勢的變化，已經讓英特爾不得不高度審視充滿不確定性的未來。

在新經濟領域，2020年是一個破壞與重建同時發生的關鍵年份，是多年后回想起來也會稱之為一個分水嶺式的結界。那么在2020年英特爾遭遇一系列的變局，也再次顯性了它的多重隱憂。

不止于制造領域，與臺積電和三星的差距陡然拉大， 工藝的延遲也給了其它競爭對手乘勢追趕的機會，而昔日盟友蘋果的“倒戈”也成為未來競合變局的發端。

2020年7月英偉達市值超過了英特爾，而這背后正是新代工模式與舊IDM勢力的對決；AMD憑借臺積電的先進制程，在英特爾的固有領地和數據中心新勢力發起了Yes極的沖鋒，正強勢崛起；Arm陣營也正在四面進攻，向PC和數據中心攻勢不減，特別是蘋果自研基于Arm的Mac芯片，以及其所引發的示范效應，讓“PC和數據中心以x86架構稱雄，移動互聯網則是Arm架構領先”的行業共識，正被逐步改寫。

更加雪上加霜的是，看似牢不可破的“Wintel 聯盟”或出現新的裂縫。據悉微軟正在為Azure云計算服務器以及未來的Surface設計一款基于Arm架構的芯片，而這對于在x86處理器市場占比超過84%的英特爾而言，無異于釜底抽薪。

英特爾的外包舉措顯然是慎重之舉。但真要外包，亦會產生新的命題，還要考量目前臺積電或三星的“接單力”。

有臺灣業界人士判斷，臺積電5nm和6nm是最先進的，也是產能最為緊張的，蘋果、高通、AMD、Nvidia、聯發科等都是金主，這就涉及產能分配的問題，英特爾先期在鎖定3nm制程之前，還要考慮如何拿到5nm的先進產能。此外，據傳英特爾要求能夠定制產品，而不是完全使用其他臺積電客戶已經使用的既定制造流程，在時間上則需要更多的磨合。

談及與三星的合作，這位臺灣人士表示，三星要解決漏電良率問題，有時一個問題可能一兩年解不掉。而且，英特爾還將不得不與英偉達爭奪產能。

IDM的“情感”

作為目前全球唯二堅持IDM模式的芯片巨頭，英特爾外包之后IDM將何去何從？

顯然，IDM仍是英特爾的立身之本。英特爾首席執行官Bob Swan最近在接受外媒記者采訪時指出，雖然會利用第三方代工服務，但仍會始終研究如何保持作為垂直集成IDM的優勢。隨著英特爾計劃擴展和使用更多的第三方代工廠，維護和確保英特爾IDM戰略的優勢將變得至關重要。而且，保持晶圓廠可使英特爾為客戶供應保持敏捷性需求，這在使用第三方資源時是不可能的。

以賽亞調研（Isaiah Research）也認為，英特爾在未來外包先進制程給臺積電或三星以避免被AMD利用先進制程產品持續搶占市場，但英特爾本身還是有在持續采購EUV機臺開發自身7nm的制程，因此英特爾IDM的模式還是會存在，只是在未來英特爾系列產品就會有不同的策略，有可能是高階產品外包、低階產品自己做；或是相反。

“英特爾將繼續堅持其IDM為主的商業模式，因為這是英特爾能夠一直保持相對領先的優勢所在，對于其本身產品尤其是未來異構為主的產品體系均有重要意義。”韓曉敏強調了一致的觀點。

將這一選擇放在美國擬提供250億美元政府補貼、大力鼓勵芯片制造商遷回產線的大博弈時代，英特爾保留IDM顯然已是商業利益與國家利益的共同訴求。

隨著臺積電將2021年資本支出上調至250億美元以上，三星電子更是將在半導體業務投資300億美元以上，先進工藝競賽已然進入金錢轟炸新級別。而據估算，英特爾的資本支出在150億美元左右。

韓曉敏還是看好英特爾，他認為三星和臺積電的資本支出極高，主要原因還是因為存儲器以及先進制程產能的擴充，英特爾在產能擴充方面落后，但不代表在工藝研發上投入會縮水，未來在先進工藝上還是有希望繼續保持第一梯隊的水平。

與換帥公告一起透露的消息顯示，英特爾在7nm工藝技術方面取得了重大進展。Bob Swan將在1月21日的英特爾財報電話會議中，透露其7nm節點及芯片外包策略的最新信息。而以股價上漲示好為開端，新接棒的擁有超過40年的技術和領導經驗的新CEO Pat Gelsinger，能否破冰前行，帶領英特爾創造新的奇跡？
責任編輯:tzh