【蘋果自研新處理器曝光：64核心】蘋果M1芯片是蘋果第一顆PC用處理器，在前不久的新Mac中已經使用并且好評不斷，目前M1 Mac占有筆記本市場份額的0.8%，并預測今年夏天蘋果會推出新型號Apple Silicon Mac，并讓份額提升至7%。據悉，蘋果規劃中的高性能ARM芯片，核心數已經多達32個。

產業要聞

市場消息人士：芯片代工商可預見的汽車芯片代工訂單可排到年底

1月7日消息，據國外媒體報道，隨著輔助駕駛等更多功能的應用，汽車對芯片的需求也明顯增加，汽車芯片代工也有了更高的需求。

英文媒體最新援引市場消息人士的透露報道稱，芯片代工商可預見的汽車芯片代工訂單，已可排到今年年底。

市場消息人士提到的芯片代工商，包括臺積電、聯華電子和世界先進積體電路股份有限公司，這3家中，臺積電是目前全球最大的芯片代工商，聯華電子是重要的8英寸和12英寸晶圓代工商，世界先進也是一家專業的芯片代工商。

值得注意的是，去年12月份，曾有多家廠商表示，由于疫情對生產造成了影響，加之重要市場需求反彈，汽車生產所需的半導體產品供應緊張。芯片代工商可預見的汽車芯片代工訂單可排到年底，可能使汽車芯片供應緊張的狀況延續。（Techweb）

2020年韓國半導體出口額同比增長5.6%達992億美元創歷史第二高

1月7日消息，據國外媒體報道，韓國產業通商資源部和半導體協會發布的數據顯示，2020年，韓國半導體出口額同比增長5.6%，達到992億美元，創下歷史第二高，僅次于2018年創下的1267億美元的最高紀錄。

特別是在晶圓代工訂單增加和對5G設備芯片的需求增加等有利因素的推動下，系統半導體的出口額創歷史新高，達到303億美元。

周二，韓國產業通商資源部表示，2021年，半導體出口額預計將同比增長10.2%，達到1093億美元左右。如果這一估計得以實現，這將是繼2018年后第二次突破1000億美元大關關，這得益于5G和遠程工作的增長。

2018年，韓國半導體出口額達到1267億美元，創下該國歷史最高水平。該國的內存巨頭三星電子和SK海力士在那一年公布了創紀錄的利潤。

韓國產業通商資源部表示，2021年，5G市場增長和向遠程服務的轉變預計都將繼續，這將增加對半導體的需求。

韓國產業通商資源部援引全球行業協會SEMI的數據稱，2021年，韓國在芯片制造設備上的支出最多，預計將達到189億美元。（Techweb）

臺積電1月14日發布四季度財報 此前預計營收124-127億美元

1月7日消息，據國外媒體報道，為蘋果、AMD等眾多廠商代工芯片的臺積電，將在1月14日發布去年四季度的財報，他們此前預計這一季度營收124億美元到127億美元。

臺積電已在官網公布了他們將在1月14日發布四季度財報的消息，業績說明會將在當日下午舉行，董事長劉德音、CEO魏哲家、CFO黃仁昭等多位臺積電高管預計會出席，介紹業績并回答分析師們提出的問題。

對于2020年第四季度，臺積電在10月15日發布的三季度財報中，預計營收在124億美元到127億美元，毛利潤率預計在51.5-53.5%之間。

就預計的營收而言，臺積電去年四季度的營收，將超過三季度的121.4億美元，再次創下新高。

從過往多個季度的預期營收與實際營收來看，臺積電的實際營收，往往高于他們的預期營收，在iPhone 12系列需求強勁、所代工的A14處理器大量出貨的推動下，臺積電去年四季度的營收，也有望超出他們的預期。

臺積電已經公布了四季度前兩個月的營收，其中10月份營收1193.03億新臺幣，11月份營收1248.65億，兩個月合計營收2441.68億新臺幣，折合約87億美元，12月份若超過了前兩個月的平均水平，四季度的營收就將超過130億美元，進而超出臺積電方面的預期。（Techweb）

資本市場動態

一級市場

科技行業一級市場共有1筆融資，為綠聯軟件。

資料來源：企查查

(二)發行市場，3家公司接受首輪問詢，1家公司獲上市委員會通過，3家公司提交注冊。

資料來源：上交所科創板/深交所創業板官網項目動態

（三）

資料來源：Wind

二級市場

電子行業重要公告內容如下：

責任編輯：xj

原文標題：硬創早報：2020年韓國半導體出口額創歷史第二高 達992億美元 ；芯片代工商可預見的汽車芯片代工訂單可排到年底

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