1月13日，英特爾宣布撤換首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)，由VMWare Inc. (VMW)首席執行官Pat Gelsinger接替，2月15日生效。Gelsinger曾擔任英特爾的首席技術官。

Kevin點評：斯旺實際擔任該職位僅兩年半時間。這是英特爾歷任首席執行官中任職時間最短的一位，大約是他的直接前任在位時間的一半左右。斯旺的任期中沒有什么丑聞纏身，更多的煩惱來自歷史遺留問題：英特爾失去了世界上最先進芯片制造商的地位。

作為一名在英特爾工作了30年的工程師，Gelsinger看起來或許更適合解決這個問題。他最近運營VMware的工作已經讓他成為了硅谷備受稱贊的領導者。

但是Gelsinger接手了一些無法快速解決的問題。在斯旺上任之前，英特爾就已經在推進芯片制造工藝方面陷入了困境，自那以后，這種困境愈演愈烈。該公司去年7月披露，其最新的7納米芯片制造工藝遇到了新問題，這將使該款芯片的量產推遲到2022年年底。而臺積電和三星都已經在生產更先進的5nm芯片了。

落后于快速發展的競爭對手兩代，迫使英特爾考慮將一些最先進的芯片的生產外包給臺積電，這是一個相當非正統的選擇。這可能有助于英特爾縮小制造方面的差距。這幾年英特爾的另一個競爭對手AMD，利用這個差距在不斷擴大其在個人電腦和數據中心市場的份額。但將芯片外包這個策略對英特爾來說是一個非常重大的轉變。雖然得到了一些人的支持，但也同樣遭到了一些股東的反對。

因此，Gelsinger上任后將會面臨艱巨的任務，要么幫助英特爾恢復其制造優勢，要么向眾多懷疑論者推銷這家芯片制造商的新發展道路。這并不容易，但作為英特爾的長期工程高管，Gelsinger可以幫助應對英特爾的“人力資本管理”問題：人才流失。提振士氣并不能解決英特爾的所有問題，但這將是一個新開端。

臺積電資本支出創歷史新高

臺積電最新公布，今年資本支出金額達250億至280億美元，將創歷史新高。

據臺積電財務長黃仁昭介紹，資本支出中的80%將用于3納米、5納米及7納米等先進制程，10%的資本支出將用于先進封裝與光罩，10%的資本支出將用于特殊制程。

Kitty點評：臺積電作為純晶圓代工龍頭，一向有著風向標的指引作用。創歷史新高的巨額資本支出，表明臺積電對未來代工市場的看好。其中對先進制程的投資主要包括購買EUV光刻機。面向先進制程繼續增備產能。

先進工藝是提升能效和集成度的必要手段，因此臺積電曾表示在智能設備、邊緣計算、網絡基礎設施以及云計算四大應用都需要先進工藝。去年臺積電5nm訂單爆棚，華為、蘋果、AMD、英特爾、英偉達等悉數成為其主要客戶。臺積電5nm營收已占到2020年總營收的8%，并將在2021年繼續貢獻大量營收。

接下來3nm臺積電將在2021年Q1季度開始進行風險試產。臺積電3nm目標是2022年每月5.5萬片產能，2023年達到每月10萬片。潛在客戶包括蘋果、英特爾、英國新創AI公司Graphcore等等。毫無疑問，臺積電3nm將繼續引領晶圓制造的先進工藝。

相關機構預測 2021年芯片代工行業規模將增長到920億美元

1月11日，市場調研機構Counterpoint Research最新報告顯示，2020年晶圓代工企業實現了超預期的收入增長。而隨著大多數全球供應商的供不應求，預計在2021年將繼續保持這一勢頭。

報告中顯示，2020年晶圓代工行業收入達820億美元，同比增長23%，預測2021年收入同比增長12%，總收入達到920億美元。而臺積電將在2021年保持其13%-16%的同比銷售增長。三星預計在2021年實現20%的同比收入增長。

此外，Counterpoint Research還提到，代工廠將通過采購大量EUV設備，加大生產7/5nm產品。同時，受到新冠疫情的影響，2021年全年將保持在較高的芯片庫存狀態。而IDM外包也正在成為2021年的趨勢，預計到2022年該行業市場規模將超過1000億美元。

Simon點評：2020年是半導體產業火熱的一年，芯片制程工藝來到了5nm，而7nm工藝也已成熟，這也為晶圓代工廠們帶來了大量的訂單，其收入超出預期也在意料之內。但另一方面，晶圓代工廠領域集中度進一步加強，能夠進行5nm制程生產的代工廠僅有臺積電與三星，技術代差的虹吸效應進一步顯現。

而晶圓代工廠的集中，也讓IDM外包趨勢愈發明顯，如英特爾等企業都開始考慮將自己的訂單放在臺積電等代工廠進行生產。未來芯片市場，除了三星以外，其余IDM企業生存空間也將被再次壓縮。

另一方面，全球新冠疫情仍在肆虐，尤其在海外，無法判斷何時可以徹底平息疫情，這導致目前許多半導體工廠開工存在一定的風險，一旦有疫情出現，都將導致工廠被迫停工。由于擔憂這一點，加上如今半導體器件及材料價格上漲，讓許多企業都加大了自己的備貨庫存，從2016年的平均70天，到了2020年第三季度的79天。而大廠加強自己的庫存周期，也讓市場中的供求關系更為緊張。

15.8萬輛特斯拉面臨召回，為汽車智能化的安全性再敲警鐘

1月13日，美國聯邦主管機關以觸控面板故障可能引發安全疑慮為由，發函特斯拉召回近16萬輛電動車，這是特斯拉有史以來所面臨的最大召回問題，分析師估計召回成本上看5億美元。

美國公路交通安全管理局（NHTSA）周三正式發函建議特斯拉進行召回，設計召回的車型是2012年到2018年生產的ModelX，召回總數約15.8萬輛。NHTSA表示，經過調查發現相關車款的觸控屏幕在使用幾年后會出現故障，進而影響包括除霧與倒車影像等安全功能。

NHTSA指出，特斯拉有嘗試透過空中下載的軟件更新方式來修正，但是NHTSA認為還不足以解決問題。

Lily點評：據悉，特斯拉在最近三年內先后發生過兩次召回事件，2018年3月，宣布全球召回逾12萬輛Model S，美國科技網站The Verge報道Model S在動力轉向系統存在缺陷，轉向螺栓過度磨損使得轉向困難。當時召回的產品是在2016年4月之前出廠的12.3萬輛Model S，但該問題并未造成任何傷亡或事故。

2021年1月13日召回ModelX，召回總數約15.8萬輛。這是歷史上特斯拉召回規模最大的一次，雖然相比其他傳統汽車廠商，召回規模相對較小。但是以特斯拉2020年銷量50萬輛來說，召回數量也是偏高的，特別是美國地區的交車輛約20.56萬輛。OTA軟件更新是無法解決硬件問題，這也是導致這次大規模召回的原因之一。

新能源汽車正在全面向智能化、網聯化轉型，特斯拉作為全球新能源車的風向標，其主力車型在動力轉向系統、觸控屏等一些影像汽車安全的部件上出現問題。特斯拉Model3在2020年中國地區出貨量達到13.7萬輛，2021年ModelY在中國全面上市，但是其在海外上市時，遭遇了多起投訴，多個買家對這款SUV車的油漆、內飾和質量控制表示了擔憂，希望國內上市的ModelY能夠避免重蹈覆轍。

車用芯片急缺，格芯增資優先生產汽車芯片

格芯汽車業務部門負責人Mike Hogan日前指出，格芯廠房正以史無前例速度運轉，并優先考慮汽車芯片生產以滿足汽車產業需求，2021年用于增加產出的投資也比2020年多出1倍。

Carol點評：當前全球芯片產能不足，車用芯片供不應求，日本豐田、福斯、戴姆勒、日產、本田、福特以及菲亞特克萊斯勒等汽車制造商，均表示芯片短缺正在影響其汽車生產。

從需求端來看，雖然2020年上半年，全球汽車產業市場低靡，不過到下半年，全球車市需求反彈快于市場預期，車場加速生產，加上汽車的智能化和電動化，車用芯片的需求量加大。

從供應端來看，芯片產能不足的問題在短期內么有那么容易得到解決，因為半導體產業需要較長的制造過程。格芯表示將在2021年資本支出達到1倍的規模，擴大供應汽車制造的需求，可想而知這個時間可能需要幾年時間。

不過Hogan指出，車用芯片供不應求瓶頸對汽車產業造成的影響，長期來看相對可控，因為相較于其它產業的芯片下單量，汽車產業芯片訂單需求仍相對屬于小規模。

高通收購初創CPU公司NUVIA

1月14日，高通宣布以14億美元的價格收購NUVIA，一家由業內資深專家創建的初創公司。該公司由Gerard Williams III, John Bruno和Manu Gulati三位創立，過去在谷歌、蘋果、Arm、博通和AMD有著多年的經驗。其中Gerard Williams III更是在蘋果擔任了十多年的首席架構師，A13以前的芯片都出自他和旗下團隊。

NUVIA自2019年2月成立以來就一直在招納業內CPU設計專家，并計劃以一款全新的服務器SoC邁入高性能計算和企業市場，該SoC將搭載代號名為“鳳凰”的全新CPU核心。NUVIA聲稱當他們的設計面世時，會遠超現有CPU核心的性能和能效。

Leland點評：盡管產品尚未面世，但背后擁有如此一批王牌團隊，NUVIA的分量確實不容小覷。鑒于高通此次收購，除了吸收這批人才以外，同樣也是為了再次向服務器CPU領域進發。在2018年經歷了Centriq芯片的失敗后，高通不得不削減成本，將數據中心部門裁員。

如今收購NUVIA，高通可能意欲在服務器市場重整旗鼓，再次創造機會。但令人疑惑的是，在收購的官方新聞稿，并沒有提到收購后的服務器或企業市場計劃，而是計劃將NUVIA CPU部署在旗艦移動SoC和ADAS等應用上。也許這只是高通為了預防英偉達收購ARM后，可能會對CPU IP授權模式做出改變的準備。

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