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意法發布800V H系列可控硅:可將交流負載驅動器的散熱器尺寸縮減50%

ss ? 來源:意法半導體 ? 作者:意法半導體 ? 2021-01-14 15:11 ? 次閱讀
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2021年1月14日——意法半導體發布800V H系列可控硅,其在最大額定輸出電流時最高結溫達到150°C,因此可以將交流負載驅動器的散熱器尺寸縮減多達50%,開發緊湊尺寸與高可靠性兼備的交流驅動器。

新的800V H系列可控硅適用于工業制造設備、個人護理產品、智能家居產品和智能建筑系統,利用意法半導體最新的SnubberlessTM高溫技術實現了出色的耐用性。低導通電壓(VTM)確保開關具有較高的工作能效,并最大程度地降低器件本身的自發熱量,具有很低的漏電流,并能夠長時間保持低漏電流,從而降低了待機電能損耗。此外,高臨界關斷電流斜率配合穩健的動態性能,可防止發生多余的換向操作。

800V H系列可控硅 能夠安全地驅動感性負載,讓設計人員能夠為HVAC系統、交流電動機驅動器、熱水器、暖氣機、照明系統、家用電器和智能AC插頭開發耐用而高效的控制電路

8H全系產品覆蓋8A至30A的額定電流范圍。800V的峰值斷態電壓可確保開關在交流電設備(包括高達400V RMS的三相設備)中實現穩健的開關性能。優異的抗噪能力使開關在整個結溫范圍內可耐受高達6kV的快速電壓瞬變和高達2000V/s的電壓斜率(dV/dt)。

意法半導體的 800V H系列可控硅 現已量產,采用D2PAK、TO-220AB和TO-220AB絕緣封裝。

責任編輯:xj

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