本周，業(yè)界關注的焦點非CES 2021莫屬了，Intel、AMD和英偉達這三家，憑借其市場影響力，以及同時具有半導體行業(yè)和消費類產(chǎn)品核心元器件供應商的“雙重”身份，是歷年CES展最受關注的廠商，今年自然也不例外。

這其中，AMD似乎更受關注，原因自然是其近幾年披荊斬棘般的攻城略地速度，在PC用CPU市場上一路高歌猛進，有壓過Intel之勢。

趁著這股勢頭，在本屆CES展上，AMD發(fā)布了13款移動PC處理器，其中的重點是采用Zen 3架構的銳龍5000系列，該系列產(chǎn)品的代號為Cezanne，最多8核16線程，相對于上一代產(chǎn)品，L3緩存容量翻倍，從8MB變成了16MB。

此外，AMD還介紹了移動版的RDNA 2獨立顯卡，可支持2K@60fps的游戲，預計會在今年上半年發(fā)布，桌面版的主流RDNA 2顯卡也是在上半年發(fā)布。

推出這么多的新品，體現(xiàn)出了AMD的自信，其底氣自然是來自于其CPU亮眼的市占率。

就在上周，據(jù)國外媒體報道，自2017年推出銳龍品牌之后，AMD在臺式機CPU份額逐步提高，與Intel在這一市場的份額差距也逐漸縮小，近期還一度超過了Intel。

來自Passmark的CPU使用數(shù)據(jù)顯示，當?shù)貢r間1月4日上午，在采用x86 CPU的臺式機領域，AMD份額為50.8%，Intel為49.2%。

盡管這次只是短暫超過Intel，但這是AMD在臺式機CPU領域，時隔14年再次超過Intel，上一次還是在2006年。

雖然AMD在臺式機CPU市場的份額已與Intel分庭抗禮，但在筆記本電腦和服務器領域，還有很大的差距。在筆記本電腦CPU市場上，Intel目前的份額高達83%，AMD僅占17%；在服務器市場上，Intel更是高達98.9%，AMD僅1.1%。

可以說，AMD下一步的工作重點，就是要繼續(xù)在筆記本電腦CPU市場上發(fā)力，以求復制其在臺式機市場上的成功，爭取同樣在市占率方面趕上Intel。

半路殺出程咬金

不過，就在AMD忙于追趕Intel的時候，半路殺出了程咬金，那就是蘋果。

在過去的十多年里，該公司的臺式機和筆記本電腦一直都是采用Intel的CPU，但這一格局隨著蘋果推出M1處理器而被打破。

基于ARM架構的CPU一直備受爭議，無論是在PC端，還是在服務器端，都不被大部分業(yè)者看好。

然而，M1的推出，似乎從根本上動搖了這一認知，經(jīng)過多年的研發(fā)和打磨，蘋果自研的M1處理器，與傳統(tǒng)的x86處理器相比，除了先天具有功耗優(yōu)勢之外，在性能方面也不輸Intel的產(chǎn)品，甚至還有超越，引得業(yè)界一片驚嘆。

由于蘋果具有強大的產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合及控制能力，再加上其閉環(huán)的軟硬件系統(tǒng)，一款性能和綜合指標強悍的M1，必將在PC市場刮起一陣ARM旋風。

M1的推出，影響的不僅是Intel，AMD也同樣面臨挑戰(zhàn)，因為它與Intel同屬x86陣營。本來只有Intel一個競爭者，現(xiàn)在殺出了蘋果，無疑會增加PC端（臺式機和筆記本電腦）CPU市場競爭的不確定性。不知道這對AMD是好是壞？

實際上，在CES 2021上，推出M1處理器后，蘋果與AMD的競合關系，也成為了展會上關注的焦點。

在被問及對蘋果公司首次涉足臺式機（M1首先應用于蘋果的筆記本電腦MacBook，接下來將會拓展到Mac臺式機）有何看法時，AMD首席執(zhí)行官Lisa Su博士表示：“M1的推出，是一次在硬件和軟件方面進行的創(chuàng)新。從我們的角度來看，PC領域仍然有創(chuàng)新的空間，我們有很多選擇，人們可以在許多不同的環(huán)境中使用相同的處理器。在接下來的幾年中，我們希望看到更多的專業(yè)化產(chǎn)品，蘋果可以繼續(xù)與我們合作，成為他們的GPU合作伙伴，我們也愿意繼續(xù)與他們合作。”

這里，不僅談到了x86與M1的競爭，還涉及到了AMD與蘋果的合作，特別是在GPU方面，蘋果一直在其MacBook Pro，iMac和Mac Pro上使用AMD的Radeon顯卡，但是，隨著蘋果自研芯片觸角不斷拓展，GPU也在其射程范圍之內(nèi)。目前來看，蘋果將在其第一批基于M1處理器的Mac中使用集成顯卡，但該公司很可能正在研發(fā)PC專用GPU，以實現(xiàn)處理器的全面自主。

這一消息對AMD來說無疑是個利空，因為蘋果不僅要甩開Intel的CPU，目前來看，還很有可能在不久的將來拿掉AMD的GPU。

當下，AMD的GPU在PC和游戲主機市場能夠呼風喚雨，是經(jīng)過多年努力得來的，且來之不易。

談到AMD的GPU悲喜，就要回到2006年，當時，其與Intel的競爭處于白熱化，為了提升競爭力，2006年7月，AMD宣布以54億美元收購圖形卡制造商ATI Technologies。這筆交易是一場巨大的財務賭注，收購占當時AMD市值的50％，當時，這筆收購的價格是空前的。

業(yè)界認為，ATI被高估了，因為它并沒有給AMD帶來與之價格相當?shù)氖杖搿Ｓ捎诟吖懒薃TI的商譽價值，AMD吸收了26.5億美元的減記，最終承認了這一錯誤。

2009年，AMD似乎又做出了一個錯誤的決定，將當時ATI的移動手機GPU部門Imageon以可憐的6500萬美元價格賣給了高通，使得AMD基本失去了在手機市場的話語權。反觀高通，則是以Imageon的相關技術為基礎，逐漸發(fā)展成Adreno系列GPU，在手機平臺上大放光彩。

那之后，經(jīng)過多年的努力，雖然在手機GPU方面沒有了競爭力，但在PC和游戲主機用GPU方面逐漸有了起色，形成了今天的市場規(guī)模。在該市場站穩(wěn)腳跟后，AMD似乎又想起了當年的手機GPU業(yè)務，對于失去它心有不甘，于是開始與三星合作，以謀求在手機市場收復河山。

三星與AMD在手機應用領域合作開發(fā)GPU已經(jīng)有一段時間了，不過雙方都比較低調(diào)，公開的細節(jié)不多，最早是在2019年6月份，雙方宣布達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，作為這項協(xié)議的一部分，三星將獲得AMD的圖形IP授權，并將其應用于手機平臺。

就在昨天，三星發(fā)布了新一代高端手機處理器Exynos 2100，三星還宣布，與AMD合作的移動GPU會用在下一款旗艦手機中。

目前還不清楚雙方合作研發(fā)的移動GPU，整合的是RDNA還是RDNA 2架構，或者兩者都有。據(jù)TechPowerup報道，雙方的合作在2020年5月有了突破，獲得非常好的性能。

時隔多年，AMD終于殺回了手機市場，如果與三星的合作成果最終能通過市場的考驗，對AMD而言意義重大。

Intel殺入戰(zhàn)團

在AMD擅長的GPU領域，覬覦這塊蛋糕的不只是蘋果，還有Intel，該公司最近幾年潛心研究的Xe架構GPU已經(jīng)開始成型，推出了第一代產(chǎn)品，第二代也在流片當中。

此外，在此次CES 2021展上，幾乎是與AMD的新銳龍系列CPU針鋒相對，Intel也推出了幾款CPU。

其中，最讓人印象深刻的是下一代處理器 “Alder Lake”，該處理器代表了 x86 架構的重大突破，也是Intel可擴展性最高的系統(tǒng)級芯片，將于2021年下半年上市。Alder Lake將高性能核心和高能效核心整合到單個芯片中。Alder Lake 也將成為Intel首款基于全新增強版10nm制程SuperFin 技術構建的處理器。

有一點值得關注，那就是Alder Lake將高性能核心和高能效核心整合到單個芯片中，這聽起來很耳熟，與基于ARM架構的手機處理器的大小核設計如出一轍，目的是兼顧性能和功耗，當需要高速運算時，就啟動大核，當運算負載較小時，就可以關閉大核，使用功耗較低的小核。

看來，Intel的10nm制程技術終于走上了良性軌道，可以在高新能和低功耗之間順暢地切換了。這些原本是ARM架構的優(yōu)勢，如今，Intel的x86處理器也開始進行相應的設計。可見，應用和市場需求使大家殊途同歸了。

談到這里，不禁就要拿Alder Lake和蘋果地M1進行一下對比，因為按照Intel的研發(fā)風格和對外口徑，其10nm制程與臺積電的7nm性能相當，而M1采用的是臺積電的5nm工藝，雖然比Alder Lake的先進，但也是很接近了，而且都采用了大小核設計。

對于這兩款處理器，有網(wǎng)友認為，Alder Lake在概念上與M1很類似，Alder Lake設計是對M1的“下意識反應”。

蘋果公司與Intel相比的競爭優(yōu)勢在于它的垂直集成使其可以結合芯片來設計和優(yōu)化操作系統(tǒng)內(nèi)核。此外，臺積電目前正在前沿制程節(jié)點上制造芯片，而Intel剛開始量產(chǎn)10nm。這樣對比的話，恐怕M1會更勝一籌。

該網(wǎng)友還表示，目前來看，AMD似乎并不認為混合型x86架構（大小核設計）具有必要性。因此，Alder Lake的表現(xiàn)如何，還要等到其正式發(fā)布后推向市場后才知道，特別是其IPC性能如何很關鍵。

相聚臺積電

綜上，AMD、Intel和蘋果，這三家處理器廠商的競爭關系越來越明晰，激烈程度也在提升。然而，到了芯片制造環(huán)節(jié)，它們都相聚到了臺積電。

當下，作為芯片制造業(yè)最權威的廠商，臺積電的吸引力越來越強。蘋果每年都是臺積電最大的客戶，無論是7nm，還是當下的5nm，或是今后的3nm，都已被蘋果預定。

芯片制造傳統(tǒng)霸主Intel由于先進制程進展緩慢，且整體產(chǎn)能嚴重不足，不得不越來越多地依靠臺積電，無論是將其最新Xe架構GPU外包給臺積電的7nm產(chǎn)線制造，還是采用5nm制程的CPU，臺積電接單Intel的場面很可能會逐步常態(tài)化。

AMD同樣如此，自從采用臺積電7nm制程制造銳龍系列CPU之后，該公司的市場拓展腳步越來越快，市占率不斷提升，投片量也與日俱增，目前，AMD已經(jīng)擠下多家芯片大廠，成為了臺積電第二大客戶。

據(jù)悉，AMD今年第一季度的CPU和GPU出貨已被ODM/OEM預訂一空，并持續(xù)追加在臺積電的7nm投片量。

業(yè)界預估，AMD今年在臺積電7nm投片量較2020年將增加八成，并擠下高通成為臺積電7nm制程最大客戶。

從市場競爭和發(fā)展策略來看，今后幾年，以上這三家芯片大廠對臺積電的依賴程度會越來越深，這種情況下，似乎對AMD和蘋果更有利一些，Intel則稍顯被動。

到時候，很可能會上演AMD和蘋果“聯(lián)手”蠶食IntelPC處理器市場的戲碼。

結語

在PC應用市場，AMD將Intel逼得節(jié)節(jié)敗退，無論是CPU，還是GPU，市場表現(xiàn)都非常亮眼。眼下，蘋果也加入了戰(zhàn)團，使得競爭更加激烈，也越發(fā)復雜了，同時，看點也增多了。

不過，這一切只發(fā)生在PC市場，而在數(shù)據(jù)中心和云計算用的服務器CPU應用領域，Intel依然是無法撼動的霸主，而且這塊的利潤更加豐厚。可預見的未來，AMD和蘋果還看不到趕超的希望。這個任務只有交給NVIDIA了。
責編AJX