近日，TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，預估2020年全球晶圓代工產業(yè)營收將會達到846億美元，年成長率達到23.7%，成長幅度突破近十年的高峰。

主要原因是在2020年上半年，全球半導體產業(yè)由于疫情導致恐慌性備料，以及遠程辦公和教學等新常態(tài)出現(xiàn)，下半年，5G智能手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁。

最新消息顯示，由于產能稀缺，并且需求依舊強勁，TrendForce預測全球晶圓代工市場有望在2021年繼續(xù)迎來接近6%的增長。

TrendForce也對此給出了理由，他們認為即便疫苗開始推廣，但是居家辦公的狀態(tài)還將會持續(xù)維持，而且全球經濟復蘇也將會繼續(xù)加強芯片需求。

2021年，零部件需求亦有望繼續(xù)增長，主要需求來自于下一代網(wǎng)絡（例如?5G?和?Wi-Fi?6）、智能機、服務器、筆記本、電視、以及汽車等產品，預計增長在2%-9%之間。

此前，TrendForce還公布了全球前十大芯片公司，其中美國占據(jù)6家，獨領風騷，中國臺灣擁有3家，此外英國1家。分別為高通、博通、英偉達、聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、瑞昱半導體、聯(lián)詠科技、美滿電子、Dialog。
責任編輯:pj