英特爾（Intel）2020年困于產能不足，曾宣布將尋求代工廠的產能支持，目前傳出已經和臺積電及三星電子洽談芯片代工事宜。且此刻英特爾正在斟酌委外代工制造的數量，顯見英特爾仍能希望盡量由自己掌握制造。

雖然英特爾7納米的制造時程不斷延遲，但外電指出，英特爾預計在兩周后宣布與代工廠合作的訊息，換言之，很快的在1月底之前英特爾訂單花落誰家，就將明朗。

根據時程，英特爾將于1月21日發布財報，是否選在該時間發布重大決策，令人期待。

而依照知情人士表示，英特爾由臺積電代工生產7nm制程產品最快要到2023年才會上市，同時因為三星工藝技術稍微落后于臺積電，使得英特爾傾向轉向臺積電尋求代工支持，輿論均認為臺積電會比三星更具優勢拿到英特爾委外代工訂單。不過，臺積電與三星電子方面均未對此作任何響應。

Intel會選擇哪種代工方案呢？外媒日前報道了一種選擇，臺積電給Intel提供了4nm工藝代工，不過初始階段會采用5nm工藝做測試——臺積電的4nm工藝是基于5nm改進的，二者設計上是兼容的。

據悉臺積電的4nm工藝今年Q4季度就會試產，2022年大規模量產。

同時臺積電今年底準備在新竹寶山建立的新工廠，將有可能是為了英特爾訂單作準備，預期將可容納約8000名工程人員進駐。

從Intel CEO斯旺之前的表態來看，2022年是關鍵一年，因為屆時Intel的處理器不論工藝還是架構都會有很大的變化，從十二代酷睿Alder Lake開始，Intel會引入大小核設計，未來Intel的CPU制造會有代工及自產兩種路線，不同工藝+不同IP核心的小芯片組合可以靈活適應Intel的需求，畢竟大核心、高性能工藝是不可能扔掉的。

斯旺也表示以本身技術，或是委外代工資源生產的7nm制程處理器產品將會在2023年推出，至于屆時會有多少比例處理器產品采外部代工生產，則會視當時成本考慮而定。
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