【外媒：蘋果汽車將于明年提前亮相】12月21日消息，據國外媒體報道，某不愿透露身份的供應鏈廠商高管透露，傳言已久的蘋果電動汽車將提前至少兩年發布，有望于2021年第三季度發布。報告稱，臺灣制造商正準備最早在明年第二季度擴大“蘋果汽車”零部件的生產規模，并補充稱，蘋果一直在加利福尼亞秘密測試數十款樣車。2017年，蘋果公司獲得了加利福尼亞州機動車管理局的許可，可以對自動駕駛汽車進行測試。

產業要聞

美議會預計撥款19億美元 幫運營商更換華為中興設備

12月21日，據知情人士透露，預計美國國會議員將批準一項19億美元的撥款計劃，以幫助更換華為、中興等公司的電信網絡設備。

美國聯邦通信委員會(FCC)在6月份表示，已正式將華為和中興列為威脅，這將禁止美國公司利用83億美元的政府基金從這兩家公司購買設備。本月早些時候，FCC敲定了一項計劃，要求使用中興或華為設備的運營商拆除和更換這些設備，但需要國會撥款支持。

華為本月早些時候表示，該公司對FCC“強制將我們的產品從電信網絡中移除的決定感到失望。在新冠肺炎疫情暴發期間，當可靠的溝通變得至關重要時，此舉會讓美國公民在服務不足的農村地區面臨風險。”

知情人士稱，新的撥款“將幫助FCC建立臨時的、緊急的寬帶福利計劃，以幫助低收入的美國人保持上網，包括那些因疫情而在存在經濟困難的人”。該計劃將每月向符合條件的家庭提供50美元的補貼，“以幫助他們承擔寬帶服務和聯網設備費用”。

此外，美國國會還可能批準70億美元的《疫情救濟寬帶方案》，該提案建議將補貼資格擴大到訂戶不超過1000萬的通信服務提供商，但優先補貼訂戶不超過200萬的提供商。

這份提案建議斥資2.85億美元幫助連接少數族裔社區，并將在國家電信和信息管理局(NTIA)設立少數族裔寬帶倡議辦公室。它還將提供資金以支持為少數族裔服務的教育機構，包括當它們與少數族裔擁有的企業合作時，擴大學校和周圍社區的寬帶容量和使用。

此外，《疫情救濟寬帶方案》還包括大約2.5億美元用于FCC對遠程醫療的額外支持，以及10億美元用于NTIA部落寬帶連接贈款計劃。提案中還包括3億美元的獨立NTIA贈款計劃，用于幫助寬帶覆蓋服務不足的美國人，特別是在農村地區。

這份提案還包括提供6500萬美元資金用于改善寬帶地圖，這為FCC開發更準確的寬帶可用性地圖提供了支持，可以幫助該機構更好地將政府資金用于寬帶部署。（網易科技）

外媒：微軟正研發自家ARM處理器 用于Surface和服務器

12月21日消息，據國外媒體報道，繼蘋果之后，微軟也宣布將自己設計芯片。微軟正在為服務器設計自己的基于ARM的處理器，未來可能還會推出對應的Surface設備。微軟也在探索為其部分Surface設備使用另一種芯片，但尚不清楚這是否會發展成最終產品。

微軟目前使用基于英特爾的處理器為其Azure云服務提供大部分服務，而且大部分Surface產品線也使用了英特爾芯片。不過，微軟也已經與AMD 高通合作，為其Surface Laptop 3和 Surface Pro X設備定制芯片，這表明微軟愿意放棄英特爾。

微軟曾與高通合作推出ARM 版處理器的Surface Pro X，名為Microsoft SQ，幾個月前又推出了一款SQ2。AMD還與微軟合作，為Surface Laptop 3開發了其Ryzen處理器的定制版本。

微軟并沒有否認這些傳聞。通信主管Frank Shaw說：“由于硅是技術的基石，我們將繼續在設計、制造和工具等領域投資加強自己的能力，同時還將培育和加強與各種芯片供應商的伙伴關系。”（Techweb）

資本市場動態

一級市場

速通半導體完成1.5億元A+輪融資

投資界12月21日消息，速通半導體宣布完成A+輪融資，融資金額約1.5億人民幣。融資參與企業有君海創芯、元禾控股、湖北小米長江產業基金以及耀途資本。

速通半導體是一家總部位于蘇州工業園區的無線芯片設計公司，成立于2018年7月，目前在上海、韓國首爾和美國硅谷都設有研發，核心團隊已在全球范圍內成功開發和量產了數十款Wi-Fi 、藍牙、蜂窩4G/LTE的無線SoC芯片。作為新一代信息技術的高科技企業，公司及研發人員已獲得2020江蘇省雙創人才企業、2020姑蘇領軍人才企業、2019蘇州工業園區領軍人才企業、2019金雞湖工匠領軍企業等榮譽。該團隊有參與Wi-Fi 6標準化的豐富經驗，并一直持續跟進未來應用于Wi-Fi 7的技術。

自從Wi-Fi 第六代標準在2019年底發布后, 其全新高效的底層調制解調技術可以提供更快的傳輸速率、更遠的覆蓋范圍和更低的功耗，并明顯增強了Wi-Fi網絡容量，采用Wi-Fi 6技術的芯片方案將逐步替換上一代的Wi-Fi 4/5。目前速通半導體已完成第一款Wi-Fi 6芯片的設計研發，預計在2021年實現量產，產品面向終端并適合需要高吞吐率的應用場景，比如智能手機、筆記本電腦、高清電視及機頂盒等消費類電子產品，同時正迅速擴充團隊并投入研發高性能的Wi-Fi 6路由芯片，以及面向物聯網的高集成且低功耗的AIoT芯片。

本輪融資完成后, 速通半導體將擴大產品線布局，招募世界一流的研發團隊，加速設計和推出性能領先的Wi-Fi 6 終端及路由SoC芯片，以滿足消費電子市場對于新一代Wi-Fi技術的強勁需求。

（一）除速通半導體外，科技行業一級市場共有3筆融資，分別為新紐科技、鹿馬智能和智聯安科技。

資料來源：企查查

(二)發行市場，科技行業2家公司接受首輪問詢。

資料來源：上交所科創板/深交所創業板官網項目動態

（三）新股日歷

資料來源：Wind

二級市場

電子行業重要公告內容如下：

資料來源：Wind

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