日本的佳能曾經是最大的***制造商之一，后來逐漸衰微。但佳能并沒有放棄***業務。據日經中文網報道，佳能將于2021年3月發售新型***“FPA-3030i5a”，用來搶占高功能半導體市場。

時隔7年，佳能更新了面向小型基板的半導體***，該設備使用波長為365納米的“i線”光源，支持直徑從2英寸（約5厘米）到8英寸（約20厘米）的小型基板，生產效率較以往機型提高了約17％。

就工藝水平而言，佳能的這款新型***是入門級別的，它的最大價值在于幫助企業提高產能。

除了主流的硅晶圓之外，該機還可以提高小型晶圓較多的化合物半導體的生產效率。包括功率器件耐壓性等出色的碳化硅（SiC），以及作為5G相關半導體材料而受到期待的氮化鎵（GaN）等。

此外，佳能還致力于研發“后期工序”（制作半導體芯片之后的封裝加工等）中使用的***，比如去年7月推出的515毫米 x 510毫米大型基板的***。

據悉，佳能正在著力開展新一代生產工藝的研發。
責編AJX