2020年已過，這一年，華為和小米的投資戰略似乎已進入到了輕車熟路的階段。據不完全統計，華為哈勃在過去一年共計投資了21家半導體公司。小米更甚，共投資了30家半導體公司。從兩家所投資的企業來看，可以說在半導體材料、芯片設計、半導體設備等產業鏈上的各個環節都有布局。但細細來看，“英雄所見略同”，兩家都看中了一些相同的芯片機會。

從“相同”中看“共同”

首先直觀來看，從兩家所投資的眾多半導體公司中，不難發現，縱慧芯光、好達電子、昂瑞微、思特威是兩家都投資的項目。此前我們有談到，華為和小米都共同看中了安防芯片和射頻芯片兩大機會。今年12月，兩家又共同投資了3D光學芯片廠商縱慧芯光。

其實在安防芯片領域，華為海思和小米都做得有聲有色。海思布局的相對較早，而且已經占據很大的市場份額。2018年海思IPC全球市占率超過60%，在中國的市占率則高達70%，國外有美國的德州儀器，安霸等等。另外，和IP攝像頭配合的后段NVR設備的芯片廠商主要是海思，德州儀器，Marvell三家，海思占據了大部分份額。小米這些年在安防領域做得有聲有色，其一眾米家產品更是將科技帶入了尋常百姓家。而安防類芯片自然是小米非常看重的一環。

于是，思特威成了兩家投資的“香餑餑”。思特威作為國內本土重要的CIS圖像傳感器企業，近年來已經在安防監控應用領域頗有建樹并且擁有自身特有的技術優勢。思特威創立于2011年，其產品多應用于安防監控、車載影像、機器視覺及消費類電子產品等應用領域，尤其是在安防監控方面，市占率已多年名列前茅。全球知名市場調研機構TechnoSystemsResearch統計顯示，自2017年起，思特威已連續2年實現安防應用領域出貨量全球第一。

思特威自主研發出了優秀的夜視全彩技術、DSI技術以及Stack BSI的全局曝光技術等諸多優秀技術。其中DSI技術更是業內首創。據介紹，與BSI、FSI等前代技術相比，DSI能夠現更強的成像性能、更短的產品上市時間以及更高的性價比。

除了思特威，小米還投資了安凱微電子，安凱微的核心競爭力則是高清網絡攝像機芯片。據安凱微電子官網介紹，該公司成立于2000年，總部位于中國廣州，是一家為物聯網智能硬件提供核心芯片的IC設計企業，主要產品包括物聯網攝像機核心芯片、藍牙芯片以及應用處理器芯片，該公司是國內最早倡導移動多媒體應用處理器的芯片設計企業。

華為和小米作為兩大手機廠商，手機終端的通信模塊主要由天線、射頻前端模塊、射頻收發模塊、基帶信號處理等組成。射頻前端介于天線和射頻收發模塊之間，是移動智能終端產品的重要組成部分。射頻芯片自然是必不可少的看中領域。昂瑞微和無錫好達于是紛紛被兩家手機廠商看中。

昂瑞微創辦于2012年7月，是中國領先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應商，每年芯片的出貨量達7億顆。無錫市好達電子是知名的聲表面波器件生產廠商，主要產品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器。

除卻昂瑞微和好達，小米今年還投資了寧波隔空智能公司、國人無線和芯百特，三家均生產不同種類的射頻專用芯片。其中，隔空智能成立于2017年12月，是一家專注于射頻與微波的集成電路設計公司； 國人科技在全球通信產業中具有突出的地位，是全球四大通訊設備商巨頭中愛立信、中興、諾基亞等三大巨頭最大的基站射頻器件供應商；芯百特主要以5G和WiFi兩條主線，生產PA/LNA/SW/FEM/Filter/MEMS等多種射頻器件。

而兩家共同投資的縱慧芯光（Vertilite）是一家創新的初創公司，提供高功率和高速VCSEL解決方案。此前，縱慧芯光總經理陳曉遲曾做了題為《VCSEL是3D傳感應用最完美的選擇》。據陳曉遲介紹，在高精度3D傳感應用當中，相比于其他光源，VCSEL是一個最完美的選擇。縱慧芯光的產品主要集中在850納米和940納米波段，涵蓋從5毫瓦到百瓦級別的產品，并都已能夠量產。

伴隨摩爾定律走向極限，集成電路產業的發展正畫出一條完美的“S曲線”走向天花板。“集成光”取代“集成電”將是一場不可逆的變革；“消費電子”向“消費光子”邁進的時代正在拉開序幕。實現“消費光子”，意味著光學也需要從微米精度踏入“納米尺度”、需要從精度越高成本越高的單體制成踏入“極大規模性低成本”制成，意味著在需要“晶圓”層面上實現光學設計與制成。

晶圓級光學是消費光子的基石性領域。晶圓級光學使得光學可以在精度提高一個數量級的同時將成本下降一個數量級，進而使得眾多新興的需求和商業價值成為可能，包括3D深度成像與無人駕駛、AR/MR顯示、芯片間短距離全光傳輸、醫學影像、航空軍工、自動化安防等。

在3D光學芯片領域，華為還投資了鯤游光電。 鯤游光電，以晶圓級光學拉開消費光子的序幕。目前公司可提供微納光學、AR光波導、光通訊高速光鏈路的量產產品，可以按照客戶要求，為客戶提供一站式的Foundry服務，也可以根據客戶的需求，為客戶提供整體解決方案。

從“不同”中找“相同”

放眼華為和小米所投資的其他半導體廠商，我們也發現了一些共同的芯片領域。如模擬芯片、功率半導體器件、存儲芯片等等。

華為哈勃投資的思瑞浦在模擬放大器、比較器市場中，是我國第1、亞洲第9、全球第12大模擬芯片設計商，目前已推出900多款可供銷售的產品型號。模擬芯片中通信產品占比最高，而據思瑞浦招股書介紹，思瑞浦是我國少數實現通信系統模擬芯片技術突破的企業，已成為全球5G基站中模擬集成電路產品供應商之一。

而小米也投資了兩家模擬芯片廠商，一個是必易微電子，另外一個是帝奧微電子。深圳市必易微電子股份有限公司擁有半導體領域的資深專家和高效的管理團隊，主要從事高性能模擬及混合信號集成電路的研發及系統集成。

江蘇帝奧微電子股份有限公司是從事混合信號產品線，到電源管理以及ACDC高壓大功率產品全覆蓋的模擬集成電路設計公司，核心團隊皆來自仙童半導體。主要產品包括USB2.0/3.0接口集成電路，低功耗低噪聲高精度放大器，高壓大電流電源管理IC，智能照明控制及去紋波IC，高清音視頻信號調制IC等。

作為半導體行業的重要細分領域，功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心。尤其是電動車這幾年的發展，對功率半導體的需求越來越大。在這方面，華為投資了東微半導體，小米投資了比亞迪半導體。

東微半導體成立于2008年，2013年下半年，東微半導體原創的半浮柵器件的技術論文在美國《科學》期刊上發表，標志著國內科學家在半導體核心技術方向獲得重大突破。2016年東微半導體自主研發的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產，打破國外廠商壟斷。目前，東微半導體已成為國內高性能功率半導體領域的佼佼者，在新能源領域替代進口半導體產品邁出了堅實一步，產品進入多個國際一線客戶。

比亞迪這幾年的功率半導體器件發展的如火如荼。2005年，比亞迪組建團隊，開始研發IGBT（絕緣柵雙極晶體管）；2009年推出國內首款自主研發IGBT芯片，打破國外企業的技術壟斷；2018年推出的IGBT 4.0芯片，成為國內中高端IGBT功率芯片新標桿。目前，以IGBT為主的車規級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。

另外，兩家還共同看中了存儲芯片這個領域。華為哈勃投資了聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的設計、生產和銷售的東芯半導體，其是目前國內可以同時提供NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝和產品方案的本土存儲芯片研發設計公司。

天眼查顯示，12月14日，睿力集成電路有限公司發生工商變更，新增湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）、國壽投資控股有限公司、招商證券投資有限公司等多名股東，其中小米長江產業基金持股0.28%。睿力集成電路有限公司為長鑫存儲技術有限公司100%出資，主要做存儲器項目研發。

結語

在投資領域，華為和小米都在摸著石頭過河，但總體來看，兩家的成果都還不錯，也有不少企業已上市或者正在沖刺IPO。不過，對華為和小米來說做投資不只是為了獲取投資回報，扶持國內半導體產業鏈才是真正目的。我們也希望國內的產業鏈在資金的支持下，能夠多面開花，助力產業全面發展。
責任編輯:tzh