據記者獲取的一份“產品漲價通知函”顯示，為應對上游晶圓及封測環節漲價，屏下指紋芯片龍頭企業匯頂科技決定自2021年1月1日0時起，對旗下GT9系列產品作出價格調整：產品美金價格在現行價格的基礎上統一上調30%。

無獨有偶，主營MOSFET、IGBT等的新潔能也發布了漲價通知函稱。公司稱，由于上游原材料及封裝成本持續上漲，且產能緊張，投產周期延長，產品成本大幅增加，原有價格難以滿足供貨需求。經過慎重考慮后公司決定，自2021年1月1日起，產品價格將根據具體產品型號做不同程度的調整，自漲價日起，所有交貨執行調整后的價格，系統中未交訂單也將同步執行調整后的價格。

半導體“漲聲”不絕于耳

從兩份漲價函來看，企業漲價的主要原因均是上游成本推動，且漲價較為強勢：匯頂科技產品漲價幅度達到了30%，而新潔能的漲價產品則涵蓋了“系統中的未交訂單”。

事實上，近幾個月來，半導體行業的“漲聲”不絕于耳，漲價環節涉及代工、設計以及封測環節，漲價領域則包括內存芯片、 電源管理芯片以及汽車芯片等。

中國臺灣硅晶圓大廠環球晶（GlobalWafers）董事長徐秀蘭日前表示，得益于下游回溫，目前6英寸、8英寸與12英寸產能均滿載，且到明年上半年都將維持滿載狀態，預期明年出貨量有望與歷史最高水準持平。據悉，全球硅晶圓市場市占第三的環球晶已將12英寸晶圓現貨價格調漲，其余產品現貨價也將逐步調漲。

另據集微網，下半年以來，8英寸晶圓代工產能吃緊，價格上漲的影響向下游產業傳導，所以封測環節也出現產能緊張。而11月開始，陸續爆出了植球封裝產能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，新單已漲價約20%，急單價格漲幅達20%至30%；封裝測試大廠日月光宣布調漲明年一季度封測平均接單價格5%至10%，內地幾家封測龍頭也基本處于滿載狀態。

機構看好行業增長潛力及持續性

集邦咨詢旗下半導體研究處最新指出，由于疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，5G智能型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。全球晶圓代工產能成稀缺資源，預估2021年產值可望再創新高，年成長近6%。

銀河證券12月28日指出，據WSTS預測，在5G普及和汽車行業的復蘇帶動下，2021年全球半導體市場規模將同比增長8.4%，達到4694億美元，創下歷史新高。

受益于下游旺盛需求，預計晶圓代工環節漲價將持續到明年上半年，同時漲價會向功率芯片、存儲、MLCC等蔓延，并帶動半導體設備需求增長。上述機構建議關注：國內晶圓制造企業華虹半導體、中芯國際、華潤微，半導體設備龍頭北方華創、中微公司，功率半導體企業聞泰科技，MLCC龍頭風華高科、半導體存儲龍頭兆易創新。

天風證券近日報告亦指出，半導體芯片漲價背后體現的是行業景氣，漲價是表象，供需關系是核心。行業景氣度持續兩個季度，大概率會向上傳導到材料和設備環節。

伴隨著新一輪資本支出周期開啟，天風證券看好國產替代背景下的上游半導體設備和材料供應商的發展。建議關注：北方華創/雅克科技/鼎龍股份。設備對應的就是擴產周期，當下產能的瓶頸是在封測，看好順周期環境下重資產企業盈利表現，建議關注：ASM Pacific/長川科技/精測電子/中芯國際/長電科技/華潤微。
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