據麥姆斯咨詢報道，POET Technologies（以下簡稱：POET）是一家為數據中心和電信市場開發光學插入器（Optical Interposer）和光子集成電路（PIC）的廠商，近日宣布通過采用分布式反饋（DFB）結構設計激光器并成功倒裝（flipchip）封裝在其光學插入器平臺，已經完成并測試了其高速直接調制激光器（DML）設計。

POET表示，倒裝技術“以晶圓級規模生產實現真正的單芯片和完全集成的光學引擎。”這就是該公司所稱的“成本最低、尺寸最小（9 x 6mm）的100G CWDM4光學引擎，包括四顆激光器、檢測光電二極管、高速光電二極管、多路復用器、多路分解器的組合，以及一個自對準光纖連接單元。”

POET光學插入器平臺

POET董事長兼首席執行官Suresh Venkatesan評論說：“如果POET激光器無法實現倒裝工藝，我們將無法對光學引擎實現晶圓級組裝，這是驅動成本降低的最重要因素。晶圓級工藝能夠以較低的增量成本批量生產器件。與傳統方法相比，這樣的光子器件成本降低可多達40%。”

“在我們成功演示了這種倒裝工藝之后，POET現在可以輕松地將這些激光器和其它有源器件集成到衍生的光學引擎配置中，從而支持例如200G CWDM4、100G CWDM6、100G LR4等數據通信應用，5G電信應用，以及其它可以從我們小尺寸、低成本平臺受益的應用。”

四顆DML激光器通常用于100G收發器應用，可實現2~10公里范圍的高速光學通信，這是POET光學插入器的關鍵初始目標市場。

POET的四顆波長不同的DML激光器以每秒25吉比特的速度運行，是目前首款商用25G DFB型DML激光器，通過倒裝工藝進行對準并鍵合到插入器平臺的電子和光學電路。

數據通信中收發器的主要應用

100G收發器的總有效市場（total available market）規模約為25億美元。POET相信通過與中國三安光電組建的合資公司（英文注冊名稱：Super Photonics Xiamen Co., Ltd.）將在2024~2025年期間實現該細分市場超過1億美元的年收入。

電子器件在電路板、MEMS和其它器件上的倒裝工藝是一種先進制造工藝，可實現半導體結構的電氣互連。

為了讓POET光學插入器的平面結構充分利用晶圓級制造的優勢，激光器采用倒裝工藝是重要的發展里程碑，要求POET證明其在優化插入器上倒裝DML激光器射頻性能的同時，在組裝前后保持較低的相對強度噪聲測量結果。

責任編輯：xj

原文標題：POET首次將倒裝技術應用于直接調制激光器

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