日前，2020年國際電子電路（深圳）展覽會在深圳召開。作為PCB蓋墊板及電子新材料綜合解決方案提供商，柳鑫實業攜多款重磅新產品，于1號館1Q41展位亮相展覽會。上海《印制電路信息》雜志社運營總監張青勉于12月4日專門采訪了外銷總監晏德軍、研發中心新產品總監何岳山和研發工程師劉飛先生。

晏德軍先生向我們介紹了展會上推出的重磅產品——NBF-15高性能絕緣膠膜和MDF-15高性能絕緣膠膜。NBF-15高性能絕緣膠膜和MDF-15高性能絕緣膠膜是由柳鑫自主研發的兩款耐熱性高、熱膨脹系數低、彈性模量低、流動性優良、加工性好的新型高端的膠膜產品。 研發中心何岳山和研發工程師劉飛先生詳細介紹了以上兩款產品的優勢：“NBF-15高性能絕緣膠膜采用高純納米材料并使之均勻分散，該膠膜預固化后經化學藥水處理能形成致密、均勻的凹凸微觀結構，即形成輕微而均勻的表面粗糙度。這樣有利于化銅后附著力的提升，適合于SAP細線路加工。MDF-15高性能絕緣膠膜采用電子級納米材料并使之均勻分散，主要可應用于階梯銅線路補償、材料復合增強、元器件內埋等場景。“

談到開發這款產品的背景，晏德軍總監說：“近年來，SAP工藝封裝載板市場持續向好，而適合于載板生產的絕緣膠膜材料極度依賴于進口，并且供應緊張。柳鑫在這樣的情況下，將大量人力、物力、財力投入研發，于今年成功研發出NBF-15高性能絕緣膠膜產品且通過多家機構測試，化學銅結合力等性能與日本同類產品性能接近，成功填補了國內市場空白。”他還提到，為絕緣膠膜專門配備的全新千級無塵室生產設備也將于2021年4月投入使用，完成試產后會正式批量生產。

提到柳鑫，不能不提到柳鑫的基礎產品——蓋墊板，晏德軍總監介紹起來也如數家珍。蓋板產品有MVC系列不同膠型的涂膜鋁片，它能提升孔位精度與鉆孔疊層。MVC涂膜鋁片由于其優異表現，國內市場占有率持續擴大，海外市場占有率也在穩步提升。墊板產品有密胺板,潤滑墊板和酚醛板系列，密胺墊板型號齊全、適用范圍廣；酚醛板類有適用于普通板的型號，也有適用于封裝載板、FPC微小孔徑的型號，它的厚度公差能小到±0.05mm。軟板方面也開發了HPE/MPE高精度蓋板系列新品，用于改善鉆孔品質與提升效率。

除了以上產品，柳鑫于2018年推出的與蓋墊板配套相關的鉆針產品也在展會上展出。為了避免與市場上老牌鉆針企業正面PK，柳鑫采取差異化發展路線，致力于微小鉆（主攻0.2mm及以下孔徑）與鍍膜鉆的研發、生產與銷售，可以提升品質與效率，降低綜合成本，主要應用于特殊需求、特殊料號、特殊材質等限定應用場景。

晏德軍總監還提到，柳鑫的背鉆產品定位于高精度，接下來將擴產提升背鉆蓋板產能，以適市場小孔徑、高精度的要求，這也會促使柳鑫市場占有率的繼續提升。

作為行業中集研發、設計、生產、銷售、服務于一體的國家級高新技術企業，柳鑫實業堅持“高、新、特”的研發思路，致力于高端蓋墊板產品、電子新材料、復合材料以及改性材料的攻關研發。通過多年的自主創新，公司擁有了業界矚目的專利數，成為了國家標準和行業標準的制訂者，并填補了多項市場空白。柳鑫品牌走向了全世界，將不斷致力于為整個PCB行業提供一流的產品和服務。

原文標題：【企業動態】柳鑫推出用于封裝基板可替代進口產品的高性能絕緣膠膜等產品

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