AI等數字技術的發展和廣泛應用，讓世界萬物互聯，開啟了智能感知的數字時代。12月10日-11日，新思科技將 “以新一代EDA締造數字社會” 的理念，帶到在重慶舉辦的 中國IC設計產業年度盛會ICCAD 上，并與業內領先企業和專家一起，論道產業數字化和互聯網化，共話數字社會未來。

新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群在高峰論壇的主題演講中表示，為支持集成電路產業數字化和未來數字社會建設，新思正在探索以新一代EDA工具和平臺，將芯片需求、應用和體驗數字化，讓芯片設計公司和開發者們創造出性能更佳、更符合市場需求的芯片。

“在數字時代，數據不再是傳統意義上的驅動因素，而是一躍成為重要的生產要素。通過融入AI智能化分析作為新的生產工具，使得數據產生巨大的價值，能夠重塑各行各業的生產力。數據在整個產業鏈的共享和共生將重構生產關系，從而打造更完備的產業生態圈，在各行各業實現產業數字化和產業互聯網化。 ”——葛群

葛群以智能汽車為例，展示了產業數字化的巨大效益。他表示，新思與合作伙伴一起采用先進的方法學，在汽車行業已經實現了芯片級、系統級、乃至整個汽車級的虛擬化、模型化和數字化，打通智能汽車產業鏈的所有關鍵環節，不僅將開發周期縮短了9-12 個月，還將汽車研發和制造、以及終端需求進行數字化，讓數據發揮最大的價值，提高終端用戶的體驗。

產業數字化和產業互聯網化正在每個行業如火如荼地進行，對芯片和軟件的需求巨大，為我們所在的集成電路產業帶來最大的發展契機。作為最具數字精神的產業，集成電路行業需要最早擁抱數字時代，才能更好地服務于未來數字社會。

新思是業界唯一一家能夠覆蓋集成電路產業所有環節的EDA公司，很早就開始探索以數字化的產品和平臺貫通整個產業。在軟件方面我們已經實現了數據在不同平臺之間的自由流動和共享，而在硬件方面，我們將從不同的維度努力打造面向未來的新一代EDA，實現芯片創新和數據互享，以此共建我們所處產業的數字化：

● 新一代EDA不僅幫助芯片開發者設計并實現芯片，更把芯片數據和芯片應用于終端的性能表現數據實現互聯互通 ，以此支持芯片開發者定義芯片——開發者通過數據反饋可提升芯片在終端設備中的體驗，創造出更符合市場需要的芯片。 我們近期 推出的SLM平臺，能夠收集、整合、分析整個芯片生命周期的數據 ，新思的技術正在踐行全面的芯片產業數據化。

● 以AI、云技術等新興科技作為生產工具， 增強EDA的性能，以更強大的算力支持更多開發者的芯片創新 ；新思科技今年初推出的業界首個用于芯片設計的自主人工智能應用程序—— DSO.ai，能夠提取設計階段每個數據的最大價值，幫助開發者優化整個設計流程。

● 新思以 DTCO（設計工藝協同優化）方法學整合各種先進工藝 ，實現設計和工藝之間的互聯 ；以 3DIC Compiler統一數據結構 ，實現數據在芯片制造、測試、封裝等不同的環節的流動和共享；兩者融合，共同搭建數據互享共生的平臺。

● 通過新一代EDA實現數據在整個產業鏈能夠自由流動和共享之后， 新思希望能夠以此打造產業互聯和生態的數據平臺，支持未來的產業互聯網，為數字社會提供數據樞紐。

專題論壇上，新思科技的技術專家詳細闡述了先進EDA和IP如何協助產業提升產品設計、滿足數字化社會的新需求。 新思科技技術支持副總監湯木明 在EDA與IC設計創新專題演講中，以RTL Architect和Fusion Compiler為例，分享了新思科技如何 通過流程重心左移，以終端應用需求和體驗為標尺，加速先進技術下的設計實現 。

高性能計算、5G、汽車以及AI等新領域被視為數字時代的底層技術，將給我們的工作方式和商業模式帶來根本性改變。 新思科技IP高級技術經理王迎春 在IP與IC設計專題演講中，圍繞這些新興領域介紹了新思科技的先進解決方案： 可在協助開發者提升產品性能的同時，為數字經濟的發展保駕護航 。

與此同時，新思展臺精彩重現，線上線下同步分享。 吐槽大會重磅回歸 ，漫話開發者、技術梗、產業圈以及數字未來。 五大領域硬核演講輪番上陣 ，圍繞人工智能、云計算、智能汽車、5G和先進工藝，展示新思科技的領先技術和理念。

責任編輯：haq