什么是引線框架?很多人可能第一次聽說過。但在平時,我們經常能聽到某某手機搭載XX芯片,而引線框架就是芯片最重要的一種封裝載體,它也是芯片信息與外界的聯系渠道,一直是半導體產業中非常重要的基礎材料。

然而,高端蝕刻引線框架市場長期以來多為日韓主導,國內企業常年處于追趕地位。2020年歐菲光以國產化替代為目標,立項引線框架,成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的高端蝕刻引線框架。

熔煉人才隊伍鑄就尖端技藝

一般來說,一條蝕刻引線框架平均能匹配大約1000個芯片,寬度越大則芯片匹配的數量越多,直接提升生產效率;而產品的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢上扮演重要的角色。但要做到這類既薄且寬的高端引線框架,對工藝技術就有了更高的要求。

目前,在全球引線框架市場以日韓企業為主導者的情況下,專業人才則成為國內企業能否在市場上成功突圍的最關鍵因素。對于這些高端稀缺人才,不僅專業水平要求高,還需具備快速適應市場變化的能力。

如今,歐菲光憑借完善的人才梯隊建設,打造了一支規范化、成熟化、專業化的技術團隊,擁有多名材料、化學相關專家,其中多人富有10年以上IC封裝引線框架、LED EMC支架產業的經驗,能時刻了解行業發展技術的需求,持續提升自身的研發能力,緊跟行業的發展步伐。

工藝打造信賴技能全面覆蓋

對一個產品來說,沒有可靠性設計,再尖端也會因為高失效而喪失市場。就像一部性能頂尖的手機,但稍經風吹日曬便“功力全失”,這也難得到市場的認可。

如今,客戶對封裝產品可靠性的要求越來越高,歐菲光經過十余年的微蝕刻表面處理技術積累,擁有業內領先的卷對卷精密線路蝕刻及表面處理技術,同時掌握了微蝕刻、電鍍粗化、棕色氧化三種高端工藝,達到框架與塑封料的緊密結合,滿足行業內客戶對高可靠性的工藝需求。

如今歐菲光潛心修煉內功,將多種繁雜功法融會貫通,已同時掌握了先鍍后蝕刻、先蝕刻后電鍍、鎳鈀金電鍍、EMC高光亮鍍銀四種“江湖絕技”,完全能應對IC及LED蝕刻引線框架市場各類產品的需求,能為客戶提供更快速的產品開發服務,并滿足客戶更多樣化需求的產品。

未來規劃

歐菲光基于現有的生產線和生產技術,計劃于2021年第一季度開始以倒裝無電鍍的產線開始打樣試產,與此同時持續加強研發投入,在江西鷹潭成立江西芯恒創半導體公司,打造全新的產線,預期2021年第二季度以全新的產線將已開發的各種工藝陸續導入量產。未來,歐菲光將秉持研發創新的理念,以精益求精的工匠精神,突破新技術,打造新產品,為客戶提供更極致的產品體驗。