三菱電機成功建成日本首座零能源消耗大樓
日本三菱電機公司在神奈川縣鐮倉市的研究所區域內建成一座新的辦公大樓，通過結合自發電與節能設備實現能源消耗實際為零。該大樓已獲得第三方機構的零能耗“ZEB”認證。據稱，建筑面積達3300～9900平米的中等規模大樓以上獲得該認證在日本尚屬首例。
投資額為約40億日元（約合人民幣2.5億元），約260名員工將在此工作，進行約1年時間的驗證。三菱電機打算作為環保的都市型大樓投放銷售。電機巨頭方面，松下也已參與向零能耗大樓提供設備。
三菱電機的大樓共4層，建筑面積為約6400平米。在屋頂和各層的屋檐設置了約1200塊太陽能電池板。空調、照明和熱水器等全面導入三菱電機的節能設備也起到效果，設計上預計能產生使用量以上的電力。
自動控制空調和照明以實現優先利用自然通風和采光，能耗較同規模的大樓削減了63.5%。樓內還設有升降梯和食堂等能耗較高的設備，維持作為辦公大樓的便利性。
建筑內部人員越多，使用的電力和燃氣就會增加，建筑面積越大，隔熱效果也會下降。因此，多層的辦公大樓一直被認為難以實現凈零能耗。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
三菱電機
+關注
關注
0文章
214瀏覽量
21627 -
能源
+關注
關注
3文章
2342瀏覽量
46036
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
三菱電機推出四款全新溝槽柵型SiC-MOSFET裸芯片
三菱電機集團于今日（2026年1月14日）宣布，將于1月21日開始提供4款全新溝槽型1 SiC-MOSFET裸芯片（未封裝在封裝材料中的芯片），該芯片專為電動汽車（EV）主驅逆變器2，車載充電器3以及太陽能發電系統等可再生能源的
三菱電機攜手三所高校共育電力電子創新人才
11月24日至11月27日，三菱電機在中國三所知名高校——清華大學、華中科技大學和合肥工業大學舉行了三菱電機獎學金頒獎典禮，表彰在電力電子與
三菱電機SiC MOSFET在工業電源中的應用
SiC器件具有低開關損耗，可以使用更小的散熱器，同時可以在更高開關頻率下運行，減小磁性元件體積。采用SiC器件的工業電源，可以實現高效率和高功率密度。三菱電機開發了一系列適合工業電源應用的SiC MOSFET模塊，本章節帶你詳細了解。
三菱電機榮獲海信集團2025質量卓越貢獻獎
2025海信集團全球供應鏈合作伙伴峰會于10月16日在青島香格里拉舉行。本屆 峰會以“智鏈全球，韌性共生”為主題，重點聚焦低碳創新與全球供應鏈協同，強調智能化與供應鏈韌性建設。在本次峰會上，三菱電機
三菱伺服電機抖動聲響的調整
三菱伺服電機在工業自動化領域應用廣泛，其高性能和穩定性備受認可。然而在實際使用過程中，部分用戶可能會遇到電機運行時出現抖動或異常聲響的問題。這類問題不僅影響設備運行精度，還可能縮短電機
三菱電機SiC MOSFET在電動汽車中的應用（2）
隨著市場需求的不斷增長，SiC MOSFET在電動汽車中的應用日益廣泛，已經成為推動電動汽車電氣化和高效能的重要技術之一。上一篇我們介紹了三菱電機SiC MOSFET模塊的芯片、封裝和短路保護技術，本章節主要介紹三菱
三菱電機SiC DIPIPM在變頻家電中的應用（2）
三菱電機于1997年將DIPIPM正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得了廣泛應用。在Si-IGBT DIPIPM基礎上，三菱電機開發了集成SiC MOSFET芯片的DI
三菱電機SiC DIPIPM在變頻家電中的應用（1）
三菱電機于1997年將DIPIPM正式推向市場，迄今已在家電、工業和汽車空調等領域獲得了廣泛應用。在Si-IGBT DIPIPM基礎上，三菱電機開發了集成SiC MOSFET芯片的DI
三菱電機與GE Vernova簽署諒解備忘錄
三菱電機集團近日宣布與GE Vernova公司（美國馬薩諸塞州劍橋）簽署諒解備忘錄，強化雙方在高壓直流（HVDC）輸電系統用功率半導體領域的合作。該協議源于日本經濟產業省（METI）與GE
2025年度三菱電機投資者關系日回顧
截至2025年3月31日的財年，半導體器件實現了2863億日元的營收實績，占三菱電機全業務線的5.2%。營業利潤率連續兩年創歷史新高。由于新工廠（日本熊本縣）投產及匯率假設調整，ROIC實績及預期將暫時下降，計劃通過維持中期EB
三菱電機與上海共繪半導體產業宏圖
量子科技、具身智能、6G等未來產業，都依賴半導體技術的支撐，頭部半導體企業擁有長期高增長前景。三菱電機機電（上海）有限公司半導體事業部部長赤田智史在接受采訪時表示，上海為外資企業的投資與運營提供了
三菱CNC如何進行數據采集并對接到ERP系統
三菱CNC作為三菱電機推出的計算機數控系統，在性能、技術、市場口碑及售后服務方面均表現出色，尤其適合需要高速、高精度加工及良好售后支持的制造場景，如精密模具加工、航空航天零部件制造、汽
三菱電機開始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP樣品
（PSH15SG1G6）。作為該企業SLIMDIP系列中首款采用SiC技術的緊湊型端子優化模塊，這兩款產品在小型至大型電器應用中均能實現優異的輸出性能與功耗降低，顯著提升能效表現。三菱電機將在PCIM Expo&Conference 2025（5月6-8日，德國紐倫堡）及
三菱電機發布新型XB系列HVIGBT模塊
三菱電機集團近日宣布，將于5月1日開始供應其新型XB系列高壓絕緣柵雙極型晶體管（HVIGBT）模塊的樣品。該模塊是一款3.3kV/1500A的大容量功率半導體，專為軌道交通車輛等大型工業設備設計。
三菱電機再度榮獲海爾智家“質量引領獎”
近日，在“智慧新生態，共贏新時代”2025海爾智家全球供應商合作伙伴大會上，三菱電機憑借為其變頻空調和變頻洗衣機提供品質卓越的SLIMDIP、超小型DIPIPM、小型DIPIPM和大型DIPIPM
工商網監
評論