市調機構Counterpoint Research警告，即便芯片代工廠2021年將積極擴大資本支出，芯片供給吃緊問題，最快恐怕要等到2021下半年才有解。另外，由于英特爾（Intel Corp.）內部取得的極紫外光（EUV）微影設備不夠用，預測臺積電最快有望2022年底取得英特爾7納米CPU訂單。

Counterpoint研究部主任Dale Gai 2日發布研究報告指出，芯片制造商普遍相信，全球IT、汽車半導體供給吃緊的問題，要等到庫存重建完成后才能解決，時間點最快落在2021下半年。

Counterpoint將企業資本支出除以每年營收（資本密集度），衡量芯片代工廠未來的擴展計劃。比例愈低，近期添加產能或導入新科技的可能性就愈少。

預期2021~2023年，Counterpoint預測芯片代工大廠有望大舉擴展設備投資，整體業界的平均資本密集度（capital intensity ratio）將超過20%，為全世界的芯片設備廠（WFE）帶來龐大商機。臺積電、三星電子（Samsung Electronics Co.）及英特爾仍會是資本支出的領導者。

然而，就算資本支出上漲，也無法在近期內解決成熟制程（matured node，指40納米以下制程，包括8英寸芯片）的短缺問題。除了臺積電、三星之外，過去幾年來，多數二線芯片代工廠盈余表現都很差、毛利率又低，且全都負債累累。從獲利的角度來看，小型芯片代工廠想要打造新的廠房，目前并非考慮選項。

值得注意的是，歐洲半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding NV）也面臨供給趕不上需求的窘境，主因光學模塊支持受限。ASML 1月20日財報預測指出，2021年極紫外光（EUV）微影設備的出貨量只將略高于40臺，2022年則將接近50臺。

從設備的角度來看，英特爾最新7納米CPU產能可能會在一開始面臨供給短缺，主因內部EUV設備不夠用。據Counterpoint調查，英特爾至2022年底只將取得20臺ASML的EUV設備，遠低于臺積電的90臺、三星的45~50臺（包括內存生產線）。機構推測，假設英特爾7納米CPU將使用10層EUV，內部EUV設備恐怕只能支持60%~70%的7納米芯片廠規劃產能（已排除量產時的良率偏低風險），相當于每個月生產40,000~45,000片芯片。

Counterpoint預測，臺積電有望2022年底至2023年取得英特爾CPU訂單，每個月量產15,000~20,000片芯片。預期未來，英特爾將擴大內部封裝技術的資本支出，運用芯片代工資源與超微（AMD）和ARM架構CPU一較高下。
編輯：hfy