雖然難度大、投入高，但是蘋果始終堅(jiān)持自研芯片，這也是喬布斯時(shí)代留下來(lái)的“交付完整用戶體驗(yàn)”理念的延續(xù)，軟硬一體化是蘋果公司制勝的法寶。

截止目前為止，蘋果成功打造了iPhone 的A系列、Apple Watch 3的W系列、AirPods的H系列、Mac的M系列等芯片等一系列核心處理器平臺(tái)。

在經(jīng)歷了intel基帶iPhone的信號(hào)門之后，蘋果不得不與剛處理完專利糾紛的高通合作，在iPhone 12系列中使用了高通5G基帶芯片。

但最終蘋果還是要在基帶芯片上走上自研的道路。

據(jù)外媒報(bào)道，本周四的一次總部會(huì)議中，蘋果副總裁Johny Srouji確認(rèn)，蘋果已經(jīng)啟動(dòng)了基帶芯片的研發(fā)項(xiàng)目，為下一次的戰(zhàn)略早做準(zhǔn)備。

外界猜測(cè)，蘋果將在未來(lái)的蜂窩設(shè)備上逐步采用自研的基帶芯片，取代高通。

不過從細(xì)節(jié)上來(lái)看，這個(gè)過程無(wú)法一蹴而就，蘋果基帶芯片在今年才剛剛啟動(dòng)，主要班底為蘋果去年10億美元收購(gòu)的intel相關(guān)部門。但為了保證足夠的開發(fā)周期，蘋果與高通就專利案和解后簽訂了至少6年的采購(gòu)合同，短期內(nèi)想要用自研芯片還不現(xiàn)實(shí)。

數(shù)據(jù)顯示，高通和intel分別有11%和7%的收入來(lái)自蘋果，一旦蘋果研制基帶芯片成功，勢(shì)必將對(duì)兩者的財(cái)務(wù)收入造成不小的沖擊。
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