高通驍龍 888 正式發布
雷軍宣發小米11全球首發
今天凌晨,高通在驍龍技術峰會上正式發布了新一代智能手機 SoC,名為驍龍 888,基于最新的 5nm 工藝制成。
驍龍 888 是驍龍 800 系列首款集成 5G 調制解調器的 SoC,而上一代的驍龍 865 采用的還是“外掛式”的 5G 基帶芯片。驍龍 888 采用了高通今年初發布的 X60 調制解調器,基于 5nm 工藝,可以更好地實現毫米波、sub-5G 聚合,擁有更好的能效性。
除了 5G,驍龍 888 還帶來了更強的 ISP,每秒性能提升 35%,帶來了每秒可拍攝約 120 張 1200 萬像素照片的能力。
其他方面,驍龍 888 搭載了高通的第六代 AI 引擎,擁有更強的 AI 性能。高通還表示,高通 888 搭載了第三代 Elite Gaming 平臺,為 Adreno GPU 性能帶來了顯著提升。
小米、三星、LG、一加、摩托羅拉、華碩、聯想、魅族、vivo、OPPO 等廠商已經為驍龍 888 平臺提供了支持,也意味著這些品牌不久后就將帶來搭載這枚新 SoC 的手機。
在發布會結束不久,雷軍便率先通過個人媒體賬號對外宣布,小米 11 將全球首發驍龍 888 平臺,我們很有可能在 2021 年 1 月份迎來小米新旗艦小米 11。
此外,OPPO 也宣布將在 2021 年第一季度發布搭載高通驍龍888 5G移動平臺的新一代OPPO Find X系列,會不會是采用卷軸屏的 Find X3 呢?一起拭目以待吧!
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