2020年12月2-4日在深圳會展中心舉辦的全球最具影響力及最具代表性之一的線路板及電子組裝盛會——2020國際電子電路（深圳）展覽會，哈福集團(tuán)作為參展商將會以強(qiáng)大陣容和高新技術(shù)隆重登場，我們誠摯邀請您蒞臨哈福集團(tuán)展臺，了解公司最新的產(chǎn)品和技術(shù)，期待與您的現(xiàn)場交流、探討5G時代下的PCB產(chǎn)業(yè)新發(fā)展，共創(chuàng)商機(jī)。

本次展會上，哈福集團(tuán)將重點(diǎn)推出世界領(lǐng)先的微堿性化學(xué)銀工藝，世界領(lǐng)先的無鉛噴錫助焊劑工藝，中國領(lǐng)先的水平沉銅工藝以及中國領(lǐng)先的直接電鍍工藝。

哈福集團(tuán)主推產(chǎn)品

世界領(lǐng)先的微堿性化學(xué)銀工藝

1、鍍液不含硝酸，無咬蝕銅線及側(cè)蝕問題；

2、鍍液不含緩蝕劑及滲透劑；

3、鍍液為全絡(luò)合劑系統(tǒng)，所得銀層為純銀層，不含碳或有機(jī)物；

4、純銀層焊接時焊球內(nèi)沒有氣泡，焊接強(qiáng)度高；

5、鍍液可以施鍍1-5分鐘，以保證盲孔內(nèi)全鍍上銀層同時又不會咬蝕銅線

和側(cè)蝕；

6、鍍液呈微堿性但不會攻擊綠漆，純銀層防變色性能優(yōu)異，無需浪費(fèi)無硫

手套和無硫紙。

世界領(lǐng)先的無鉛噴錫助焊劑工藝

1、易清洗，煙和氣味小，環(huán)保；

2、上錫性能好，露銅少；

3、離子污染度極低；

4、適用于BGA位及字符位極難上錫的板。

中國領(lǐng)先的水平沉銅工藝

水平沉銅VS直接電鍍

1、孔金屬化導(dǎo)電基底：銅，導(dǎo)電性佳；

2、無電解氧化還原沉積；

3、無需后微蝕制程；

4、藥水體系壽命長，導(dǎo)電穩(wěn)定性良好。

水平沉銅VS垂直沉銅

1、封閉式藥水反應(yīng)體系，更環(huán)保；

2、片式進(jìn)板方式；

3、藥水貫孔依靠設(shè)備噴淋、水刀及超聲波等；

4、流程時間短；

5、藥水循環(huán)速度快；

6、水洗更新周期短。

可適用于高縱橫比的HDI、5G產(chǎn)品、FPC板、R-flex以及各種不同類型的高難度板。

中國領(lǐng)先的化鎳金工藝

工藝優(yōu)點(diǎn)

1、化鎳金系列制程可應(yīng)用于硬板及二次干膜選化板。

2、硫酸鈀系的觸媒活化劑，吸附量適當(dāng),不易造成漏鍍。

3、化學(xué)鎳浴負(fù)載低，起鍍?nèi)菀住?/p>

4、化學(xué)鎳層具有優(yōu)異的悍錫性及打線能力。

5、配合化學(xué)鎳自動添加系統(tǒng), 可得到穩(wěn)定的中高磷(7~11%磷含量)鎳皮膜。

6、鎳沉積速率穩(wěn)定，穩(wěn)定的鎳層磷含量及均勻的皮膜厚度。

7、特有的絡(luò)合劑體系可減緩藥水對鎳面的攻擊,有效改善鎳面腐蝕狀況。

8、鎳離子溶出速度較慢，金缸壽命得以延長，金槽壽命可達(dá)30 MTO。

9、有機(jī)污染容忍度高，干膜溶出物對沉金速率影響很小。

中國領(lǐng)先的直接電鍍工藝

1、不使用致癌物甲醛，更環(huán)保；

2、更少的用水量，更低的能耗，更少廢物的產(chǎn)生，更保護(hù)地球；

3、品質(zhì)完全達(dá)到IPC600標(biāo)準(zhǔn)，性價比高；

4、獨(dú)特的設(shè)備設(shè)計，更適合高縱橫比的通孔工藝；

5、工 藝流程更適合精細(xì)線路制作；

6、更簡潔的工藝步驟，更低的PCB制造綜合成本；

7、使用水平設(shè)備，降低操作者勞動強(qiáng)度，美化工作環(huán)境；

8、產(chǎn)品使用換缸周期性長，催化缸每升槽液的處理量可達(dá)到18m2/L或30

天。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：【展商速遞】哈福集團(tuán)在2E21展位邀您共商5G時代下的PCB新商機(jī)

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