索尼依然不能大規模解決PS5供貨問題
對于國內不少玩家來說，現在大家最期待的就是國行PS5的動向，而最新消息稱，索尼最快會在12月18日發布，不過開賣時間會在1月21日左右，前期備貨不會很多。
爆料稱國行PS5將在明年1月21日在索尼官網、天貓和京東商城同時發售，同一ID或手機號限購一臺，游戲鎖服不鎖區；備份依然有用，至少港服賬號是完全能登錄的。
消息還稱，和國行PS5一同發售的游戲還有蜘蛛俠實體版，以及一款軟星科技開發的大陸限時獨占迷你游戲，但這款游戲只能從PSN國服下載。
至于價格，該消息預測國行PS5初期僅提供光驅版，售價預計是3599元左右。
其實在這之前，就已經有消息人士透露，國行PS5光驅版能成功登陸港服賬號，而登錄不是通過備份，方法很簡單，這個方法舉報也沒用。國行機首次開機需要下載系統更新補丁，主機信息默認后綴為“-cn”，語言默認為簡體中文。
有行業人士直言，由于今年的各種因素疊加，索尼不能大規模解決PS5供貨問題，所以即便是行貨版本發售，其依然無法解決一機難求的現狀。
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
索尼
+關注
關注
18文章
3624瀏覽量
107399 -
主機
+關注
關注
0文章
1053瀏覽量
36742 -
PS5
+關注
關注
1文章
202瀏覽量
14608
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
中科曙光scaleX萬卡超集群重塑超大規模算力基礎設施
在“人工智能+”行動深入推進的當下，算力基礎設施已成為國家戰略競爭力的核心，而超大規模集群的運維管控難題卻日益凸顯。中科曙光scaleX萬卡超集群打造的智能管理體系，正以“能管住-管得穩-用得好”的進階邏輯，重塑超大規模算力基礎設施的運行范式，讓萬級節點協同從行業痛點變為
晶科能源與Mesol Solar簽署1GW光伏組件供貨協議
近日，全球領先的光伏企業晶科能源與巴基斯坦分銷商Mesol Solar強強聯合，簽署1GW 飛虎3（Tiger Neo 3.0）組件供貨協議，此次合作標志著飛虎3系列組件在巴基斯坦市場的大規模應用即將全面展開，也為當地工商業分布式市場發展注入新動力。
TensorRT-LLM的大規模專家并行架構設計
之前文章已介紹引入大規模 EP 的初衷，本篇將繼續深入介紹 TensorRT-LLM 的大規模專家并行架構設計與創新實現。
大規模物聯網供電：考慮因素與微能量采集技術解決方案
5G 技術推廣促使工業 4.0 等大規模物聯網應用爆發式增長，但為數十億無線節點提供可擴展可靠電源挑戰巨大，不解決將阻礙其普及。僅靠增加電池不可行，需采用能量采集（EH）技術。確定大規模物聯網節點
大規模專家并行模型在TensorRT-LLM的設計
DeepSeek-V3 / R1 等模型采用大規模細粒度混合專家模型 (MoE) 架構，大幅提升了開源模型的質量。Llama 4 和 Qwen3 等新發布的開源模型的設計原則也采用了類似的大規模細粒度 MoE 架構。但大規模 M
有方科技5G RedCap模組助力智能融合終端規模化部署
近日，國家電網總部首次啟動大規模智能融合終端招標采購，引起了行業的極大關注，值得注意的是，本次招標中對于5G智能融合終端的總體數量有所增加，標志著5G智能融合終端規模化部署應用步伐加快
使用Ansible實現大規模集群自動化部署
當你面對1000+服務器需要部署時，你還在一臺臺手工操作嗎？本文將揭秘如何用Ansible實現大規模集群的自動化部署，讓運維效率提升10倍！
薄型、多頻段、大規模物聯網前端模塊 skyworksinc
電子發燒友網為你提供()薄型、多頻段、大規模物聯網前端模塊相關產品參數、數據手冊，更有薄型、多頻段、大規模物聯網前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，薄型、多頻段、大規模物聯網前端模塊真值表，薄型、多頻段、
發表于 05-15 18:32
帶耦合器的大規模物聯網半雙工前端模塊 skyworksinc
電子發燒友網為你提供()帶耦合器的大規模物聯網半雙工前端模塊相關產品參數、數據手冊，更有帶耦合器的大規模物聯網半雙工前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，帶耦合器的大規模物聯網半雙工前端模塊真值表，帶耦合器的
發表于 05-09 18:35
大規模 GOA 液晶線路修復方法
在液晶面板制造領域，GOA（Gate Driver on Array）技術因其諸多優勢得到廣泛應用。然而，大規模生產過程中，不可避免會出現線路故障，如何高效修復這些線路，成為保障產能與產品質量的關鍵
5G 大規模物聯網系統級封裝 skyworksinc
電子發燒友網為你提供()5G 大規模物聯網系統級封裝相關產品參數、數據手冊，更有5G 大規模物聯網系統級封裝的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，
發表于 04-11 15:21
大規模硬件仿真系統的編譯挑戰
大規模集成電路設計的重要工具。然而，隨著設計規模的擴大和復雜度的增加，硬件仿真系統的編譯過程面臨著諸多挑戰。本文旨在探討基于FPGA的硬件仿真系統在編譯過程中所遇到的關
工商網監
評論