數字信息

高通第四財季凈利潤29.60億美元，同比去年增長485%

高通今天發布了2020財年第四財季及全年財報。報告顯示，高通第四財季凈利潤為29.60億美元，相比之下去年同期的凈利潤為5.06億美元，同比大增485%；營收為83.46億美元，比去年同期的48.14億美元增長73%。不按照美國通用會計準則，高通第四財季調整后凈利潤為16.69億美元，比去年同期的947億美元增長76%。

高通第四財季業績超出華爾街分析師預期，而且對2020財年第一財季調整后每股收益的展望也超出預期，推動其盤后股價大幅上漲近10%。

雷軍開場帶來硬核：2021年小米擴招5000名工程師

小米MIDC大會2020在北京小米科技園召開，小米集團創始人、集團董事長兼CEO雷軍宣布：“重視人才隊伍的建設。人才是創新之源，提升技術實力的第一步，就是聚攏最頂尖的人才。小米2021年將在十大領域擴張5000名工程師。”

談到小米未來人才引進目標，雷軍表示：“今年疫情影響了各行各業，但是小米啟動了創業以來規模最大的校園招聘。2020年，小米共入職了2252名大學生，其中研究生以上學歷達1470人。2021年，小米將在十個領域擴招5000名工程師，占小米目前員工總數的近40%。未來我們還將不斷補充新鮮血液，建立一個全球頂級技術團隊，把小米打造成全球首屈一指的科技公司。”

最后雷軍表示：“小米將在相機、屏幕、充電、IoT、智能制造等多個領域繼續加強研發投入，并把人才作為了小米發展的根本大計。”

四面來聲

沃達豐與HORIBA MIRA合作將5G應用于無人駕駛汽車

據Information-age 11月2日報道，沃達豐與汽車工程公司HORIBA MIRA達成合作，將5G應用于自動駕駛汽車。為了促進英國的自動駕駛汽車業務發展，沃達豐將部署4G/5G移動專網，提升HORIBA MIRA自動駕駛能力。這將為HORIBA MIRA包括汽車制造商、自動駕駛干擾器及其供應商在內的客戶，提供新的工程、測試、驗證和確認方法。沃達豐將致力于提高連接和無人駕駛車輛的性能，包括提高車輛與交通信號等周邊基礎設施之間通信的效率。

愛立信10億美元收購美國無線解決方案專業公司Cradlepoint

近日，愛立信表示已完成對總部位于美國的無線解決方案專業公司“Cradlepoint”的收購。一個多月前，愛立信公司剛剛宣布了這項10億美元的收購計劃。

愛立信表示將使用現金支付這筆收購，最終數字略低于它在首次宣布交易時宣布的11億美元。同時，愛立信解釋稱，預計其運營利潤率將在2021年和2022年受到約1%的負面影響，其中一半與收購產生的無形資產攤銷有關。預計從2022年開始，“Cradlepoint”將為運營現金流做出貢獻。

消息簡報

中國將擴展半導體行業市場

Strategy Analytics近期發布的研究報告《重要的28nm CMOS節點上中國自給自足：計劃能夠成功》指出，中國“國家集成電路產業投資基金二期”的成立，可能會推動中國在兩年內在至關重要的28nm特征尺寸的集成電路生產方面幾乎實現自給自足。正如該報告所述，這只是中美之間爆發技術冷戰的后果之一。

Strategy Analytics射頻與無線元件服務總監兼報告的作者Christopher Taylor表示：“美國政府為切斷對中國某些商業電子生產商的半導體銷售所做的一切，將會推動中國在發展自己本土產品方面的努力。隨著中國面臨從美國及其盟國進口芯片，半導體生產設備和電子設計軟件的日益嚴格的限制，向自給自足的轉變應有助于使華為，海思，中芯國際以及眾多其它的中國消費電子公司的客戶安心。但是，后果可能包括美國半導體行業和美國盟友的市場份額下降和生產成本提高。”

Strategy Analytics戰略技術副總裁Stephen Entwistle補充說：“預計到2020年，中國將成為半導體生產設備的最大買主，直到美國對半導體設備限令開始實施。二期投資的一部分用于開發自己的光刻，蝕刻，薄膜沉積和晶片清潔設備。”

武漢重大項目計劃：國家存儲器基地、武漢新芯12英寸線等項目入列

10月底，湖北武漢發改委發布2020年市級重大項目計劃表，包括162個重大在建項目計劃、90個重大新開工項目計劃、以及49個重大前期項目計劃，涵蓋多個集成電路產業項目。

其中，重大在建項目計劃中包括：總投資815億元的國家存儲器基地 (一期)項目和總投資135.7億元的武漢新芯12英寸集成電路生產線項目二期工程項目等。

國家存儲器基地(一期)項目，落地于武漢東湖高新區的武漢未來科技城，一期項目計劃總投資815億元，2020年計劃投資50億元，在2016年12月30日正式開工建設，將建設3座全球單座潔凈面積最大的3D NAND Flash 生產廠房，預計2020年完成整個項目，總產能將達到30萬片／月，年產值將超過100億美元。

武漢新芯12英寸集成電路生產線項目二期工程，武漢新芯集成電路制造有限公司于2018年8月28日啟動二期集成電路生產線擴產項目，預計總投資135.7億元，2020年計劃投資3億元。該項目將建設自主代碼型閃存、微控制器和三維特種工藝三大業務平臺，進軍物聯網市場。

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