從實際測試板進行的高速PCB板微帶線和帶狀線損耗控制研究
編者注：本文是從實際測試板進行的研究，這與仿真微帶線和帶狀線的數據會有一些不太一致的點，本文從生產過程中用到的藥水、鉆孔的方式、設計中使用的銅箔、繞線方式等給出了一些實際的數據。當然，實際上影響點遠不止這些因素，很多PCB生產廠有相當豐富的數據。
責任編輯：xj
原文標題：高速PCB板微帶線和帶狀線損耗控制研究
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原文標題：高速PCB板微帶線和帶狀線損耗控制研究
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發表于 11-27 10:51
到底DDR走線能不能參考電源層啊？
的設計原則，不敢下手去畫了。
一般這種PCB設計工程師定不了的時候，高速先生就必須出來說話了。我們截取一段DDR的地址信號進行研究，疊層和走線情況如下所示：
這根地址信號走
發表于 11-11 17:46
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別蒙我，PCB板上這幾對高速走線怎么看我都覺得一樣！
工程師說過孔這檔子事了。那不說過孔說什么啊，就單純的走線，正常走的話也不影響高速性能。Chris就喜歡杠，就打算在走線上挑挑刺！
你以為Chris裝不了？廢話不說了，直接上案例。各位PCB
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發表于 04-07 17:27
一文告訴你為什么不要隨便在高速線旁邊鋪銅！
/下降時間）被減緩，可能導致時序錯亂。
信號帶寬受限，影響高速數據傳輸（如PCIe、DDR等）。
本質在于：原本是“帶狀線”，或者“微帶線”，但是你把旁邊鋪上銅了之后，他就變了，變成了“共面波導”。
三種
發表于 04-07 10:52
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