国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

華為公開了一項名為“帶溫度測量及顯示結果圖形用戶界面的手機”的專利

MEMS ? 來源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2020-12-02 10:10 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

華為“測溫”手機申請專利了。

11月23日消息,據天眼查顯示,近日華為技術有限公司公開了一項名為“帶溫度測量及顯示結果圖形用戶界面的手機”的專利,專利類型為外觀專利。

摘要中顯示,該專利是“通過手機、平板的攝像頭掃描人體或物體后,主視圖界面中部顯示測量的人體或物體的溫度信息”。

該專利于2020年3月31日申請,11月17日正式公開。

今年6月份,榮耀發布了支持測溫功能的榮耀Play4 Pro。外媒稱其為“2020年最2020的手機”,外媒表示,榮耀Play4 Pro測溫版只需將手機對準人的額頭,然后輕按APP,手機就會顯示人體表面溫度,在遏制新冠病毒導致發燒的早期指標中有一定意義。

此外,華為Mate 40 RS保時捷設計典藏版也加入了測溫功能,并在Mate 40系列上海發布會入口安檢環節得到了應用。

據悉,其測溫范圍為-20℃到100℃,基本可以覆蓋日常生活能夠接觸到的溫度范圍。

原理是在后置鏡頭模塊加入一顆紅外傳感器,通過接收紅外能量判定被測對象的溫度,可以測人體體溫,也可測量開水、熱茶、空調、暖氣等各種對象的溫度。

責任編輯:lq

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 溫度測量
    +關注

    關注

    0

    文章

    221

    瀏覽量

    29463
  • 華為
    +關注

    關注

    218

    文章

    36037

    瀏覽量

    262174
  • 攝像頭
    +關注

    關注

    61

    文章

    5092

    瀏覽量

    103168

原文標題:華為申請“測溫”手機專利:主要用于測量顯示人體、物體溫度

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    美國國際貿易委員會裁定英飛凌在針對英諾賽科的一項專利侵權案中勝訴

    美國國際貿易委員會的最終裁定可能導致英諾賽科涉嫌侵權的產品被禁止進口至美國 該裁決是又一項積極結果,彰顯了英飛凌在業界領先的專利組合的價值 氮化鎵?(GaN) 在實現高性能、高能效功率系統方面發揮
    的頭像 發表于 12-04 17:23 ?1631次閱讀

    喜報|華微軟件AI研發持續推進,再添一項核心專利

    。 在實際使用中,許多智能系統仍依賴用戶輸入固定指令(如“開燈”“查詢訂單”)才能執行操作,定程度上限制了交互的靈活性,增加了使用負擔。而本項專利提出了種基于大語言模型的新型控制方
    的頭像 發表于 11-27 15:02 ?148次閱讀
    喜報|華微軟件AI研發持續推進,再添<b class='flag-5'>一項</b>核心<b class='flag-5'>專利</b>

    瑞薩電子攜手LVGL PRO推進嵌入式圖形用戶界面開發

    隨著嵌入式設備對用戶體驗要求的不斷提升,圖形用戶界面(GUI)成為產品開發越來越重要的環。作為目前最流行的開源嵌入式
    的頭像 發表于 11-21 10:23 ?1580次閱讀
    瑞薩電子攜手LVGL PRO推進嵌入式<b class='flag-5'>圖形</b><b class='flag-5'>用戶</b><b class='flag-5'>界面</b>開發

    AppGallery Connect(Harmony0S 5及以上)--公開測試流程

    您可以將應用上架至華為應用市場,面向全網用戶招募測試用戶來測試您的應用。具體測試流程如下: 第步:創建并發布測試版本 您需要將測試版本發布至華為
    發表于 09-23 15:51

    易飛揚獲得一項有源電纜系統的關鍵發明專利

    訊:易飛揚于近日獲得一項專用于AI&DC 互連系統的關鍵發明專利。這項名為“有源電纜和通信系統”的專利,確切的商業名稱為:混合技術架構等效有源電纜(Hybrid ACC+)。該
    的頭像 發表于 09-16 10:54 ?599次閱讀
    易飛揚獲得<b class='flag-5'>一項</b>有源電纜系統的關鍵發明<b class='flag-5'>專利</b>

    知行科技機器人業務新獲一項合作

    近日,知行科技的機器人業務新獲一項合作,國內頭部機器人公司委托開發背包式機器人全棧解決方案。
    的頭像 發表于 09-03 18:12 ?816次閱讀

    如何使用 SEGGER emWin AppWizard 工具為儀表板界面設計圖形用戶界面

    如何使用 SEGGER emWin AppWizard 工具為儀表板界面設計圖形用戶界面 (GUI)。它集成了控制 MA35H0 系列評估板上的 LED 和按鈕的功能。
    發表于 08-19 07:23

    漢思新材料取得種系統級封裝用封裝膠及其制備方法的專利

    漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年公開了一項針對系統級封裝(SiP)的專用封裝膠及其制備方法的專利(申請號:202310155819.4),該技術旨在解決多芯片異構集成中的熱膨脹
    的頭像 發表于 08-08 15:10 ?1065次閱讀
    漢思新材料取得<b class='flag-5'>一</b>種系統級封裝用封裝膠及其制備方法的<b class='flag-5'>專利</b>

    朗國科技獲深度學習數據集高效管理專利,助力AI研發降本增效

    國家知識產權局公開信息顯示,廣州朗國電子科技股份有限公司(下文稱“朗國科技”或“公司”)近期成功獲得一項名為種深度學習數據集存儲與檢索方
    的頭像 發表于 07-29 09:25 ?484次閱讀

    不止三折!華為專利暗示四折屏設備已在路上?

    上周,華為正式公布一項名為顯示方法、電子設備及可讀存儲介質”的專利,針對三折疊及以上設備的交互邏輯提出革新方案,引發科技圈熱議。該
    的頭像 發表于 07-22 13:25 ?781次閱讀

    華為Pura80發布,一項卡脖子傳感器技術獲突破,一項傳感器技術仍被卡脖子!

    與Mate系列并列的旗艦機型,華為選擇了在蘋果WWDC 25的次日舉行發布會,可見華為對Pura 80系列手機的重視,以及“硬鋼”蘋果的信心。 ? 而在此前,從網絡信息看,大家對華為P
    的頭像 發表于 06-11 19:15 ?2902次閱讀
    <b class='flag-5'>華為</b>Pura80發布,<b class='flag-5'>一項</b>卡脖子傳感器技術獲突破,<b class='flag-5'>一項</b>傳感器技術仍被卡脖子!

    最新專利曝光,華為要將“雷達之王”裝到車上?

    ?? 近期,隨著印巴空戰中,中國殲10C戰機和PL15E空空導彈的出色表現,這些裝備上搭載的核心高精度傳感器——相控陣雷達,備受關注。 ?? 與此同時,亦有網友爆料,華為在4月份公開了“多頻段相控陣
    的頭像 發表于 06-07 17:47 ?3414次閱讀
    最新<b class='flag-5'>專利</b>曝光,<b class='flag-5'>華為</b>要將“雷達之王”裝到車上?

    瑞之辰申請基于MEMS金屬封裝的差壓傳感器專利

    近期,金融界消息稱,深圳市瑞之辰科技有限公司申請一項名為“基于MEMS金屬封裝的差壓傳感器”的專利,據悉該差壓傳感器能對兩側面的壓力同時進行感應并準確獲取差壓。
    的頭像 發表于 05-28 15:13 ?899次閱讀
    瑞之辰申請基于MEMS金屬封裝的差壓傳感器<b class='flag-5'>專利</b>

    瑞之辰申請強化成型底座金屬封裝傳感器專利

    金融界近期消息稱,深圳市瑞之辰科技有限公司申請一項名為“具有強化成型底座的金屬封裝傳感器”的專利,此專利將提升傳感器整體的結構穩定性、功能性與可靠性。瑞之辰多項
    的頭像 發表于 05-28 15:07 ?885次閱讀
    瑞之辰申請強化成型底座金屬封裝傳感器<b class='flag-5'>專利</b>

    金融界:萬年芯申請基于預真空腔體注塑的芯片塑封專利

    近期,金融界消息稱,江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“基于預真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項創新工藝的申請,標志著萬年芯在高端芯片封裝領域取得重要突破,為半導體產業鏈提升注入
    的頭像 發表于 04-22 14:32 ?1065次閱讀
    金融界:萬年芯申請基于預真空腔體注塑的芯片塑封<b class='flag-5'>專利</b>