【報告：2024年底前全球將增加至少38座300毫米晶圓工廠】11月17日消息，據國外媒體報道，國際半導體設備與材料協會（SEMI）日前發布預測報告稱，自2020年到2024年，全球至少將增加38座300毫米量產晶圓工廠。SEMI表示，其中一半300毫米工廠將建在中國大陸和中國臺灣。SEMI稱，300毫米半導體生產工廠的設備投資額2020年將比2019年增長13％，增至574億美元。SEMI預計，2021年面向300毫米晶圓的設備投資額比上年增加4％。雖然到2022年比上年減少，但2023年將再次轉為增長，達到700億美元。

產業要聞

華為發布5G微波長距E-band創新解決方案

11月17日消息，據國外媒體報道，在2020年的全球移動寬帶論壇（MBBF 2020）上，華為發布了5G微波長距E-band創新解決方案，以推動5G部署走向深入。

該解決方案結合了IBT智能波束跟蹤天線和高功率E-band，將E-band承載能力從20Gbps@3公里提升到20Gbps@5km，同時降低了站點部署的要求和限制，為5G部署提速。

華為表示，華為5G微波針對5G部署場景，在傳輸距離、頻譜效率、部署條件方面進行創新突破，提供超寬、極簡、易部署的5G微波承載方案，為5G網絡建設加速。

隨著5G部署走向深入，更多地區將建設5G網絡。華為是全球5G梯隊的佼佼者，是少數幾家能夠提供5G無線技術的公司之一。該公司與多國展開了5G合作，其中包括馬來西亞、俄羅斯、菲律賓和柬埔寨等等。

此前，華為輪值董事長郭平表示，5G的商業成功將依賴于連接、云、計算、行業應用和無處不在的人工智能（AI）這五大技術領域之間的協同作用。這些技術對于釋放5G的全部潛力、幫助建設智慧城市以及進一步刺激數字經濟至關重要。

在國內，截至今年6月底，中國運營商已建成40萬個5G基站，5G用戶數也超過了1億。

今年8月初，華為的一名高管表示，到今年年底，中國的5G基站數量將增加一倍，達到80萬個，同時5G用戶數量也將增加一倍，達到2億。兩者比例均占全球70%以上。（Techweb）

三星彎道超車 2年后趕上臺積電：3nm獨一無二

在半導體晶圓代工上，臺積電一家獨大，從10nm之后開始遙遙領先，然而三星的追趕一刻也沒放松，今年三星也量產了5nm EUV工藝。三星計劃在2年內追上臺積電，2022年將量產3nm工藝。

從2019年開始，三星啟動了一個“半導體2030計劃”，希望在2030年之前投資133萬億韓元，約合1160億美元稱為全球最大的半導體公司，其中先進邏輯工藝是重點之一，目標就是要追趕上臺積電。

在最近的幾代工藝上，三星的量產進度都落后于臺積電，包括10nm、7nm及5nm，不過5nm算是縮短了差距，今年也量產了，此前也獲得了高通、NVIDIA、IBM等客戶的8nm、7nm訂單。

但三星追趕臺積電的關鍵是在下一代的3nm上，因為這一代工藝上三星押注了GAA環繞柵極晶體管，是全球第一家導入GAA工藝以取代FinFET工藝的，而臺積電比較保守，3nm還是用FinFET，2nm上才會使用GAA工藝。

最新消息稱，三星半導體業務部門的高管日前透露說，三星計劃在2022年量產3nm工藝，而臺積電的計劃是2022年下半年量產3nm工藝，如此一來三星兩年后就要趕超臺積電了。

值得一提的是，臺積電也似乎感受到了三星的壓力，原本計劃2024年才推出2nm工藝，現在研發順利，2023年下半年就準確試產了。（快科技）

外媒：蘋果已開始將可折疊iPhone送往富士康進行測試

11月17日消息，據國外媒體報道，蘋果公司已開始將可折疊iPhone送往iPhone組裝商富士康那進行測試。

一份基于供應鏈消息來源的報道稱，蘋果目前正在測試可折疊iPhone的屏幕和軸承的關鍵部件。

供應鏈消息稱，富士康的測試重點在OLED或Micro-LED顯示屏技術的使用上，因為屏幕的選擇將影響后續的生產方式。

另外，據稱，蘋果公司要求富士康對可折疊iPhone的軸承（折疊組件）進行超過10萬次的開合測試。

外媒報道稱，這款可折疊iPhone的屏幕面板將由三星提供。此前有傳言稱，蘋果已向三星訂購了可折疊屏幕。

此外，據報道，這款可折疊iPhone的軸承將由Nikko等多家供應商提供，但最終組裝將由富士康負責。

長期以來，一直有傳言稱，蘋果公司正在開發一款可折疊的手機，這款手機將與三星和摩托羅拉的一些實驗設備相媲美。

今年6月份，爆料人喬恩·普羅塞（Jon Prosser）透露，蘋果正在開發一款可折疊的iPhone原型機。基于供應鏈消息，外媒稱，這款手機預計將于2022年9月發布。

據悉，這款手機的特點是將兩個獨立的顯示屏通過鉸鏈連接，而不是像三星的可折疊屏手機Galaxy Fold那樣只有一個顯示屏。

據悉，蘋果公司已經申請了多項與可折疊iPhone相關的專利，但到目前為止還沒有聽到或看到任何可以證實這款設備存在的具體信息。如果生產出高質量的產品太困難的話，蘋果也有可能根本不會發布。（Techweb）

聯發科擬8500萬美元收購英特爾Enpirion電源管理芯片業務

11月17日消息，聯發科日前發布公告稱，旗下子公司立锜并購英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產品線相關資產，預計總交易金額約8500萬美元。

聯發科表示，此次收購是為了拓展公司產品線，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高頻與高效率電源解決方案，瞄準企業級系統應用，以擴大經營規模，提升經營績效與競爭力。

聯發科稱，預計交易完成日期暫定第四季度，實際日期待相關法律程序完備后進行交割。

據官網介紹，英特爾Enpirion電源解決方案是一款高頻率、高能效電源管理設備，適用于FPGA、SoC、CPU、ASIC和其它半導體設備。（Techweb）

華為回應出售榮耀：不占股不參與經營 是一場產業鏈自救行為

11月17日，多家企業在《深圳特區報》發布聯合聲明，深圳市智信新信息技術有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協議，完成對榮耀品牌相關業務資產的全面收購。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。

深圳市智信新信息技術有限公司，由深圳市智慧城市科技發展集團與30余家榮耀代理商、經銷商共同投資設立，包括天音通信有限公司、蘇寧易購集團股份有限公司、北京松聯科技有限公司、深圳市順電實業有限公司、山東怡華通信科技有限公司、深圳冀順通投資有限公司、河南象之音健康科技有限公司、福建瑞聯優信科技有限公司、內蒙古英孚特通訊技術有限公司、哈爾濱金潭科技發展有限公司等。

聲明指出，此次收購既是榮耀相關產業鏈發起的一場自救和市場化投資，能最大化地保障消費者、渠道、供應商、合作伙伴及員工的利益；更是一次產業互補，全體股東將全力支持新榮耀，讓新榮耀在資源、品牌、生產、渠道、服務等方面汲取各方優勢，更高效地參與到市場競爭中。

聲明還稱，所有權的變化不會影響榮耀發展的方向，榮耀高層及團隊將保持穩定。投資新榮耀的經銷商和代理商也承諾：未來只享有財務上的投資回報，在業務側將遵循公平交易的市場化原則，與其他經銷商、代理商享受同等機會。

聲明并未公布收購的具體價格。此前據路透社、36氪等媒體報道，榮耀出售價格按照19年利潤60億元計算，16倍PE，最終定價約在1000億元。虎嗅報道稱，最終作價在400億美元左右，約合2633億元人民幣。

不管哪個價格，這都是中國手機發展史上金額最大的一筆收購案。巨額交易背后，是全球出貨量最高手機廠商的斷臂求生，也是榮耀產業鏈的自救之舉。（新浪科技）

資本市場動態

一級市場

（一）科技行業一級市場共有1筆融資，為銀河航天。

資料來源：企查查

(二)發行市場，科技行業新增受理1家公司，3家公司接受第2輪問詢。

資料來源：上交所科創板/深交所創業板官網項目動態

（三）新股日歷

資料來源：Wind

二級市場

電子行業重要公告內容如下：

資料來源：Wind

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