業(yè)界首創(chuàng)的彈性CPU調(diào)配技術(shù)可將物理驗(yàn)證簽核的成本降低40%
機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的根本原因分析可加快設(shè)計(jì)的收斂
相較于傳統(tǒng)的LVS檢查方法,創(chuàng)新的Explorer LVS可提高30倍速度,同時(shí)內(nèi)存使用降低30倍
新思科技(Synopsys)近日宣布推出最新版本IC Validator物理驗(yàn)證解決方案,該解決方案包含多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),可加快前沿應(yīng)用推向市場的時(shí)間。IC Validator獨(dú)特的彈性CPU調(diào)配技術(shù)可為本地和云環(huán)境的物理簽核節(jié)省多達(dá)40%的計(jì)算時(shí)間。另一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)是機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的根本原因分析,可自動(dòng)識(shí)別關(guān)鍵的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)問題,從而更快地實(shí)現(xiàn)DRC的收斂。此外,與傳統(tǒng)LVS技術(shù)相比,Explorer LVS可使SoC的運(yùn)行時(shí)間提高30倍且調(diào)試速度得到數(shù)量級(jí)的提升。
“設(shè)計(jì)規(guī)模不斷擴(kuò)大、制造復(fù)雜性不斷升級(jí),處于前沿設(shè)計(jì)的客戶日益面臨設(shè)計(jì)收斂的挑戰(zhàn),因此及時(shí)的物理驗(yàn)證收斂對(duì)于滿足嚴(yán)苛的流片時(shí)間至關(guān)重要。新思科技IC Validator的創(chuàng)新功能將為開發(fā)者提供更高的性能、更高的生產(chǎn)率并加速芯片上市的時(shí)間。”
——Raja Tabet
芯片設(shè)計(jì)集團(tuán)高級(jí)副總裁
新思科技
作為新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform的重要組成部分, IC Validator是一款全面且具有高度可擴(kuò)展性的物理驗(yàn)證解決方案。該解決方案包括DRC、LVS、可編程式電學(xué)規(guī)則檢查(PERC)、虛擬金屬填充和DFM等增強(qiáng)功能。IC Validator采用智能內(nèi)存感知負(fù)載調(diào)度和均衡技術(shù),具有高性能和高度可擴(kuò)展性等特點(diǎn),可最大限度地利用主流硬件。此外,它可以在多臺(tái)機(jī)器上同時(shí)使用多線程和分布式處理,并且可擴(kuò)展到1000多個(gè)CPU,優(yōu)勢顯著。 新思科技Fusion Design Platform中的IC Validator驗(yàn)證可實(shí)現(xiàn)快速DRC檢查、自動(dòng)修復(fù)、時(shí)序的填充和簽核、以及與STAR RC集成,從而可加快收斂速度。IC Validator的實(shí)時(shí)DRC檢查技術(shù)可為新思科技Custom Design Platform按需實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)DRC監(jiān)測。
責(zé)任編輯:lq
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原文標(biāo)題:IC Validator再升級(jí),為芯片上市加速!
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