2020年10月28日，中國電子信息產業發展研究院（賽迪研究院）組織的第十五屆“中國芯”集成電路產業促進大會暨“中國芯”優秀產品征集活動發布儀式在杭州隆重舉行。君正AIoT處理器芯片X2000榮獲本屆“中國芯”優秀技術創新產品獎項。

經過十五年的發展，“中國芯”活動已成為國內集成電路產品和技術發展的風向標和大檢閱，極具影響力和權威性。此次評選共收到來自165家企業的247款芯片產品，均創歷屆新高。君正這次摘得“中國芯”榮譽，是對公司堅持自主創新的再次肯定。

此次獲獎的X2000芯片是一款高性能、高集成度、超低功耗SoC芯片，首次采用了君正自主創新的XBurst2 CPU內核，是全球第一款支持SMT（同步多線程）技術的AIoT處理器芯片，填補了嵌入式MPU領域的一個技術空白。

作為面向AIoT市場的新一代異構多核跨界處理器，X2000芯片采用了一系列創新技術，使得芯片既具有AP芯片的性能，又兼具MCU的實時性和低功耗特性，還能支持輕量級AI計算，可廣泛應用于智能商業、機器視覺、智能家居、智能會議等智能終端設備。

君正將繼續堅持“創新技術、自主研發”的技術戰略，不斷提高在核心技術上的自主研發能力，持續創新，為業界提供更具競爭力的AIoT核心芯片及其解決方案。

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