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英特爾自研芯片的新戰(zhàn)略解讀

我快閉嘴 ? 來源:華爾街日報 ? 作者:華爾街日報 ? 2020-11-25 15:10 ? 次閱讀
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英特爾Intel Corp.)比任何一家公司都更有資格代表「硅谷」這個名稱中富有歷史感的「硅」字。他們在業(yè)界的領(lǐng)頭羊地位不僅體現(xiàn)在引人矚目的集成電路設(shè)計上,還包括在自家工廠把這些電路蝕刻到硅芯片上。

英特爾公司內(nèi)部曾經(jīng)的正統(tǒng)理念是以自研自產(chǎn)實現(xiàn)自我壯大,因而一直堅持自己制造那些被稱為「計算機大腦」的旗艦芯片。在許多競爭對手外包生產(chǎn)、專注設(shè)計多時后,英特爾還在堅持初衷。

因此,當公司首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)在7月23日的財報電話會議上表示英特爾考慮將一些最先進芯片的制造業(yè)務(wù)外包后,這便成為了美國失去其制造主導(dǎo)地位的一個標志性事件。

英特爾的自家工廠,連續(xù)兩次在生產(chǎn)那些構(gòu)成新一代中央處理器(簡稱CPU)芯片的基礎(chǔ)電路方面受挫,這些芯片的晶體管要比以前的小。工廠試運行期間生產(chǎn)的大部分產(chǎn)品都要作廢,承諾的產(chǎn)品交付時間也要推后。斯旺說,英特爾現(xiàn)在要重新考慮如何制造他們2023年及以后上市的芯片。

斯旺說他們最終可能會將生產(chǎn)外包,也可能會繼續(xù)堅持自產(chǎn),或是會采取一種新的模式,自己負責(zé)芯片生產(chǎn)的一部分工序,把其他的外包。他說:「(英特爾這一決定)體現(xiàn)了優(yōu)勢而不是弱點,公司有了更強的靈活性,可以決定在哪里制造我們的產(chǎn)品是最有效的方式。」

這家總部位于加利福尼亞州圣克拉拉市的公司承認,他們在工廠制造方面遇到了困難,因為電路變得如此之小,自產(chǎn)一些他們最重要的芯片可能在經(jīng)濟上并不劃算。英特爾的坦誠在硅谷內(nèi)外激起了回響。

「英特爾解決不了這個問題,」英特爾前董事大衛(wèi)·約菲(David Yoffie)如是說:「對國家而言會覺得這是一種損失。“ 至2018年,約菲在英特爾擔(dān)任了29年的董事。

英特爾拒絕了讓斯旺接受采訪的請求,理由是他之前承諾過會在未來幾個月內(nèi)給出相關(guān)公司戰(zhàn)略的最新情況。

按營收來算,英特爾仍是美國最大的芯片制造商,鑒于行業(yè)數(shù)年的發(fā)展周期,最近挫折可能幾年內(nèi)都不至于威脅到他們的銷售情況。公司曾表示,受新冠大流行期間技術(shù)支出激增的推動,預(yù)計其2020年的銷售額將打破紀錄,每股收益則將接近創(chuàng)紀錄水平。

在過去,制造問題也曾拖累過新一代CPU和其他先進芯片的推出進程。英特爾最初的計劃是在約兩年時間內(nèi)實現(xiàn)尖端芯片的制造,現(xiàn)在已經(jīng)無法按期實現(xiàn)了,但公司正試圖避免這一計劃進一步延遲,這也意味著關(guān)鍵芯片的生產(chǎn)需要外包。

斯旺在10月的一次財報電話會議上表示,英特爾必須在未來幾個月內(nèi)決定在哪里生產(chǎn)這些芯片。他在7月透露,英特爾已經(jīng)決定將一種用于數(shù)據(jù)中心的強大新型圖形處理器芯片的部分生產(chǎn)交給一家合約制造商。

「這更像是公司在外包探索上邁進了一小步,試著與外界趨勢融合?!褂⑻貭柟镜募{威·謝諾伊(Navin Shenoy)表示。謝諾伊負責(zé)英特爾最重要的一些涉及服務(wù)器和人工智能計算芯片的項目。他說,這樣的策略轉(zhuǎn)變引發(fā)了很多爭論。

自斯旺宣布了這一消息以來,英特爾股價一直在下跌,11月5日收于45.68美元,較7月23日下跌了24%。標普半導(dǎo)體精選行業(yè)指數(shù)(The S&P Semiconductor Select Industry Index )在此期間則上漲了23%。

摩爾定律

美國的很多企業(yè)都將他們自己設(shè)計的產(chǎn)品外包出去生產(chǎn)。有人認為,最好是把資源投入到自己最擅長的創(chuàng)造性工作中去,制造產(chǎn)品的資本風(fēng)險應(yīng)該轉(zhuǎn)移到那些勞動力成本較低的地方。從服裝制造商到蘋果公司(Apple Inc.),他們都把產(chǎn)品制造委托給了海外的合約制造商。

而英特爾則不同。

這家成立于1968年的公司,通過設(shè)計和制造一代又一代個人電腦和其他設(shè)備內(nèi)的「引擎」,成為體現(xiàn)美國技術(shù)領(lǐng)先地位的典范。公司聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)提出了推動世界歷史上最偉大經(jīng)濟進步之一的定律。

摩爾定律描述的是工程師們?nèi)绾伟凑疹A(yù)測節(jié)奏年復(fù)一年追尋縮小電路板尺寸的方法,這為世界提供了強大且低成本的芯片,這些芯片支撐著世界上所有那些被認為是技術(shù)帶來的事物,如Google(Google)搜索、Facebook頁面、智能手機應(yīng)用和流媒體影片。

英特爾公司的正統(tǒng)理念正是利用了這個定律。如果芯片工程師直接和制造工程師合作,將新的芯片與新的生產(chǎn)設(shè)備相匹配,就能創(chuàng)造出更優(yōu)秀的電路,但如果是和外部制造商合作,就會增加難度。

公司2020年的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變讓人想起他們曾經(jīng)遇到的另一場危機。1985年,他們放棄了隨機存取存儲器(RAM),即一類數(shù)據(jù)存儲芯片的巨大市場。英特爾是這項技術(shù)的主要參與者,認為公司需要保持這項業(yè)務(wù)以保持競爭力。但根據(jù)摩爾定律,數(shù)據(jù)內(nèi)存芯片越來越便宜,英特爾無法跟上那些龐大的日本競爭對手,日本制造商投入了大量資本,不斷升級工廠。芯片已經(jīng)成為了大宗商品。

英特爾拋棄了內(nèi)存市場,這在當時被認為是美國正在失去技術(shù)優(yōu)勢的象征。相反,這一舉措對公司而言則是開創(chuàng)了一個繁榮的時代。他們將資源集中在CPU設(shè)計的強項上,因此獲得了更高的利潤,部分原因也是因為他們設(shè)計的電路享有知識產(chǎn)權(quán)的保護。

英特爾的芯片與微軟公司(Microsoft Corp.)的Windows操作系統(tǒng)相結(jié)合,形成了一統(tǒng)天下多年的「Wintel」雙頭壟斷,兩家公司因此所占據(jù)的優(yōu)勢,也讓他們成為美國聯(lián)邦反壟斷監(jiān)管機構(gòu)的目標。

在21世紀,隨著新興互聯(lián)網(wǎng)巨頭公司的出現(xiàn),英特爾失去了一些硅谷公司的光彩,但它仍然是市場上一股強大的力量,提供驅(qū)動新興巨頭產(chǎn)品的處理器。英特爾的芯片支持著世界上大多數(shù)個人電腦,幾乎所有數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器計算機中都有英特爾的芯片,這些數(shù)據(jù)中心負責(zé)處理公司的數(shù)據(jù),微軟、Alphabet Inc.的Google和亞馬遜公司(Amazon.com)在云計算業(yè)務(wù)中也使用英特爾的芯片。

公司目前有10個主要生產(chǎn)基地,其中四個在美國。

競爭對手策略

其他芯片制造商也在經(jīng)歷與制造環(huán)節(jié)的剝離。英特爾在處理器市場上的長期競爭對手超威半導(dǎo)體公司(Advanced Micro Devices Inc.,簡稱AMD)十多年前就擺脫了制造工廠。專攻圖形處理芯片多英偉達(Nvidia Corp.)一直以來都依賴外部制造商,今年他們超過了英特爾,成為美國市值最大的芯片公司。

這種轉(zhuǎn)變不乏一些優(yōu)勢:芯片公司不必為工廠投入資本,也不必擔(dān)心自己的工廠在需求減弱時面臨產(chǎn)能過剩的問題。業(yè)界所謂的全球芯片生產(chǎn)「生態(tài)系統(tǒng)」傾向于標準化的設(shè)計和制造方法,在這套生態(tài)系統(tǒng)當中,當合約制造商出現(xiàn)問題的時候,那些為代工生產(chǎn)而設(shè)計的芯片往往更容易轉(zhuǎn)移到另外的制造商手中。

據(jù)英特爾公司稱,當譬如汽車芯片這類的新產(chǎn)品需求超過英特爾的產(chǎn)能時,英特爾的確會將一些制造工作外包出去,這部分總計約占其目前產(chǎn)能的20%。公司還經(jīng)常讓他們收購的芯片制造商繼續(xù)使用外部制造商。

但他們堅持自己制造CPU。據(jù)英特爾現(xiàn)任和前任員工透露,公司的工程和管理文化彌漫著一種信心,認為他們能夠克服在制造上緊跟摩爾定律所帶來的挑戰(zhàn)。

到2018年,競爭壓力越來越大。在臺灣積體電路制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,簡稱臺積電)和韓國三星公司(Samsung Electronics Co.)等芯片巨頭的工廠里,一平方毫米的硅芯片上所能容納的晶體管數(shù)量已經(jīng)趕上了英特爾。他們根據(jù)合同為包括AMD和英偉達在內(nèi)的一些英特爾競爭對手生產(chǎn)芯片,因此這些工廠和英特爾的工廠產(chǎn)生了實質(zhì)意義上的競爭。

英特爾試圖通過發(fā)明新型晶體管來應(yīng)對這一局面,新晶體管在尺寸不變小的情況下性能提升。英特爾還并發(fā)明了新的方法將芯片組合在一起,使其具性能優(yōu)勢。

現(xiàn)代芯片工廠的建造成本動輒要花費數(shù)百億美元,所使用的機器要能夠印制只有幾個原子寬度的電路。芯片行業(yè)不斷向更小尺寸的電路邁進,不斷將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到那些有能力產(chǎn)出這種電路的新工廠設(shè)備。到2015年,可以生產(chǎn)出的最先進的芯片晶體管為14納米(這種衡量方法泛指晶體管尺寸,大約相當于普通人頭發(fā)寬度的萬分之一)。

2018年,行業(yè)轉(zhuǎn)向尺寸更小的10納米芯片進發(fā)。英特爾當時的首席執(zhí)行官布萊恩·科再奇(Brian Krzanich)押注公司可以用這一代產(chǎn)品達成空前的目標:在同樣空間里填充2.7倍數(shù)量的晶體管。通常來說,晶體管密度每提高一倍,行業(yè)就會向前邁進一步,他設(shè)想如果成功的話,就可以使英特爾保持領(lǐng)先地位。

而科再奇2018年在面對分析師和股東時的這一說法,最后被證明是過于激進了。他說,為了到達那個目標,工程師們在開發(fā)過程中選擇承擔(dān)了極高的風(fēng)險,最終導(dǎo)致的問題難以解決。

結(jié)果,英特爾反覆遭遇制造方面的障礙,產(chǎn)品的一再延期,再加上對芯片的需求激增,導(dǎo)致其CPU短缺,從而制約了全球個人計算機行業(yè)的銷售。這其中有一個是物理問題。隨著晶體管尺寸不斷縮小,電流的走向開始變得不可預(yù)料,這就需要新的材料和芯片設(shè)計相結(jié)合,這對所有芯片制造商來說都是越來越大的障礙。

科再奇2018年出于其他原因被迫離開英特爾——該公司稱是因為他與一名員工的自愿關(guān)系。他沒有回應(yīng)記者的置評請求。時任臨時首席執(zhí)行官的斯旺因在行業(yè)引起巨大反應(yīng)的制造延期向客戶致歉。

在那以后,英特爾解決了10納米芯片的難題,但公司仍要繼續(xù)應(yīng)對一再推遲產(chǎn)品交付的后果。英特爾芯片設(shè)計與制造業(yè)務(wù)之間數(shù)十年來不斷發(fā)展成的緊密聯(lián)系,使得要克服生產(chǎn)問題變得極為復(fù)雜。由于英特爾針對自己的芯片制造工具做了優(yōu)化,因此很難輕易尋求外部制造商的幫助,這讓他們很難迅速從失誤中恢復(fù)過來。

增加靈活性

英特爾正采取技術(shù)措施來提高制造靈活性。與此同時,英特爾從依賴外包的芯片制造商那里引入了新工程師,希望能夠加快這種轉(zhuǎn)變。一位熟悉英特爾的工程師表示,對他們來說,即便知道英特爾保留自己工廠帶來了優(yōu)勢,但若因為內(nèi)部工廠的原因而限制芯片設(shè)計是毫無道理的。

英特爾對NetSpeed Systems公司(NetSpeed Systems Inc.)的收購,以及NetSpeed首席執(zhí)行官桑達里·米特拉(Sundari Mitra)的到來,都有助于加速芯片設(shè)計的標準化,讓內(nèi)部和外部的芯片架構(gòu)師都能更容易利用任何制造工藝。

到了2019年,英特爾的工程師和高管們都在爭論將來如何制造10納米CPU芯片,這些芯片因為之前的工程延誤而被耽擱。爭論有時很變得很激烈,一些工程師敦促管理層,如果自己的設(shè)施造不了,就應(yīng)該考慮讓別人造,一些高管則認為自己的工廠可以解決他們的問題。

首席工程師文卡塔·穆西·倫杜欽塔拉(Venkata 「Murthy」 Renduchintala)2019年5月告訴分析師,英特爾已經(jīng)從早期失誤中吸取了教訓(xùn),10納米芯片已步入正軌。他告訴他們,英特爾的下一代7納米CPU有望在2021年開始生產(chǎn)。

但他所說的并沒有實現(xiàn)。英特爾表示,下一代CPU的制造現(xiàn)在比最初的計劃晚了一年,產(chǎn)品上市時間要推遲六個月。英特爾對技術(shù)部門進行了調(diào)整,宣布了倫杜欽塔拉的離職。倫杜欽塔拉拒絕發(fā)表評論。英特爾拒絕對他的離職事件發(fā)表評論,他們援引當時的一份聲明稱,他的離職恰逢公司要進行管理層調(diào)整來提高芯片技術(shù)執(zhí)行力。

斯旺在7月份的電話會議上告訴分析師:「我們會從務(wù)實的角度考慮,是否以及何時對在內(nèi)自產(chǎn)或外包制造做出安排?!?/p>

斯旺表示,公司的新方針是按期生產(chǎn)市場領(lǐng)先的芯片。英特爾自己的工廠將是首選的制造方案,但如果需要,生產(chǎn)可以外包。斯旺已表示,英特爾仍計劃對自己的工廠和未來的尖端晶體管技術(shù)進行大規(guī)模投資。

作為轉(zhuǎn)向更多外包策略的一部分,英特爾正在對一些芯片采用所謂的「分解」,即使用不同地方的制造工藝來制造一塊芯片的過程。英特爾可能會開始時在一家內(nèi)部工廠生產(chǎn)一款芯片,然后轉(zhuǎn)由另一家工廠生產(chǎn),或者可能在英特爾工廠開始生產(chǎn)一款芯片,然后運到外部制造商那里,加上那些不由英特爾生產(chǎn)的部分。公司表示,他們正在開始有限度地使用這種類型的混合制造法,所制造的芯片包括一款即將面世的圖形處理芯片。

「當你采用這種分解設(shè)計或模塊化設(shè)計方案時,」英特爾的謝諾伊說,「我們可以就各種不同款式的芯片,選擇不同的晶圓代工?!?/p>

斯旺在10月的分析師電話會議上表示,英特爾將在明年初決定如何制造2023年和2024年的芯片。

英特爾首席芯片架構(gòu)師拉賈·科杜里(Raja Koduri)在8月的一次線上演示時表示,如果英特爾早點接受新的設(shè)計方法,就可以避免10納米芯片的問題。他在8月的時候告訴《華爾街日報》(The Wall Street Journal)記者,現(xiàn)在要等到2022年末或2023年,這種靈活性設(shè)計才會被廣泛使用于多款芯片。

前英特爾工程師弗朗索瓦·皮德諾埃爾(Fran?ois Piedno?l)在英特爾工作了20年后于2017年離職。他說,外包會帶來風(fēng)險,因為這涉及到芯片設(shè)計過程中的變化,從而會犧牲性能。作為英特爾的股東,皮德諾埃爾正在努力讓公司董事會吸收更多芯片設(shè)計方面的專業(yè)人才作為董事。目前的董事會只有一名半導(dǎo)體專家,盡管確實包括了那些目前或以前的雇主是主要半導(dǎo)體消費群體的董事。

皮德諾埃爾8月和9月都發(fā)布了YouTube影片表達了自己的不滿,提出對英特爾芯片設(shè)計選擇的懷疑,并批評了公司的企業(yè)文化。他說,已故公司首席執(zhí)行官安迪·格羅夫(Andy Grove)確立的公司文化是要善于作戰(zhàn)且要有協(xié)作精神,但現(xiàn)在的文化已經(jīng)偏離了這種精神。

謝諾伊表示,英特爾仍然認為,擁有芯片工廠比起那些必須要依靠其他工廠的競爭對手來說更具優(yōu)勢。「在美國擁有先進技術(shù)制造,」他說,「是一項非常重要的競爭優(yōu)勢,我們不會喪失這項優(yōu)勢的?!?br /> 責(zé)任編輯:tzh

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    公司副總裁、中國區(qū)政府事務(wù)總經(jīng)理蔣濤,英特爾市場營銷集團副總裁、中國區(qū)OEM&ODM銷售事業(yè)部總經(jīng)理郭威等人的陪同下,參觀英特爾GTC科技體驗中心,并圍繞英特爾汽車業(yè)務(wù)戰(zhàn)略、生態(tài)合作情
    的頭像 發(fā)表于 04-02 15:30 ?905次閱讀

    英特爾新篇章:重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶需求

    和制造領(lǐng)先地位的全面思路。憑借豐富的領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗和深厚的行業(yè)經(jīng)驗,陳立武強調(diào),英特爾將秉持以客戶為中心的戰(zhàn)略核心,利用新興技術(shù)的進步,充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領(lǐng)域的巨大機遇。 英特爾CEO陳立武今日在2025年
    發(fā)表于 04-01 14:02 ?465次閱讀
    <b class='flag-5'>英特爾</b>新篇章:重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶需求

    英特爾先進封裝:助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

    ),以靈活性強、能效比高、成本經(jīng)濟的方式打造系統(tǒng)級芯片(SoC)。因此,越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術(shù)。 英特爾本世紀70年代起持續(xù)創(chuàng)新,深耕封裝技術(shù),積累了超過50年的豐富經(jīng)驗
    的頭像 發(fā)表于 03-28 15:17 ?885次閱讀
    <b class='flag-5'>英特爾</b>先進封裝:助力AI<b class='flag-5'>芯片</b>高效集成的技術(shù)力量