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TriLumina先進的倒裝芯片、背發射VCSEL技術

MEMS ? 來源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2020-11-25 14:40 ? 次閱讀
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據麥姆斯咨詢報道,光學元件及激光器領先制造商Lumentum(納斯達克:LITE)和3D傳感應用的垂直腔面發射激光器(VCSEL)技術領先開發商TriLumina近日宣布,Lumentum已收購TriLumina的部分技術資產,包括后者的專利和其它知識產權。TriLumina先進的VCSEL技術包括創新的倒裝芯片(flip-chip)、背發射VCSEL陣列,可用于3D傳感、汽車安全駕駛輔助系統、激光雷達(LiDAR)以及其它新興領域的各種應用。截至發稿,雙方交易的具體條款還未透露。

根據Lumentum本月初公布的財報顯示,Lumentum最新一個季度的銷售額為4.52億美元,相比上一季度有明顯增長,3D傳感市場的旺盛需求是主要原因。其中,3D傳感應用的VCSEL產品銷售額獲得了快速增長,5G通信市場疲軟相關業務下滑,商用激光器的銷售額也同比急劇下滑,反映出工業市場的持續疲軟。另外,受中美貿易摩擦影響,Lumentum在華為的業務也在迅速萎縮。Lumentum表示,目前面向3D傳感應用的VCSEL銷售額累計已超過15億美元,在消費電子領域,尺寸更大、密度更高的VCSEL陣列有利于改善3D成像,此外,車輛內外應用可能很快會為VCSEL帶來重大機遇。

TriLumina先進的倒裝芯片、背發射VCSEL技術

傳統VCSEL陣列都安裝在基座上,并利用鍵合線進行電氣連接。TriLumina的板載VCSEL器件結構緊湊,由單個VCSEL陣列芯片組成,可通過標準的表面貼裝技術倒裝焊到印刷電路板上,無需用于VCSEL芯片的基座載具。

TriLumina的4W板上芯片表面貼裝VCSEL陣列


TriLumina的集成背面蝕刻微透鏡技術實現了集成光學器件,與采用單獨光學透鏡的傳統VCSEL相比,進一步降低了器件高度。使其成為同類產品中占位面積最小、成本最低的產品,因此,非常適合移動設備應用。

TriLumina的VCSEL器件使用了帶有焊料凸點的銅柱,并使用標準的無鉛表面貼裝技術直接安裝到PCB上,憑借TriLumina獨特的背發射結構,使其VCSEL具有優秀的內置氣密性和出色的熱性能。

據麥姆斯咨詢此前報道,TriLumina在2019年宣布推出業界首款獲得汽車AEC-Q102一級認證的VCSEL陣列,意味著TriLumina的VCSEL陣列能夠在-40攝氏度至125攝氏度之間可靠地運行,滿足極其嚴格的汽車運行條件。

關于Lumentum

Lumentum是一家全球領先的創新光學和光子學產品設計商及制造商,產品主要用于光網絡和激光應用。Lumentum的光學元件及子系統幾乎是每種電信、企業和數據中心網絡的必備組件。Lumentum激光器賦能先進的制造技術和包括下一代3D傳感在內的多樣化應用。Lumentum總部位于加利福尼亞圣何塞,在全球設有研發、制造和銷售辦事處。

關于TriLumina

TriLumina為汽車、工業和消費類3D傳感應用開發創新的激光照明解決方案。TriLumina近紅外VCSEL技術可以應用于從遠距離激光雷達到低成本、小尺寸的ToF系統。

責任編輯:lq

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原文標題:Lumentum收購VCSEL創新廠商TriLumina部分技術資產

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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