環球儀器于1919年在美國賓漢姆頓市成立。環儀精密設備制造（深圳）有限公司是環球儀器在中國的分公司。

環球儀器從1950年代開始涉足電子裝配設備生產市場,首先推出針對插件元件的電路板組裝設備，先后推出立式插件機、臥式插件機以及DIP插件機。從90年代初期，環球儀器推出模塊化的GSM表面貼裝平臺，成為精細間距靈活貼裝的行業標準。從1998年開始，在GSM平臺的基礎上推出用于半導體封裝的GSMxs，發展到現在的FuzionSC，為廠家提供一個全面的解決方案以應對現今最具挑戰性的半導體封裝應用，以表面貼裝速度實現半導體封裝的精準技術。

環球儀器將在2020年12月8-10日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的第三屆國際半導體展上亮相

展位號：A107

期待您的蒞臨

時至今日，環球儀器的核心產品涵蓋電子產品組裝的各種自動化設備，為客戶提供適合不同工藝、不同需要、不同預算或生產環境的組合。

提供已經成為行業標準的,具有極高生產力、及其可靠的自動插件設備；

具有高綜合效率、高度靈活的表面貼裝設備，包括高速貼片機和多功能貼片機；

針對電子行業異型或輕機械及終端組裝的自動化平臺；

針對各種先進半導體封裝方案，滿足最尖端的需要的半導體封裝設備；

針對生產流程的控制、監控和改進，使生產信息化、數據化、智能化的生產線操作管理軟件；

為電子行業提供產品設計、材料選擇、工藝開發和測試的研究、分析以及先進裝配服務，并和行業領導者和學術團體有著直接合作。

產品名稱：FuzionSC

產品特點：環球儀器的FuzionSC平臺，為廠家提供一個全面的解決方案以應對現今最具挑戰性的半導體封裝

應用，以表面貼裝速度實現半導體封裝的精準技術。FuzionSC平臺特別適合倒裝芯片(FC)、系統封裝(SIP)、2.5D、封裝疊加(POP)、擴散型晶圓級及面板級封裝（FOWLP & FOPLP）、嵌入式封裝(Embedded)、以及共形屏蔽應用(EMI Shielding)

產品名稱：FuzionSC + HSWF

產品特點：FuzionSC配置高速晶圓送料器，針對滿足市場對多芯片封裝、異構集成封裝等新技術的需求，可以同時處理52個晶圓，同時支持4”、6”、8”及12”晶圓，提供8套不同的晶圓工具，倒裝芯片的貼裝速度可達每小時16,000片，精度可達10微米以下。

責任編輯：xj

原文標題：【展商推薦】環球儀器 應對現今最具挑戰性的半導體封裝應用

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