通常半導體設備都是晶圓代工廠或封測廠自行采購，IC設計公司采購生產設備較為少見。不自主制造芯片的聯發科，為何宣布要購買芯片制造設備？

近日聯發科技（MediaTek）發布一則公告稱，公司董事會已經于10月30日核準了一個機器設備采購案，預計投資金額新臺幣16.2億，具體目的是取得機器設備，供租賃使用。

產能有多緊？Fabless自掏腰包擴產

同所有的Fabless芯片設計公司一樣，聯發科以往的芯片都是交給臺積電（TSMC）、力積電（PSMC）等晶圓代工廠生產。進入5G時代，聯發科的存在感進一步增強，并且疫情原因令2020年第二季以來遠程辦公/教育需求居高不下，同樣也在做電源管理IC的聯發科，面臨晶圓代工產能吃緊的問題。 通常半導體設備都是晶圓代工廠或封測廠自行采購，IC設計公司采購生產設備較為少見。不自主制造芯片的聯發科，為何宣布要購買芯片制造設備？據聯發科公告，購買的這一批芯片制造設備不會自用，而是會租給芯片代工商力積電作為自家專有產能，生產他們所設計的芯片，鞏固產能。 回顧聯發科與力積電在2020年的合作情況，上半年聯發科向力積電下單每月3000片的12英寸電源管理IC用晶圓。進入下半年后直接翻倍，下單量快速拉升到每月7000片，合計全年取得12英寸電源管理IC用晶圓數量達到6萬片水平。 但即便這樣還不足以完全供給客戶訂單。 業界預期，2021年除了5G需求大爆發外，持續的疫情會令遠程辦公/教育需求旺盛，聯發科2021年有望每月從力積電取得上萬片電源管理IC的12英寸晶圓，全年取得的電源管理IC晶圓數量將可望較2020年翻倍成長。

先出錢再談合作，12英寸也能做電源管理IC

電源管理IC大多采用8英寸晶圓制造，但為了尋求產能支持，有些電源管理IC和MOSFET廠商正在考慮從8英寸晶圓升級到12英寸晶圓生產，不過，這種想法的可操作性不強，主要原因在于，用12英寸晶圓生產MOSFET在技術層面沒有問題，但就目前的產業情況來看，成本難以接受。 《工商時報》引用供應鏈人士分析稱，12英寸晶圓大多提供給邏輯芯片使用，所以鮮少廠商用12英寸晶圓生產電源管理IC。但是力積電由于具備DRAM生產技術，因此擁有12英寸鋁工藝產能，相較臺積電、聯電在12英寸生產大多是銅工藝，力積電的12英寸較適合量產電源管理IC。 力積電董事長黃崇仁10月曾在公開演講時談到，“我們進入戰國時代，大家都在搶產能的時代。”雖然力積電只是小咖（全球晶圓產能排名第七），但每天被客戶追著跑，甚至連沒業務關系的“客戶的客戶”也罕見致電拜訪，希望先“包產能”給供應商用。以致于黃崇仁喊出Open Foundry概念，也就是客戶若要產能，先出錢再來談合作。

聯發科出手幫力積電買設備再出租，也從側面印證了聯發科這樣的大咖也要為黃崇仁的計劃買單。不過此舉能夠減少晶圓廠采購設備資金壓力，畢竟如果是自己擴廠，就要謹慎評估；而客戶自己買設備擴大產能，設備權專屬客戶，自己代工費照收，屬于雙贏。 力積電副總譚仲民在接受《數位時代》采訪時表示，“這就是我們董事長所說的Open Foundry計劃，這在我們2012年開始轉型后就陸續展開，以前也有小規模客戶投資，只是沒有像聯發科這樣公告。” 至于采購設備的細節，聯發科10月30日在提交給監管機構的文件中，披露已經從科林研發（Lam Research）股份有限公司、佳能株式會社和東京威力科創股份有限公司購買了價值14.5億新臺幣(約5070萬美元)的芯片生產設備。

本文綜合自聯發科技、Techweb、數位時代、工商時報報道

責任編輯：PSY

原文標題：產能有多缺？Fabless公司自買設備給代工廠擴產能

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