半導體工業被譽為科技發展的基石，而科技又被譽為第一生產力，由此可見一顆小小芯片的重要性。

目前全球能夠實現5nm工藝的量產的企業除了我國臺灣的臺積電之外，另外一家就是韓國三星。

有數據顯示，韓國半導體正在加速崛起，三星專利數量已占上風。而我們剛剛興起的中國芯及半導體產業正面臨前狼后虎的終極挑戰，苦苦尋求破局之道。

韓國半導體迎來大躍進

韓媒 BusinessKorea 報道，以三星為代表的韓國企業在 EUV 光刻技術方面取得了極大進展。

根據對韓國知識產權局（KIPO）過去十年（2011-2020）的EUV相關專利統計，在2014年達到88項的頂峰，2018年為55項，2019年為50項。

據悉，韓國企業在EUV光刻技術上一直不斷縮和國外企業之間的差距。

在過去十年里，包括三星電子在內的全球公司進行了深入的研究和開發，以確保技術領先。

最近，代工公司開始使用5納米EUV光刻技術來生產智能手機的應用處理器（AP）。

三星專利超臺積電兩倍

從專利數量來看，如果按照公司劃分，前六家公司占到總專利申請量的 59%。

其中卡爾蔡司（德國）占18％，三星電子（韓國）占15％，ASML（荷蘭）占11％，S＆S Tech（韓國）占8％，臺積電（中國臺灣）為6％，SK海力士（韓國）為1％，韓國勢力占比不小。

在工藝技術領域，三星電子占39％，臺積電占15％，這意味著兩家公司占54％。

在膜領域，S＆S Tech占28％，Hoya（日本）占15％，Hanyang University（韓國）占10％，Asahi Glass（日本）占10％，三星電子占9％，韓國半導體在各個領域均在快速進步。

自研芯片始終未放棄

三星近期正式推出了Exynos1080芯片，這是韓國巨頭首款基于5nm工藝的SoC芯片，紙面參數上來看這款中端芯片性能不錯，當前曝光的基準測試結果也表明其超過了效果驍龍865。

未來，三星Exynos2100的目標已經瞄準了高通驍龍875。

通常，三星旗艦手機美國版和中國版都使用高通制造的芯片，其余市場包括歐洲和中東則使用自研的Exynos芯片。

如果未來三星Exynos能夠真正崛起的話，那么將會成為超越高通乃至蘋果的存在，稱為綜合實力最強的科技企業，從芯片到終端幾乎涵蓋一條龍產品鏈。

中國半導體前狼后虎

按照韓國媒體的報道數據稱，無論是專利的總量還是工藝技術領域的專利量，韓國三星的專利量都已經達到了臺積電的兩倍有余。

盡管目前在最先進的5nm領域臺積電擁有絕對的優勢，以及更多的市場份額，但是韓國半導體工業崛起的速度不容小覷。

據此形勢，無疑我們正在面對“前狼后虎”的困境。

所謂“前狼”，無疑是以美國為首的針對中國科技企業的圍追堵截，而爭端的核心同樣是小小的芯片。

而“后虎”，則意味著我們在大力發展半導體產業的同時，也不要忽視來自韓國“虎視眈眈”的潛在威脅。

中國芯如何走出困境

就在如此嚴峻的半導體產業國際競爭形勢下，近期國內芯片產業再度曝出武漢弘芯爆雷事件，令人唏噓感慨。

據悉，該企業擁有“國內首個能生產7納米工藝ASML高端光刻機”，但卻因為資金斷鏈直接全新原封送去了銀行換取抵押貸款，千億級別投資面臨爛尾。

目前國內半導體芯片產業爆發，與資本共舞坐上風頭扶搖直上，已經嚴重存在過熱的勢頭。

中國半導體產業要想健康發展自然離不開資本的驅動，但也更應該培育市場，人才，需求，最終形成良好的產業生態。單純靠講故事和擊鼓傳花的資本游戲，做不好中國芯。

回顧過往科技發展歷史，如果說泡沫無法避免那惟愿盡快破裂。

當潮水退去洗盡鉛華，那些真正具備實力并胸懷廣大的企業才能真正凸顯，中國半導體產業必將走入正軌加速崛起。
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