這兩年晶圓代工產能火爆，在這一波電源管理芯片PMIC嚴重供給不足之前，供給最吃緊、需求量最大的是CMOS圖像傳感器;日前，才宣布要自建12寸廠的CMOS傳感器供應商格科微IPO首發申請過關，即將于上交所科創板上市。

來源：格科微招股書、 Frost&Sullivan

根據Frost&Sullivan統計，2019年全球手機CMOS圖像傳感器出貨量為49.3億顆，市場規模達到120.8億美元，預計到了2024年，全球手機 CMOS 傳感器規模將可達 67.8 億顆，市場規模達到 164.1 億元。

以 2019 出貨量來看，CMOS 圖像傳感器芯片全球前四大為 SONY 占 26.9%、格科微 20.7%、三星 18.9%、豪威 OV 占 15.1%。

以出貨量口徑統計，2019年前五大供應商合計占據全球88.6%的市場份額。其中，SONY以17.1億顆的出貨量位居全球龍頭，市占率達到26.9%;格科微以13.1億顆的出貨量位列市場第二，占據20.7%市場份額。

上述是以出貨量來排名，若以銷售金額來看，2019 年前十大為 SONY 占 44.6％、三星 22.7%、豪威 8%、ON SEMI占 3.4%、意法半導體 3.1%、SK海力士 3%、Canon 占 3%、格科微 2.8%、Panasonic 2.4%、東芝 2.2%等。

格科微的主營業務除了CMOS圖像傳感器，還有顯示驅動芯片。根據2019年財報，CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的營收比重分別為86.8%和13.2%。

格科微主要生產QVGA(8萬像素)至1,300萬像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD之間的LCD驅動芯片，其產品主要應用于手機領域，同時廣泛應用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、移動支付、汽車電子等在內的消費電子和工業應用領域。

自建12寸廠，逐漸轉型為IDM

最近因為8寸產能滿載，電源管理芯片PMIC產能嚴重吃緊。其實在PMIC缺貨之前，CMOS圖像傳感器芯片才是全球最缺貨的芯片之一，這也導致格科微在今年初宣布將從IC設計公司跨入自建12寸晶圓廠。

根據格科微的規劃，預計在上海臨港新片區新建12寸BSI晶圓后道產線，項目投資總額68億元，建設期為2年，可達到月產20,000片晶圓的產能。

該項目投產后，部分背照式圖像傳感器生產將從直接采購背照式CIS晶圓轉變為先采購標準CIS邏輯電路晶圓，再自主進行晶圓鍵合、晶圓減薄等背照式CIS晶圓特殊加工工序。

格科微表示，公司將大部分晶圓制造及封裝測試環節委托給相應的代工廠完成，但為了有效保障產能，日前也將通過自建部分12寸BSI晶圓后道制造產線、12寸晶圓制造中試線、部分OCF制造，以及背磨切割產線，實現從Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變。

通過自建部分12寸BSI晶圓后道產線，可確保產能供應無慮，實現對關鍵制造環節的自主可控，并與現有供應商形成互補，在上游產能供應緊缺時保障中低階產品的穩定交付。

智能手機的鏡頭量大爆發

近幾年來，CMOS傳感器全球大缺貨的關鍵因素之一是智能手機的鏡頭量大增，對于CMOS傳感器需求大增。

根據Frost&Sullivan統計，全球智能手機后置雙攝及多攝（三攝及以上）的滲透率提升。后置雙攝智能手機自2015年初開始升溫，2018年滲透率達到高峰，占據40%份額，之后逐漸成為市場主流，預計至2024年，后置雙攝及多攝智能手機滲透率合計將達到98 %。

同時，平均單部智能手機所搭載的攝像頭數量也在逐年上升中。自2015年的2顆上升至2019年的3.4顆，年均復合增長率達到14.3%，預計 2024年攝像頭數量將達到 4.9顆。

攝像頭畫素的提升也帶給芯片業者不小的技術挑戰。

2015年以前，200萬及以下像素的攝像頭占據了絕大部分市場份額; 2016年之后開始轉移至500萬至1,300萬像素攝像頭。

目前，主流智能手機品牌旗艦機型的主攝像頭像素水平已達到4,800萬至6,400萬，甚至部分機型已采1億像素的攝像頭，這推動CMOS圖像傳感器向著更高像素的方向不斷發展。

攝像頭畫素的提升，一方面并拉動CMOS圖像傳感器的技術與性能升級，對設計廠商有了相當大的挑戰，沒有跟上技術的步伐，容易被市場其他競爭對手替代。

短板是中高階和OLED產品

格科微在招股書中也揭露了風險部分。公司指出，主要是日韓和臺灣的競爭對手持續以強大的資金與技術實力提升其品牌知名度和市場地位，尤其是在中高階像素的CMOS圖像傳感器、OLED顯示驅動芯片等領域。

另一方面在本土競爭對手上，太多的新加入者導致產品同質化提升，間接壓縮行業的利潤空間。因此，市場競爭的日益加劇可能導致公司市場份額降低、利潤空間縮小，影響公司的盈利。

在中美摩擦風險方面，格科微揭露，目前公司與部分美國EDA供應商及IP授權商存在技術合作，若未來貿易摩擦升級，技術禁令的波及范圍擴大，可能對公司使用上述EDA軟件和IP造成不利影響。

另外，CMOS傳感器覆蓋從數萬像素至上億像素，而顯示驅動芯片也包含LCD驅動芯片、AMOLED驅動芯片、TDDI芯片等多種產品，每個品項都有行業龍頭在各自領域有完整的產品線覆蓋，而格科微主要是提供8萬像素至1,300萬像素的芯片和LCD 驅動芯片，產品覆蓋范圍相對有限，具有無法滿足客戶多樣化需求的風險。

格科微揭露的另一個風險是供應商集中。因為高階產品的晶圓代工產能集中于三星、臺積電、中芯國際、華虹半導體等少數頭部供應商，容易受到供應商業務經營的變化而波動、產能受限或合作關系緊張，影響產能和出貨時程。

在優勢方面，格科微也提到在電路設計方面，采用成本較低的三層金屬設計，并通過優化有效縮小了芯片的尺寸，進一步控制成本。此外，也獨創COM封裝技術、COF-Like創新設計等多項有別于行業主流的特色解決方案，在保證產品性能的前提下對生產良率、工藝難度等進行了大幅改善。

原文標題：手機CMOS傳感器市場將挑戰68億顆規模，二哥格科微即將躍上科創板

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責任編輯：haq