最近幾年，隨著大數據、人工智能和物聯網等應用的興起，從半導體產業都方案商再到診斷市場都在醞釀一場新的變革。如何才能在這場殘酷的新競爭中存活下來，并保持領先優勢，就成為了每一個企業掌舵人需要思考的首要問題，這在瞬息萬變的半導體行業尤其重要。

日前，在ASPENCORE以 “重思、重構、重升” 為主題的全球CEO峰會上，來自國內外的半導體企業CEO、行業專家就他們眼里的當下半導體行業技術市場甚至地緣現狀給出了他們的觀點和應對之策。

ADI中國區總裁Jerry Fan：對行業的重思、重構和重生

在本屆大會上，ADI中國區總裁Jerry Fan首先分享了他們在疫情重建時期，對整個行業的重思、重構和重生的看法。正如ADI總裁兼Vincent Roche所說， 今年年初大疫情的爆發， 不但對地方經濟和行業產生了重大的影響，同時還給行業帶來了新的變革。例如信息技術與醫療健康結合得更緊密結合、企業和政府開始尋找新的無接觸解決方案。

Vincent Roche進一步指出，如今，有三大驅動力發揮著積極作用，分別是電氣化、數字化和自動化。我們正在經歷信息和通信技術領域的第三波轉型，他的特點是無處不在的傳感和連接。“我們都知道，數據在我們行業中發揮著越來越重要的作用，隨著價值從數據交付轉向創建數據洞察，數據挖掘成為新的重心。”Vincent Roche強調。

Jerry Fan則表示，現在是一個最好的時代，也是一個最壞的時代。壞的方面是指行業碰到了很多不確定的變化和挑戰，帶來了史無前例的沖擊。好的方面就是現在行業中又有了很多新的技術創新和基礎。在他看來，人工智能發展到今天，有很多想象的空間，我們有很多的數據、新的業務模式；我們有最新的網絡、5G的連接。這些對我們所有的企業來說，提供了一些機會，那就是怎么用技術來為未來創造一種新的數字化的道路，而談到數字化，就不能不提數據。

作為一個領先的模擬公司，ADI就在所有數據誕生的地方。因為ADI非常擅長于傳感、收集，并且把數據傳送到后面的云端。“我們除了云端不做，我們做信號量里面的數據傳感、解釋、整理，然后再傳送”，Jerry Fan說 。“ADI是一個從真實世界到數字世界當中的橋梁。”Jerry Fan強調。在他看來，行業正在面臨四個方面的轉變：

第一，從芯片的設計創新，是向系統級發展；第二，當創造一個系統級的創新以后，你一定要想辦法來對客戶的應用有一個連接，提升客戶的價值；第三個方面，如何做到整個產業的上下游合作，對市場、對客戶創造額外的附加值；最后，速度是最關鍵的部分，如何才能引領整個產品生命周期的發展。

Jerry Fan以電動車為例，說明了ADI是如何針對這四個方面做出改變。

他表示，ADI有一個非常領先的芯片技術——電池管理，這里面最核心的問題在于兩個：第一個怎樣將電池測量精度提高，這樣就能可以對電池的使用情況有深刻的了解。有見于此，ADI在硬件方面，尤其是在模擬上面，做了很多的性能調整和優化，這就讓其電源管理產品的精度較之市面上的所有產品高50%。

電池管理芯片面臨的第二個挑戰是漂移。這主要是因為在電池的使用周期里，隨著時間和環境的變化，電池會受到各樣的影響。為此如何保持始終如一的監控，就是廠商需要重點關注的。

“ADI在芯片和硬件上創新，讓其可以做到漂移極小化，這樣在整個電池的生命周期里面，你都能對電池包、電池進行非常精準的測量，而不會造成電池很大的損耗和電池壽命的不準確性，這是我們所謂在芯片硬件上的創新。”Jerry Fan說。

ADI做的第二步最大的改變，如何突破芯片本身建立一個系統級。

Jerry Fan表示，電動車的電池管理面臨兩個重大的痛點：第一個是電池包很大，這會帶來很多的局限；第二個問題是，因為電池包里面需要很多電纜的互聯，這增加了電動車的重量。“為此。ADI做了一個系統級的創新，做了一個無線的BMS系統，并和全球最大的兩個車廠建立了一些技術標準，來推進這個無線的BMS系統，來解決上述的問題”，Jerry Fan補充說、

從他的介紹我們得知，這樣的設計不但省卻了很多電纜的重量和成本。同時，因為不需要整體的電池包，這樣你就可以將幾個小的電池包分散在車的不同部位來增加汽車電池容量。此外，這樣的設計加汽車結構的靈活性，幫助車廠可以在工業外形上有自己的特色和突破。

“這個無線的BMS系統，已經可以完全達到汽車要求的汽車質量、汽車規范的功能安全。這完全突破了芯片本身，是整個系統級的創新”，Jerry Fan說。

借助這個無線BMS系統，ADI能夠從電池化成開始、對其倉儲、電池運輸、車輛生產、路上行駛、維護和梯次利用進行跟蹤 ，為其使用狀況和剩余價值提供一個完整和充分的了解 。這就解決了二手電動車價值評估難的這個行業老大難問題。

最后，ADI通過各種方式加速產品生命周期，同時還加速了從產品到產生經濟效益這個速度。Jerry Fan舉例說到，ADI把所有產品的定義權、產品的開發和產品的整個生產部署等都全部放在本地，對本地市場和本地客戶做了很多客戶化的服務、例如在中國，ADI就建立了很多本地化的研發工作，這樣他們就能更好更快地服務當地客戶。

EPC CEO Alexander Lidow：氮化鎵重新定義功率轉換

最近兩年，因為大型廠商和初創企業的力拱，以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體材料迅速走紅。很多開發工程師和消費者都被其領先的性能所征服。但EPC CEO 兼聯合創始人Alexander Lidow表示，氮化鎵?所展現的性能尚處起步階段，其真正的優勢還未全部發揮。

從他的介紹我們得知，氮化鎵器件在十年前就出現，而最先采用的領域是對快速開關器件有強烈需求的行業，例如基站的包絡跟蹤。而到了現在，氮化鎵被應用到全自動駕駛汽車的激光雷達等多個領域。這些設計最初只是支持其三維制圖功能，但隨著氮化鎵器件性能的提高，人們對這些器件的可靠性和可用性有了信心后，他們將被應用到廣闊的、全新的市場。

“尤其到了三年前，氮化鎵器件與功率MOSFET器件的價格相當后。我們看到氮化鎵器件被市場廣泛采納的可能。尤其是在服務器的DC/DC轉換器、新一代機器人和無人機的高功率密度計算機的電機控制器、最高端的的類音頻放大器、載應用和無線電源系統的音頻放大器等對高可靠性、低成本有更高要求的場景，氮化鎵更是擁有巨大的成長空間”，Alexander Lidow表示。

作為功率器件的專家，EPC在六年前就推出了他們第一批商用的氮化鎵集成電路。和大多數的廠商不一樣，EPC的這個產品使用單片半橋設計。具體而言就是利用氮化鎵半絕緣的特性，把兩個功率器件分別放在半橋的上側和下側。這樣的設計不但能節省空間，還可以大大降低功率環路電感。

從Alexander Lidow的介紹我們得知，在后續的發展中，EPC又將驅動器與場效應管集成到同一個芯片，這樣就造出了一個非常強大、快速，且集成度更高的集成電路。這就是他們所說的氮化鎵第二階段。

在接下來的第三階段，EPC又將低壓模擬/數字器件與高壓功率器件集成在同一芯片上。也就是說除了低側功率器件以外，還可以將高側器件集成進來，并將低壓模擬/數字器件放到高側，然后還可以在其上再集成晶體管而實現電平轉換，這樣就可以得到單片式功率級。

Alexander Lidow表示，從這些升級，我們可以更直觀地看到單片集成電路的性能優勢：

首先，單片半橋器件降低了功率環路電感；其次，我們在同一芯片上將驅動器放在場效應晶體管的旁邊。從而消除了柵極環路電感；第三，我們將所有元件放在一起，構建了一個熱導管，從而平衡所有器件的溫度。讓凈溫度可以更低；

此外，這樣的設計不但將元器件數量減少了一半。還它縮短了產品從設計到推向市場的時間。

“過去10年，設計人員在采用分立式氮化鎵器件設計時需要花費大量時間才能把產品推向市場——必須設計出非常緊湊的布局，必須找到與這些器件相匹配的IC，必須將邏輯信號轉換為柵極驅動信號。但有了單片集成電路，這些問題迎刃而解”，Alexander Lidow說。

他進一步指出，現在，氮化鎵分立器件已經發展到第五代技術，而集成堤壩路，也增加了越來越多的特性。展望未來，分立器件將會發展到第六代。至于氮化鎵集成電路，則會將包含環在內的功能集成到SoC中，這樣的話，用戶只需要給出數字邏輯輸入信號，就可以得到規定的功率輸出。

“在接下來的3年或4年內，我認為分立式電源轉換晶體管將會緩慢淘汰，而設計人員在設計系統時將會采用集成電路”，Alexander Lidow強調。

雖然氮化鎵如此受歡迎，但他也表示，這類器件的發展還面臨一些挑戰：

首先，氮化鎵還沒有P溝道器件，這使得電路設計更加困難，尤其是不可能制造出良好的CMOS電路；

其次，由于氮化鎵技術還處于萌芽期，預先設計的電路單元（circuit block）還較少，因此市面還沒有龐大的電路單元庫。因此，大多數情況下，設計人員都需要通過自己設計電路來搭建大型系統。這就會花費更長時間，并需要通過技術迭代實現，而且這也對IC設計人員的技能提出更高要求；

第三，分立器件技術也同樣會繼續快速發展——要謹記，氮化鎵技術離其理論極限還有300倍的距離。如果IC平臺不能緊隨分立技術平臺的發展，目前可以從分立式晶體管獲得的性能優勢，集成電路就暫時無法實現。因此，就需要極快速地開發出工藝設計套件，從而使IC的設計功能自動化。而且，也需要實現技術迭代，才能夠滿足所需的技術發展速度。

“EPC會一如既往地推出新一代的器件，并將氮化鎵集成電路當成公司的發展方向，與產業共同進步”，Alexander Lidow最后說。

Arm中國CEO吳雄昂：Arm將加速下一波計算創新

按照Arm中國執行董事長兼首席執行官吳雄昂的說法，歷經主機，PC再到移動互聯網的科技產業現在已經進入第五波計算浪潮，這波計算浪潮通過無所不在的感知，通過我們整個世界數字化和無所不在的鏈接，把計算力從當初的云端推到了邊緣端和終端。

“這波浪潮的最大變化就是我們整個網絡架構的變化，計算已經覆蓋了從端到云的所有設備當中，這就推動Arm走向了一個萬億級的生態系統。這個生態系統的核心是整個產業鏈對于多樣化開放式創新的需求，只有通過和產業上下游開放式的合作、開放式創新，Arm架構才能真正實現萬億級規模的發展”，吳雄昂補充說。

而Arm一直以來都在生態中扮演著重要的角色。

例如在邊緣端，現在出現了各種的計算需求。以最近熱門的TWS為例，當前的TWS芯片處理器能力已經遠遠超過了傳統藍牙或者傳輸芯片，性能也幾乎等同于當年iPhone4的主芯片。這樣的性能提升也告訴我們，在目前無所不在的數字化過程中，數據處理不得不，也必須盡快推到更邊緣的設備。同樣的要求也出現在自動駕駛、物聯網和自動駕駛相關的V2X。除了這些應用以外，網絡邊緣端也潛力無限。

“這些應用需要在邊緣端擁有多樣化且低功耗的計算能力，幫助處理邊緣端海量的數據。特別是在網絡邊緣端，因為這個是一個新的產業，需要借助新的定制化芯片服務和計算架構來驅動創芯，這就給Arm帶來了新的挑戰，同樣也帶來了更多的發展機會”，吳雄昂說。

為了應對這些新興趨勢，Arm在2018年就推出了面向云到邊緣基礎設施市場的全新Neoverese平臺。并隨之第二代的N系列平臺Neoverse N2和全新Neoverse V1平臺，為相關市場提供動力支持。

據介紹，Neoverese N2平臺是Arm在今年早些時候發布的新平臺。在N1的基礎上，N2不僅提升了計算的效能（單線程性能提升了40%），還可以做成多核的、高端的、高功耗的云端處理器，也可以被應用到終端或者是低端的計算應用中去，這就給5G應用、邊緣計算和云端數據中心的客戶帶來了更好的選擇，應用場景包括云、智能網卡（SmartNICs）、企業網絡到功耗受限的邊緣設備。

至于V1，則是Arm面向云端高負載推出的產品，它擁有更高的計算能力（單線程性能較之N1提升50%），可以應用在對CPU性能與帶寬有更高要求的高性能計算、高性能云和機器學習處理等市場。

“Arm提供的不僅僅是本身的性能和功耗，更重要的一部分來源于公司在過去十多年來和生態合作伙伴建立的合作”，吳雄昂表示。他進一步指出，從智能手機到IoT、基站，再到云端，Arm與上下游的合作伙伴在芯片創新、軟件創新、系統創新、服務創新等多個層面進行多了合作，并取得了最大的成就。

“這樣一個創新體系，會繼續在第五波AI IoT和5G革命中發揮重要的作用。不管是數據產生處理、數據傳輸和最終的云端計算和應用處理方面，Arm和合作伙伴將持之以恒地給產業提供最豐富的生態和最好效能的計算平臺和技術”，吳雄昂補充說。

尤其是中國作為Arm最重要的市場，他們對當地保持高度的關注并提供多元和貼近市場的服務，幾年前在中國深圳成立的Arm中國就是基于這個原因而產生的。Arm中國不但為客戶提供Arm本身的所有產品技術和服務，他們還在中國開發出了“周易”、“星辰”和“山海”等系列芯片，為中國客戶提供更多元的服務。

“Arm中國希望在全球標準上打造本土創新，賦能產業，我們在過去十多年中，中國的合作伙伴出貨量已經超過了180億。我們希望，在今后這下一波的革命中，能超過1000億，能給產業、給我們生態伙伴帶來更多的技術、創新、服務”，吳雄昂說。

在吳雄昂看來，未來的芯片市場，一定是一個多樣化細分市場，只有通過一個開放的創新系統，讓數百上千家芯片公司打造屬于自己的芯片，讓設備和服務廠商提供更新的基于自己的知識產權的產品和服務，才能真正推動我們產業的發展。

而Arm將在當中繼續扮演計算架構技術和IP技術供應商的角色，賦能產業，在第五波浪潮中取得更好的發展。

豪威集團高級副總裁吳曉東：CMOS圖像傳感器的現狀及未來

因為智能手機的發展，CMOS圖像傳感器已經被廣大消費者所熟悉。但其實這只是CMOS圖像傳感器的典型應用市場之一。豪威集團高級副總裁吳曉東在日前的全球CEO峰會上表示，現在的CMOS圖像傳感器主要應用在手機、汽車、安防、IoT、筆記本電腦、平板電腦和安防等多個市場。

首先看手機市場方面，吳曉東表示，因為雙攝和多攝等需求的發展，這個領域的CMOS圖像傳感器不但需求量越來越多，而且性能也越來越高。據介紹，豪威在這個領域的CMOS圖像傳感器像素已經縮小到1微米以下（去年是0.8微米，今年是0.7微米），展望明年，公司計劃將其縮小到0.6微米，這將帶來更好的體驗，豪威也將持續不斷地沿著這個技術路線投入；

來到車載方面，自動駕駛和類似360全景以及倒車影像等輔助駕駛也帶來了CMOS的需求。豪威則會把應用在手機中的小像素技術復用到汽車領域。吳曉東告訴記者，豪威是業內第一個把800萬像素的CMOS圖像傳感器做到自動駕駛應用中去的。這個產品不但有不錯的HDR，而且還集成了LFM，防LED閃爍等功能，這是安森美和索尼都沒能達成的成就

至于安防方面，除了我們常見的監控外，類似家庭、門禁和玩具都能創造新的需求。豪威則會在凈紅外和補光等技術方面有所投入，讓安防設備擁有更好的體驗；

醫療則是通過類似內窺鏡這樣的產品給CMOS圖像傳感器帶來成長動能，而豪威則是這個領域的絕對領先者。據吳曉東介紹，全球約80%的一次性內窺鏡的CMOS圖像傳感器是由豪威提供的。

毫無疑問，CMOS圖像傳感器擁有巨大的成長機遇。據調研機構IC Insights預估，2020年，CMOS圖像傳感器的銷售額將增長4%，達到161億美元；到2022年，圖像傳感器市場將成長至190億美元，將較2018年預估值大增近4成。豪威集團作為CMOS圖像傳感器領域的重要玩家，他們也做好了迎接市場爆發的準備。

從吳曉東的介紹我們得知，在被韋爾股份收購，成為豪威集團的一個業務部之前，“豪威”以前是指一家成立于1995年，專注于CMOS圖像傳感器研發的公司，在二十幾年的發展過程中，“豪威”開拓了手機、汽車和醫療等領域的市場，而在2019年被韋爾股份收購以后，新的豪威集團便誕生了。

“因為我們多年來一直和臺積電緊密合作，同時也與多地的封裝廠有深度的合作，這就保證了公司CMOS圖像傳感器擁有最高的性價比”，吳曉東指出。“當然，過去多年里在技術和研發上的投入，也是公司能夠長期持久發展的根本”，吳曉東補充說。

吳曉東表示，展望未來，豪威集團不僅要在原有的基礎上繼續深耕。還要拓展，尋找新的目標，為公司構建更完整的產品系列。正是因為我們公司在多個領域深入不斷地積累，這就使得即使這個市場上有索尼和三星這些競爭對手，但豪威幾乎是唯一一家既把手機做得很好，又能把安防、汽車這些東西都做到行業的前幾名的。

Cornami 總裁兼CEO Walden C. Rhines：半導體的機會

關于半導體的未來機會在哪里，一千個人有一千個人的看法。但Cornami 總裁兼CEO Walden C. Rhines給出的答案是半導體的機會是與管理和分析大量數據有關的。他表示，現在大家廣泛談論的人工智能、物聯網和5G通信等應用，都有一個共同點，都是與數據及其處理有關。這也就是他把其看作半導體的下一個機會的原因。

但他也同時強調，與數據相關的新型應用給電子設計提出了一個挑戰，就是必須要為其引入傳感機制，有可能還需要具有模擬電路和數字電路，來進行一些本地分析。這就給設計自動化和自動化工作提出了挑戰。也正是在這種復雜性和組建的水平下，半導體行業能從中受益。

Walden C. Rhines進一步指出，因為需要處理的數據量越來越大，這就給相關處理器的計算能力提出了更高的要求。然而，傳統的馮諾依曼架構處理器有其相關的局限。為此這一方面驅使系統廠商去設計其自有的芯片，滿足特定的需求；另一方面，很多創業者也開始探索新型架構的芯片。這兩種情況在行業內愈演愈烈，這又給半導體行業帶來了機會。

“現在設備中半導體含量的提升，將會給半導體行業提供額外的增長動力”，Walden C. Rhines說。

魏少軍教授：大變局下的戰略定力

在峰會上，中國半導體行業協會副理事長、清華大學教授魏少軍博士也做了一個題為 “人間正道是滄桑” 的演講。魏教授首先表示，現在的中國半導體火熱得有點過頭，有點不像話。

“在當前內憂外患的環境下，這是可以了解的。但如何在當中保證我們的戰略定力，充分發揮我們中國龐大的優勢和已有的良好基礎，在未來五到十年內爭取一次大的進步，這將是一個重大的課題”，魏少軍教授接著說。

魏教授進一步指出，對比全球GDP過去五十年和中國GDP過去三十年的發展軌跡，我們可以發現，互聯網技術、移動通訊技術，尤其是兩者逐漸走向全球統一所代表的信息技術，在促進全球經濟繁榮當中起了關鍵性的作用。而在這個過程中，中國也成長成為全球最大的半導體市場，消耗了全球約三分之一的半導體。

但與此同時，中國也面臨著前所未有的挑戰。

從魏教授提供的數據我們可以看到，過去15年當中，中國設計業增長了36倍，制造業增長了12倍，封測增長了8.4倍。這樣的增長速度是全球半導體在當期平均增速的大概3到4倍。但魏教授也同時強調，雖然中國半導體多個領域增長迅速，但在半導體材料領域，中國增速緩慢，這主要是我們過去不夠重視造成的。

“但現在，材料成為了中國半導體產業著急的一件事情，因為日本對韓國的禁運給了我們的一個警醒——那就是材料問題不解決，我們將碰到很大麻煩”，魏教授補充說。

雖然從基本面上看，中國半導體的增速是喜人的。但具體到細分領域，尤其是在一些高端芯片方面的競爭力，中國半導體的差距也是相當明顯的。這也是魏少軍教授說我們在中低端的產品上，整體替代性比較強；但是在高端，特別微處理器和存儲器上還有比較大差距的原因。

“此外，我們這兩年還碰到了一些天災人禍。天災就是新冠帶來的影響，人禍就是中美關系緊張給行業帶來的抑制”，魏少軍教授說道。“在這種情況下，既有機遇，也有困境。特別是在重壓情況下，我們更需要一種冷靜的心態”，魏教授強調。

在魏教授看來，中國已經融入全球技術體系，是不可能走回頭路了。技術要發展，就必須走向全球，也只有走到外面去，才能發展壯大。這不但是半導體行業需要做的事情，其它行業也必須走向國際。換而言之，國際化是我們大的方向，必須堅持，我們自己要防止極端主義和封閉發展的錯誤思想。

魏教授同時認為，即使到了現在，但中美科技之間談脫鉤，都是損人不利己的。這主要是因為中美脫鉤對美國半導體影響非常大，而對中國的影響也不言而喻。“中美半導體產業中必須在競爭中才能發展”，魏少軍教授接著說。

在談到具體建議時，魏教授指出，我們未來要以產品為中心，重新審視半導體產業的設計、制造、封測、裝配和材料五大板塊。過去，我們在這五大板塊原來是不平衡的，在資源投入上也是不平衡的。但在未來的發展當中，我們應該特別關注這五個領域的平衡發展，這關鍵在于我們怎樣從戰略上把握。

魏少軍教授總結道，中國半導體產業的發展，要尊重產業發展規律，克服急功近利的冒進發展。同時還要虛心跟美國半導體學習，加大投入。在這樣的情況下，就可以通過高額的研發投入獲得最好的技術，生產最好的產品，進而獲取更大的市場份額和毛利空間，然后再進入研發，進入良性循環。

“我們還沒有進入良性循環怎么辦？加大創新投入的力度是關鍵”，魏教授最后說。

瑞能CEO Markus Mosen：擁抱第三代半導體新紀元

脫胎于NXP的瑞能半導體是球領先的功率半導體器件廠商，主要提供晶閘管和功率二極管等功率器件。尤其是在晶閘管方面，據資料顯示，他們的晶閘管在國內市場第一、全球第二。這足以體現他們在功率器件方面的實力。

但從公司CEO Markus Mosen的介紹我們得知，自2016年從NXP剝離出來，并成立瑞能半導體以來，他們就投入到相關汽車半導體的研發中，其中SiC就是他們的一個目標。

瑞能首席戰略和業務運營官沈鑫也指出，在過去幾十年的發展中，人口快速增長，而全球消耗的電量也暴增。同時，因為電動車產業的發展，產業對能量密度有了更高的要求，這就推動了包括了SiC在內的第三代半導體產業的發展。在沈鑫看來，新一代的半導體材料將其中國半導體帶來全新的機遇。

他表示，碳化硅產品本身可靠性比較好，材料特性也比較好，所以它其實可以在一定程度上降低，尤其是離岸風電的維修成本。與此同時，在降低系統損耗的同時，它還可以提高系統的可靠性，從而降低它的維修成本。

沈鑫在會上進一步指出，因為SiC器件系統成本的逐漸下降，會促使越來越多的廠商選擇SiC器件。此外，國家發文支持第三代半導體的發展，這就給產業帶來了前所沒有的機遇。

Soitec CEO Paul Boudre：FD-SOI賦能半導體產業

因為CPU、GPU和AI芯片的大熱，FinFET工藝在過去多年里風頭一時無兩，這就讓差不多時候亮相的FD-SOI顯得有些黯然失色。但作為一個晶圓提供商，Soitec非常看好FD-SOI的機遇。這主要得益于FD-SOI工藝在PPAC，也就是功耗、性能、面積和成本這幾方面的優勢。

“FD-SOI還有一個最大的優點，那就是它的抗電磁輻射特性。這可以提高整個系統在應用中的可靠性。在5G領域，FD-SOI更是毫米波和微波是唯一的選擇。在目前的工藝中，要想達到毫米波、微波單片的系統集成，只有FD-SOI能做到。”Soitec公司中國區戰略發展總監張萬鵬補充說。

Paul Boudre告訴記者，FD-SOI是一種成熟的技術。從工藝節點上看，以65nm為起點，歷經28nm和22nm。目前，公司正在和三星合作開發18 nm產品，同時與格芯合作開發12nm產品。

這樣一個擁有巨大優勢的技術，對于擁有巨大市場的中國來說是意義重大的。Soitec也在這個領域發力。“我們有能力與上海新傲科技和NSIG等合作伙伴攜手，在中國提供FD-SOI平臺”，Paul Boudre表示。“我們不僅僅是服務于我們的直接客戶，我們也試圖跟我們客戶的客戶乃至整個生態圈建立一種長期的合作關系，一起解決整個產業界的挑戰和問題”，張萬鵬接著說。

在他們看來，FD-SOI未來必然會在邊緣計算、AI、安防、攝像頭前端模塊、語音識別、人機交互系統、虛擬現實和車聯網等領域發揮重要作用。

安森美 CEO Keith Jackson：加速全球技術創新

談到安森美，大家對其最熟悉的應該就是車載CMOS圖像傳感器。誠然，得益于其多年的積累，公司已經成為車載CMOS圖像傳感器領域當之無愧的龍頭。這是在手機圖像傳感器領域呼風喚雨的SONY所不能做到的。但其實在歷經過去年的收購之后，安森美能在多個方面提供半導體支持。

該公司CEO Keith Jackson首先談到，5G和WiFi的發展，必然帶來更多的數據的傳輸、計算和存儲需求，在這個過程中，都需要電源。作為這個領域領先的供應商，安森美半導體能提供全套電源轉換系統，為電力基站、無線電臺、企業服務器和大型云服務中心，提供有效可靠的解決方案。

“為了達成減少碳排放的目標，安森美也全力投入其中。公司出售的太陽能逆變器模塊產生的發電量，相當于128個燃煤電廠提供發電量，這足以體現公司在這方面的貢獻”， Keith Jackson舉例說到。此外，安森美面向電動車提供SiC功率解決方案，這有助于幫助提升車輛的轉換效率，實現能源目標。

“我認為‘零’能夠很好地描述我們在汽車電子產品方面的計劃”，Keith Jackson接著說。從他的介紹我們得知，當中的‘零’一方面代表汽車半導體的零缺陷，確保上路汽車的安全；另一方面代表的是零排放，讓地球更清潔。

Keith Jackson表示，安森美一直致力于創造更安全的道路：即零事故、零死亡和零分心的道路，而實現這一目標的核心是ADAS和自動駕駛汽車，當中的關鍵就是CMOS圖像傳感器。在去年安森美半導體曾宣布，公司將交付超過1億個適用于駕駛員輔助應用的120萬像素圖像傳感器。

基于公司每年出售的圖像傳感器數量和可以避免的事故數，Keith做了一個簡單的計算題。他表示，安森美半導體的圖像傳感器每小時就可以挽救9條生命，合每年81000條生命。“我們為這個數字感到自豪”，Keith表示。

比亞迪半導體總經理陳剛：汽車半導體的發展機遇

“這些年的半導體發展，可以用兩句話來概括，那就是——機會與挑戰并存，在振蕩中前行”，陳剛說。以新能源汽車為例，作為半導體的重要載體，它不但要考慮能源安全，還需要考慮排放問題。而要發展起這個產業，那就要掌握核心技術，這也是比亞迪發力半導體的原因。

從陳剛的介紹我們得知，比亞迪在車上把自己定位成高效智能和集成。

首先在IGBT方面，比亞迪半導體方面已經有了多年投入，并且已經更新了好幾代，并且已經在穩定出貨。此外，比亞迪還在SiC上有廣泛的投入，這些器件都將在比亞迪的汽車中扮演重要角色。陳剛告訴記者，比亞迪的功率器件裝車數量超過了80萬輛。而公司在今年推出的“漢”更是代表了比亞迪過去多年在汽車功率器件方面的積累。因為這輛車的前驅用到了比亞迪半導體的IGBT，后驅則用到自研的碳化硅。

除了功率半導體外，比亞迪半導體還投入到了CMOS圖像傳感器、MCU的研發中，這兩種技術都被他們應用到汽車當中。陳剛表示，比亞迪半導體會投入到各種車規級器件的研發。在MCU方面，公司未來會從今年的單核版本升級到多核版本，以滿足汽車智能化控制的核心需求。“我們MCU整車的平臺規劃是從簡單的模塊化到集成，再到未來跨域的融合，然后到承載云計算，把汽車變成一個非常開放的平臺”，陳剛說。

在以上占汽車半導體超60%金額和數量的三種芯片中，比亞迪半導體都取得了不錯的成績，這主要得益于他們幾方面的優勢：首先，比亞迪的汽車生態，為他們提供了一個更好的平臺；其次，比亞迪半導體在研發的時候，都堅持做三代產品，那就是量產一代、儲備一代、研發一代，這樣就能讓產品跟上終端的需求。

總結

正如很多演講者談到，疫情的出現，和中美之間的緊張關系，加上終端市場的變化，讓很多開發者不得不重新審視當前的半導體現狀和未來的發展方向。如何能在這個處在“混亂”期的半導體時代找準路線，確定發展方向，這就是當前的企業掌舵人面臨的最大挑戰。

而在這一切都塵埃落地以后，我們將看到一個全新格局的半導體新世界。中國半導體能否順勢而起，這必將成為一個海內外高度關注的重點話題。
責任編輯:tzh