都在說晶圓產能供需非常緊俏，那么到底有多夸張呢？聯發科真是帶我們長見識了。

10月30日，IC設計大廠聯發科發布公告，以16.2億元新臺幣從科林研發（Lam Research）、佳能株式會社、東京威力科創三家公司采購了一批設備，買來的半導體設備主要用于出租給下游代工廠使用。

其中科林研發是美國半導體設備商，提供針對芯片量產時所需薄膜沉積、電漿蝕刻、光阻去除和晶圓清洗等制程設備，在2019年全球半導體設備排名第四。

東京威力科創主要供應半導體成膜設備、半導體蝕刻設備和用來制造平面顯示器液晶的設備，在2019年全球半導體設備排名第三。

聯發科作為IC設計公司，沒有自己的晶圓廠，此次竟然自掏腰包買設備放在晶圓廠確保產能，在業界實屬罕見，足以凸顯今年8寸晶圓代工產能緊缺有多嚴重了。

聯發科的特殊目的

據了解，聯發科此次設備出租的對象為晶圓代工廠力積電，根據調研機構數據顯示，力積電前3季營收排名全球十大晶圓代工第7名。聯發科本次采購設備出租給力積電，其主要目的就是為了鞏固產能需求。 據滿天芯了解，2020年上半年，聯發科向力積電下單每月3,000片的12寸電源管理IC用晶圓。進入下半年后，下單量快速拉升到每月7,000片，下單量翻倍成長，仍然滿足不了客戶的需求。隨著5G需求的快速升溫，預計到2021年，聯發科的電源管理IC數量將會再度翻倍成長。 由于電源管理IC大多采用8寸晶圓制造，很少使用12寸晶圓生產，但力積電由于具備DRAM產出技術，其12寸的鋁制程產能比較適合量產電源管理IC技術，在8寸晶圓產能奇缺的情況下，聯發科才會出此奇招，借此鞏固未來電源管理IC產能。

晶圓代工產能供不應求

今年進入下半年以來，晶圓代工產能就開始緊張，發展到現在已經愈演愈烈。 經滿天芯統計，目前臺系臺積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經全滿，明年上半年先進制程及成熟制程產能已被客戶全部預訂一空。 大陸方面，中芯國際早已著手進行大規模擴產；華潤微、華虹半導體等廠商均表示8寸晶圓產線全部滿負荷運行。 原本就不富裕的產能，近期又有車用芯片訂單大量放出尋求晶圓代工廠支持，產能吃緊的情況更為嚴重。 一來二去，芯片交期將再延長2～4周時間，部份芯片交期已長達40周以上，漲價已是箭在弦上。

芯片產品漲勢形成

下半年一開始，上游IC設計廠及IDM廠以轉嫁成本為由，開始與客戶協商調漲芯片價格。其中，面板驅動IC、電源管理IC、MOS管已經調整過一輪價格，漲幅在10%~20%之間。 進入第四季來，手機廠、ODM／OEM廠的訂單只增不減，晶圓代工及封測價格調漲，芯片交期進一步拉長。雖然供應鏈的庫存水位提高不少，但芯片廠接單量仍明顯大于供給，且晶圓代工及封測產能供不應求，業界對于芯片價格在未來兩個季度將漲價已有共識。 目前，面板驅動IC、電源管理IC、MOS管等已確定明年第一季再漲價10～20％，CMOS圖像傳感器（CIS）、MCU、 WiFi芯片等價格漲勢已經形成。

責任編輯：xj

原文標題：夸張！IC設計大廠自掏腰包買設備，租給晶圓廠保產能

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