11月4日消息昨日，2020 世界計算機大會在湖南長沙開幕。

據證券時報，工業和信息化部副部長王志軍表示，將培育發展新動能，著力補齊高端服務器、CPU、專用芯片等短板環節，加強計算架構、算法、計算系統創新，布局量子計算等前沿領域，發揮市場驅動作用、以下游帶動上游，完善先進計算創新體系。

中國企業年雖然在芯片行業取得不俗的成績，但產品制造能力相比世界頂尖水準還是存在不小差距。以中芯國際為例，雖然是大陸地區實力最強的晶圓代工廠，但目前也只能實現14nm芯片量產，7nm工藝至今沒有突破。當然，中芯國際之所以沒有實現7nm高端芯片的制造，主要在于缺少高端光刻機。

光刻機是制造高端芯片的必備設備，而當前能夠生產高端光刻機的廠商全球只有ASML一家。其實，中芯國際早在去年就向ASML訂購了EVU光刻機，計劃用于7nm芯片生產，但受美國阻礙，ASML光刻機至今也沒有完成交付，這也是中芯國際芯片制造技術遲遲沒有突破的重要因素。

光刻機并不是阻礙中芯國際生產7nm高端芯片的唯一阻礙，中芯國際的最大短板在于缺少人才。中芯國際到目前為止，人才骨干數量僅僅為三四百人，人數甚至不如阿里的一個技術研發部門，嚴重限制了中芯國際的技術研發速以及技術上限。

王志軍指出，瞄準車聯網、人工智能、工業互聯網、智慧城市等重點領域需求，加快先進計算基礎設施和系統部署，大力拓展各類應用。

工業和信息化部 10 月下旬還表示，下一步，工業和信息化部積極考慮將 5G、集成電路、生物醫藥等重點領域納入 “十四五”國家專項規劃，進一步引導企業突破核心技術，依托重大科技專項、制造業高質量發展專項等加強關鍵核心技術和產品攻關，加強技術領域國際合作。

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