受新冠疫情影響，全球在家辦公、在線教育增多，筆記本電腦、平板類產(chǎn)品需求增長，從而拉動(dòng)驅(qū)動(dòng)IC及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增長，再加上華為在禁令生效前大舉拉貨，代工廠協(xié)商產(chǎn)能，中小企業(yè)訂單延后。在多重因素疊加的形勢下，全球8英寸晶圓產(chǎn)能緊張。

一、晶圓廠缺產(chǎn)能

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援，導(dǎo)致產(chǎn)能吃緊情況更為嚴(yán)重，后段封測廠同樣出現(xiàn)訂單塞車排隊(duì)情況。普遍來看，芯片交期將再延長2～4周時(shí)間，部份芯片交期已長達(dá)40周以上，漲價(jià)已是箭在弦上。

雖然臺積電表明不漲價(jià)，但聯(lián)電及力積電已陸續(xù)漲價(jià)，封測廠也有漲價(jià)情況。上游IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠以轉(zhuǎn)嫁成本為由，開始與客戶協(xié)商調(diào)漲芯片價(jià)格。其中，面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）等已確定明年第一季漲價(jià)10～20%幅度，CMOS影像感測器（CIS）、微控制器（MCU）、 WiFi網(wǎng)路芯片等價(jià)格漲勢響起。

硅晶圓大廠日本信越于上周法說會(huì)中指出，12吋硅晶圓市況在第三季回溫，第四季淡季不淡銷售動(dòng)能續(xù)增，且訂單能見度已看到明年第一季，出貨動(dòng)能逐季轉(zhuǎn)強(qiáng)，8吋硅晶圓市況明顯好轉(zhuǎn)。由于進(jìn)入冬季后疫情可能再起，為避免供應(yīng)鏈因疫情停擺，半導(dǎo)體廠增加庫存水位因應(yīng)，購買數(shù)量大于外部需求量。總體來看，硅晶圓需求強(qiáng)勁，長約順利完成換約且合約價(jià)格優(yōu)于預(yù)期。

5G及高效能運(yùn)算（HPC）、車用電子等需求急升溫，晶圓代工廠及IDM廠的產(chǎn)能利用率維持滿載，產(chǎn)能供不應(yīng)求延續(xù)到明年上半年，加上近期DRAM及NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)格反彈，存儲(chǔ)廠產(chǎn)能利用率攀升，帶動(dòng)硅晶圓需求持續(xù)好轉(zhuǎn)，第四季淡季轉(zhuǎn)旺，且訂單能見度看到明年第一季。法人看好環(huán)球晶、臺勝科、合晶營運(yùn)進(jìn)入復(fù)蘇成長循環(huán)，第四季及明年第一季業(yè)績將逐季回升。

隨各項(xiàng)外在環(huán)境變化與產(chǎn)業(yè)趨勢更迭，各晶圓代工廠產(chǎn)能自今年首季起即處于九成以上至滿載水準(zhǔn)，下半年甚至因美中貿(mào)易戰(zhàn)、科技戰(zhàn)加劇，導(dǎo)致部分晶圓代工板塊位移。法人預(yù)期在產(chǎn)能供不應(yīng)求愈演愈烈下，有助臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等未來營運(yùn)表現(xiàn)。

第五代移動(dòng)通信（5G）、網(wǎng)通、筆電及平板需求持續(xù)暢旺，不僅晶圓代工廠接單強(qiáng)勁，下游封測端同步受惠，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體為全球半導(dǎo)體封測龍頭，受惠最大，近期IC打線封裝產(chǎn)能爆滿，法人看好滿載盛況將延續(xù)至明年首季，挹注日月光營運(yùn)維持高檔。市場法人認(rèn)為，包括日月光投控、菱生、超豐等擁有較多打線封裝產(chǎn)能的業(yè)者將直接受惠，看好第4季營運(yùn)表現(xiàn)可望優(yōu)于預(yù)期。

二、相關(guān)廠商上漲產(chǎn)品價(jià)格

由于晶圓產(chǎn)能緊張，報(bào)價(jià)上升，近期多家廠商也調(diào)漲IC產(chǎn)品價(jià)格，具體漲幅依不同客戶而定。

集創(chuàng)北方

10月11日，國內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)IC大廠集創(chuàng)北方向下游客戶發(fā)出漲價(jià)通知。集創(chuàng)北方稱，“因晶圓成本大幅上漲，我司不得不適時(shí)響應(yīng)市場變化對產(chǎn)品售價(jià)做出調(diào)整，以期聯(lián)合全產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同應(yīng)對與化解當(dāng)前成本壓力與挑戰(zhàn)。”

根據(jù)漲價(jià)通知顯示，集創(chuàng)北方所有基本款（含雙鎖存）恒流驅(qū)動(dòng)IC調(diào)增0.01元；行驅(qū)動(dòng)IC調(diào)增0.01元；PWM驅(qū)動(dòng)IC調(diào)增0.02元。所有價(jià)格調(diào)整自10月12日起施行，所有新訂單、未交貨訂單及未交貨訂單余量也按調(diào)整后價(jià)格執(zhí)行。

德普微

9月18日，德普微電子發(fā)布了產(chǎn)品漲價(jià)通知，由于接到上游原材料供應(yīng)商的漲價(jià)通知，導(dǎo)致產(chǎn)品成本不斷上升，現(xiàn)決定從2020年10月1日起對產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，并稱向其采購的8205在原有價(jià)格基礎(chǔ)上，上調(diào)0.02元。

金譽(yù)半導(dǎo)體

深圳金譽(yù)半導(dǎo)表示從2020年10月1日起，對MOS管和IC系列產(chǎn)品價(jià)格作出相應(yīng)上調(diào)，調(diào)整幅度為20%-30%。

富滿電子

10月13日，富滿電子發(fā)出通知表示，由于晶圓價(jià)格大幅上漲，導(dǎo)致產(chǎn)品成本也大幅上升且嚴(yán)重缺貨，根據(jù)市場行情及公司情況，自2020年10月14日起，富滿電子8205系列產(chǎn)品出貨單價(jià)再上調(diào)0．05元（包括之前未交訂單也按新價(jià)規(guī)同樣上漲）。

XILINX

Xilinx發(fā)出了一份漲價(jià)通知，宣布旗下部分產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)25%，將于2021年4月5日起正式實(shí)施。

漲價(jià)的主要原因是一些老舊產(chǎn)品的生產(chǎn)制造、運(yùn)輸維護(hù)的成本逐年增長，主要目標(biāo)是那些15年以上的產(chǎn)品，漲價(jià)能夠讓Xilinx為這些產(chǎn)品提供更長的生命周期，避免停產(chǎn)。

海思

和其他廠商主動(dòng)漲價(jià)不同，海思芯片主要來自于市場的炒作。8、9月份，海思的Hi35xx 系列芯片平常價(jià)格在150元上下，炒作售價(jià)超過600元。最為夸張的是海思高端芯片Hi3559A，從500元一度被炒至6000元以上。另外，多家海思芯片代理商表示，海思全系列芯片都處于缺貨狀態(tài)。

Microchip

6月1日，MCU和模擬IC供應(yīng)商Microchip向客戶發(fā)出漲價(jià)通知，宣布部分產(chǎn)品將在7月15日開始正式漲價(jià)，上漲價(jià)格幅度為7．5%。

Microchip表示，本次價(jià)格調(diào)整主要針對的產(chǎn)品是基于AVR技術(shù)的ATTINY、ATMEGA和ATXMEGA系列和8051系列產(chǎn)品，漲價(jià)的主要原因是生產(chǎn)成本在不斷上升。

三、8寸晶圓產(chǎn)能緊缺持續(xù)時(shí)間

本輪8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺始于2019年多攝像頭手機(jī)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器需求提升。今年以來，5G手機(jī)滲透率快速提升，電源管理芯片需求從每臺手機(jī)1-2顆提高到每臺手機(jī)最高10顆，使得電源管理芯片需求大幅增加。而受疫情影響，全球在家辦公、在線教育增多，使得筆記本電腦、平板類產(chǎn)品需求增長，從而拉動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增長，疊加三季度是旺季，使得本輪8英寸晶圓代工景氣度超過往年。

關(guān)于晶圓產(chǎn)能短缺的情況會(huì)持續(xù)多久，一位晶圓行業(yè)資深人士表示：“目前晶圓產(chǎn)能仍處于供不應(yīng)求的階段，大家都在高價(jià)爭搶產(chǎn)能，預(yù)計(jì)8寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求的缺口到2021年中才能緩解。”

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