一系列高性價比的2.54mm無護罩排針
Amphenol FCI EconoStik2.54mm排針是一系列高性價比的2.54mm無護罩排針。Amphenol FCI EconoStik 2.54mm有單排和雙排兩種選項，適合垂直通孔、直角通孔、垂直SMT端接。該系列是標準的0.64mm方頭，采用耐高溫樹脂，觸點和尾部為1μ"鍍金。它支持高達50次插拔，適用于各種板對板應用，例如工業控制、測試設備、計量、銷售點終端、機頂盒、監控設備和自動售貨機。
特性
繪制的0.64mm方形線材具有四個相同質量的表面
適配不同類型的插座，保持一致的更佳插配性能
高溫塑料
兼容回流焊
1μ"鍍金觸點，50次插拔測試
符合RoHS指令，無鉛
滿足環境、健康和安全要求
規范
最小絕緣電阻：1000MΩ
最大低電平接觸電阻：20mΩ
耐受電壓：1500VAC
額定連續電流：3A
按照EIA 364-65 IIA級進行MFG測試，持續時間五天（拔出80小時和插入40小時）
高溫壽命：105°C
可插拔50次
應用
工業控制
測試設備
計量
銷售點（POS）終端
責任編輯：lq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
電阻
+關注
關注
88文章
5781瀏覽量
179529 -
Amphenol
+關注
關注
0文章
70瀏覽量
18030 -
排針
+關注
關注
1文章
87瀏覽量
9222
原文標題：【產品影片】Amphenol FCI EconoStik? 2.54mm排針
文章出處：【微信號：Mouser-Community，微信公眾號：貿澤電子設計圈】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
是德科技推出一系列全新Scale-up驗證解決方案
是德科技(NYSE: KEYS )推出一系列全新Scale-up驗證解決方案，旨在幫助人工智能數據中心運營商應對計算集群日益密集復雜化過程中不斷加劇的帶寬、延遲及互操作性挑戰。 該解決方案支持新興
RECOM全新推出高性價比緊湊型DIN導軌電源RACPRO1-S480系列
RECOM 全新推出高性價比緊湊型 DIN 導軌電源 (PSU)— RACPRO1-S480 系列。該產品采用自然對流冷卻設計，在 - 40°C 至 + 60°C 的環境溫度下，額定輸出功率可達 480W，產品尺寸僅為 135×140
用于SWD/JTAG調試器的多功能轉接板設計
這款多功能轉接板主要設計用于與 J-Link 調試器配合使用（同時兼容其他采用標準 20 引腳 JTAG/SWD 引腳定義的調試器），允許用戶在 0.1" (2.54mm
隆基正式面向越南市場推出一系列光伏組件創新產品
近日，隆基新產品發布會在越南河內圓滿落幕。發布會上，隆基正式面向越南市場推出Hi-MO 9系列組件、Hi-MO X10輕質設計組件、新一代HIBC高效組件及PotisEdge儲能解決方案等一系列創新產品，全面展示了其場景化能源解
Molex C-Grid III現成電纜組件的技術解析與應用指南
Molex現成 (OTS) C-Grid III電纜組件具有完整的設計靈活性和 獨特特性，便于原型設計和全球預生產。 OTS C-Grid III電纜組件具有鍍金閃存和雙面鍍金功能，可實現高性價比解決方案。該系列2.54mm腳距
AMPMODU 2 mm線對板壓接插座技術解析
TE Connectivity（TE）AMPMODU 2MM線對板壓接插座為微型電子產品提供經濟高效且可靠的解決方案，與傳統的2.54mm（0.100”）中心線連接器相比，占用的PCB空間減少38
TE Connectivity AMPMODU 2mm分離式插頭技術解析與應用指南
功能。 AMPMODU 2mm分離式插頭有適合用于自動表面貼裝、通孔回流焊和傳統通孔安裝到電路板上的型號可供選擇。這為設計人員/客戶提供了高效、高性價比的板載應用以及一系列PCB組件選項。 這些分離式
如何挑選高性價比藍牙模塊？
藍牙作為一種成熟的短距離無線通信技術，已廣泛應用于智能家居、醫療設備、智能穿戴、汽車電子等領域。隨著藍牙模塊在市場上的類型和尺寸日益豐富，如何在眾多選擇中找到適合自己產品的高性價比模塊，成為許多工程師和設備制造商關注的重點。
【匠芯創D133CBS KunLun Pi開發板試用體驗】開箱評測
）、多媒體接口（攝像頭、喇叭）及多種通信模塊（RS485、UART、WiFi）。硬件布局緊湊，120mm×74mm雙層PCB設計，接口標注清晰，資源分配合理。
三、做工與設計
PCB工藝優良，排
發表于 09-11 13:44
Google Cloud展示一系列前沿技術更新
在 2025 Google 谷歌開發者大會上，Google Cloud 展示了一系列前沿技術更新——不僅是模型升級，更是智能體、創意、行業應用的全面進化。這些前沿技術，正為出海開發者提供強大的技術支撐，助力他們打造面向全球用戶的創新產品與服務，加速開拓海外市場。
華昕電子|高性能Glass晶振,高性價比賦能
高性能Glass晶振高性價比賦能可穿戴領域Huaxin華昕是一家專注晶振研發生產的實業公司，致力于全系列無源晶體、有源晶振、溫補晶振、32.768KHz時鐘晶體、差分晶振的研發生產。應
L-com諾通推出新型組裝式D-Sub護罩套件
在D-Sub連接中，針對專屬應用，許多客戶需要自己進行裝配。為了進一步降低安裝難度，提升連接自由度，L-com諾通推出了一系列新型組裝式D-Sub護罩套件。
愛立信推出一系列AI驅動的新產品與合作計劃
愛立信近日推出一系列AI驅動的增強功能，進一步豐富其業務和運營支持系統（OSS/BSS）產品組合，實現產品升級演進。同時，愛立信還宣布啟動面向緊密合作伙伴的全新AI合作計劃。
超高性價比掌上型HIL丨EGBox Nano正式發布
， 集便攜性、實用性與高性價比于一體 。其小巧的機身顛覆傳統笨重設備的局限，可輕松放入書包，支持學生在教室、實驗室甚至宿舍隨時開展實驗，真正實現“實驗自由”。
二、核心特點
1、適配多元教學場景，實驗
發表于 03-25 10:03
工商網監
評論