PCB組裝檢查和測試選項

隨著技術的進步和PCBA的日益復雜，必須仔細考慮這些板的測試和檢查選項。PCB是關鍵組件，有望在各種不同的環境中正常工作。需要適當的測試程序和檢查措施，以保持產品的質量和可靠性。

PCB檢查和測試的好處

擁有值得信賴的合同制造商是成功構建電路板的最關鍵步驟之一。Vinatronic以向客戶提供高質量產品而自豪。這是通過我們的PCB組裝制造工藝完成的，該制造工藝經過了數年的迭代。我們密切關注預防措施和預建步驟，而不是在后期發現問題并通過返工修復缺陷。

最常見的檢查和測試方法是：

l視力檢查

l自動化光學檢查

lX射線檢查

l首件檢驗

l在線測試

l功能測試

l老化測試

PCB具有各種不同的形狀，尺寸和質量要求。它們可以是剛性的或柔性的，單面的，雙面的，多層的以及其他。行業還使用三個“類別”對PCB和PCBA進行分類。這些是1級，2級和3級，其中3級是最高質量的，需要最多關注。

隨著等級要求的提高，檢查和測試方法的復雜性也隨之提高。PCB制造和PCB組裝都需要一套獨特的檢查和測試方法，以便按照規格制造電路板。

視力檢查

檢查的最基本形式是外觀檢查。這是通過讓技術人員審查帶有黃金板，物料清單和印刷品的電路板來完成的。然后，該人員檢查是否有錯誤的組件，缺少的組件，焊橋，缺少的焊料，墓碑遺忘以及其他各種錯誤。可以使用的設備包括放大鏡，高倍顯微鏡，當然還有很好的照明設備。由于此方法高度依賴于操作員，因此對于大量和復雜的電路板可能會很耗時。這主要是在最后完成，但是重要的是在整個制造過程中目視檢查電路板，以驗證程序和程序。SMT放置后的檢查可以發現拾取和放置機器是否遺漏了或錯誤的元件放置以及焊膏問題。

自動光學檢查（AOI）

AOI利用高分辨率相機和軟件來捕獲制造錯誤。該軟件實質上是對照存儲在其內存中的“金色”電路板圖像檢查被檢查電路板的多個圖像，并標記差異。

這些機器可以放置在整個SMT生產線上。回流焊階段之后的檢查可以發現焊接中的缺陷，例如干焊料，焊料橋連，潤濕不足，墓碑脫落等。然后，操作員可以使用來自機器的反饋對先前的階段進行更精細的調整，以確保減少缺陷。

盡管AOI技術已經走了很長一段路，但它仍然存在一些缺點。一方面，AOI在通孔零件方面做得不好。它可以捕獲很多通孔錯誤，例如錯誤的零件或丟失的零件，但是有時高度差異，投射的陰影和隱藏的零件可能是AOI的局限性。編程也需要一段時間，這是額外的開銷。

X射線檢查

對于帶有隱藏引線的組件，需要進行X射線檢查。BGA的下方布置有引腳，這使得在焊接后無法以光學方式檢查其連接。然后使用X射線檢查所有引線是否正確焊接。

首件檢驗

為了驗證程序和組件，原始設備制造商通常會要求進行首次檢查。公司的FAI計劃有所不同，有些要求CM驗證FAI的完成情況的書面文件，有些要求將第一篇文章實際發送給他們以供批準。無論貴公司認為有必要，重要的是與CM進行通信以選中所有框。

在線和功能測試

在線測試：這種測試形式需要定制的固定裝置，通常稱為釘床。通常是幾個彈簧加載的金屬探頭以陣列形式安裝在絕緣床上。如果將ICT測試視為最好的測試形式，通常會在設計階段進行計劃，因為這要求設計人員將測試墊放置在PCB底層銅走線上的關鍵位置。

測試人員將組裝好的PCB放在探頭上，以將其電連接到測試墊。有時這是手工制作的或內置在燈具中。然后，測試將檢查各種參數，例如指定探頭之間的電阻，電容和電感，以及與既定標準之間的標志差異。

功能測試：此方法高度可變。它實質上是在現場模擬設備。這種測試形式由OEM創建，并交給CM運行。它通常包括一個電源和幾個輸入，以確保該板按預期工作。

老化測試

老化測試可模擬現實環境。PCB組件將在從24小時開始的高溫下冷卻并在冷卻后設置一個指定的時間，應該不會出現預期的性能問題。這可以通過功能測試或ICT進行驗證。