PCB布局混亂，對元器件焊接有什么影響？
在電子設計中，項目原理圖設計完成編譯通過之后，就需要進行 PCB 的設計。PCB 設計首先在確定了板形尺寸，疊層設計，整體的分區(qū)構想之后，就需要進行設計的第一步：元件布局。
布局是一個至關重要的環(huán)節(jié)。布局結果的優(yōu)劣直接影響到布線的效果，從而影響到整個設計功能。因此，合理有效的布局是 PCB 設計成功的第一步。下面來了解一下混亂的 PCB 布局將會對元器件焊接造成這樣的影響。
1、PCB 設計存在布局沒有定位基準、插座布在中心且與其他元器件緊鄰、元器件面無工藝邊、元器件坐標難識別、插座周圍焊點有失效風險、元器件面無法用 AOI 檢測等多種設計缺陷。
2、電感布放在焊接面，二次回流焊時掉件。
3、連接器間距太小，不具備可返修性。
4、元器件間距太小，存在短路風險。
5、厚度較大的兩個元器件緊密排在一起，會造成貼片機貼裝第二個元器件時碰到前面已貼的元器件，機器會檢測到危險，造成機器自動斷電。
大型元器件下面放置小型元器件，如在數(shù)碼管底下有電阻，會給返修造成困難，返修時必須先拆數(shù)碼管，還有可能造成數(shù)碼管損壞。
審核編輯 黃昊宇
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