當“缺芯少魂”這一致命軟肋成為美國制裁中國企業的武器，實現國產替代是必然出路。在“國產替代”的吶喊聲中，IC（集成電路）產業風口催生出華為海思、中芯國際、長江存儲、寒武紀等大廠崛起的同時，也暴露出了華麗背后的浮躁和泡沫。

很多渴望“彎道超車”的地方政府紛紛押注芯片產業，設立產業投資基金及名目繁多的補貼與獎勵，大舉興建芯片產業園，打造“芯片之城”。

天眼查專業版數據顯示，截至2020年10月27日，我國目前有27萬余家經營范圍含“集成電路、芯片、半導體”且狀態為在業、存續、遷入、遷出的相關企業。其中，廣東省擁有11.7萬家相關企業，整體占比達43.02%，位居首位。福建省和江蘇省分別位居第二、三位。

2020年1月1日至10月27日，全國新增集成電路相關企業超過5.8萬家，增速高達33%以上，為歷年最高。其中，第三季度新增近1.9萬家。全國已有1.3萬家企業轉產芯片。

據《中國經濟周刊》記者調查，全國造芯大躍進的背后，多地明星芯片項目以爛尾收場，芯片成了“芯騙”，留下一地雞毛。

突圍

龍芯中科董事長胡偉武提醒，發展核心技術不要幻想“彎道超車”，像芯片這樣的高復雜系統能力建設需要以30年為周期，既要擼起袖子加油干，還要耐著性子堅持干，目標是在市場化條件下實現自主性。

很多身處其中的人都感覺到了浮躁。“顯然是過熱了，那些原本不是集成電路領域的人進來以后對這個行業明顯產生了很大的影響。資本以及互聯網思維的瘋狂涌入，和想要快速變現的想法，都在對這個行業產生影響。”一位業內人士說。

浮躁源于龐大市場的巨大誘惑。

作為全球最大的半導體市場，中國2019年的市場規模已經超過了兩萬億元。

“中國是世界上最大的電子消費國，也是美國芯片制造商最大的市常”日前，在上海舉行的第三屆全球IC企業家大會上，美國半導體行業協會總裁兼CEO約翰紐菲爾說。他給出了一組數據：2019年，中國市場占美國半導體公司收入的36%，中國是個人電腦、智能手機、電視和可穿戴電子產品的最大出口國。

中國半導體行業協會常務副理事長、中國電子信息產業發展研究院院長張立預測：到2030年，全球半導體市場的規模有望達到一萬億美元的規模。

“中國集成電路市場大有可為。”張立的依據是，中國是全球最大和最重要的集成電路應用市場，從市場的規模來看，近10年中國集成電路市場規模年均增速達到10.3%，2019年中國消費了全球約50%的集成電路產品，產業規模增長率更是達到了21.1%，遠高于全球同期的6.8%。作為全球電子信息制造業的中心，中國的手機、計算機、彩電和汽車產量分別占全球總產量的90%、90%、70%和30%以上，整機生產應用極大帶動了集成電路產業的發展。

盛美半導體設備股份有限公司董事長王暉分析，半導體設備公司的興起與成長緊緊跟隨全球芯片制造中心的遷移，上世紀70年代到80年代，美國是中心; 80年代后期到90年代，日本是中心; 90年代后期到現在，以中國臺灣和韓國為中心;從現在到2025年，中國大陸將是中心，將出現中國半導體設備明星企業。未來10年，中國將成為全球半導體芯片制造的中心。今后10年一定有中國的半導體設備公司進入世界八強。

據工信部電子信息司副司長楊旭東公布的數據，2019年我國集成電路產業規模實現7000多億元，同比增長15.8%。今年上半年盡管受到新冠肺炎疫情的影響，我國半導體產業依然保持了16%的增長。

而據上海集成電路產業投資基金管理有限公司總經理陳剛披露的數據，科創板首批上市的25家企業中，IC企業占6家，目前總市值前10名公司中，集成電路企業占據6家。已過會IC企業平均研發支出占營收比例約18%，其中中芯國際、芯原微、中微、寒武紀、安集科技研發投入占比超過20%，2019年度A股研發費用前20名公司的營收占比均值約為15% 。

當然，也有人警惕說，半導體集成電路這個行業不能關起門自嗨，即使做到了中國第一，也要拿到國際市場上比較。半導體企業永遠是全球競爭的企業。

據陳剛透露，供應鏈安全需求迫切，2020年，由美國半導體行業協會（SIA）委托BCG開展的最新調研指出，中美貿易摩擦將改變全球IC產業格局，目前中國本土IC自給率僅有約14%。本土IC設計業的全球市占率為15%，整體IC產業全球市占率僅有5%。

“這是一個基礎性的投資周期比較長的產業，而基礎性科研恰恰是我們的短板。”上述業內人士說。他引用的一組數據頗能說明問題，我國用于基礎研發的費用大概5%，用于工程化的費用大概20%，用于試錯的費用在75%。“我們不停地在試錯，這就大量浪費了我們的科研經費。為什么那么多資金下來以后，好多事還是解決不了？這是一個核心問題。”

顯然，在這個競爭中，我們還面臨諸多挑戰。

在第三屆全球IC企業家大會上，中國工程院院士、浙江大學微鈉電子學院院長吳漢明指出，集成電路產業發展除了需要巨大的資金和人才以外，還需要突破戰略性壁壘和產業性壁壘。

他還談到了摩爾定律面臨的三大瓶頸材料限制、器件物理限制、光刻工藝限制，以及芯片制造工藝中的三大挑戰基礎挑戰為精密圖形，核心挑戰為新材料新工藝，終極挑戰為提升良率。

“我國集成電路產業發展注定艱難，尤其是芯片制造工藝，挑戰極為嚴峻。”吳漢明說。
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