近日，華天科技在互動平臺表示，公司南京基地已進入正式生產階段，此外，華天科技還表示，公司為專業集成電路封裝測試企業，已具備基于 5nm 芯片的封測能力。據了解，華天科技（南京）集成電路先進封測產業基地項目總占地面積 500 畝，計

劃總投資 80 億元，預計新建總建筑面積約 52 萬平方米。項目一期總投資 15 億元，占

地面積 300 畝，規劃總建筑面積 30 萬平方米，計劃引進進口工藝設備 1000 臺。一期建成達產后，預計 FC 系列產品和 BGA 基板系列產品年封測量約 39.2 億只，可實現銷售收入 14 億元，帶動就業約 3000 人。

今年 7 月，華天南京集成電路先進封測產業基地項目在南京浦口經濟開發區廠區舉行投產儀式。

資料顯示，華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、

QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。（來源：華天科技）

原文標題：華天科技 已具備基于 5nm 芯片的封測能力

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