對于許多設計人員和工程師來說，通常將柔性電路視為會彎曲的印刷電路板（PCB）。柔性電路和PCB確實具有相同的電氣功能，但結構和機械上的差異卻很大，如果不了解它們，可能會導致良率下降和現場故障。請務必注意電子行業中使用的不同術語。柔性電路被稱為柔性電路，柔性電路，柔性印刷電路板和柔性印刷電路板。印刷電路板也可以稱為PCB或簡稱為硬板。

讓我們從明顯的區別開始：柔性電路可以彎曲，折疊和扭曲，而印刷電路板則不能。這種主要差異要求使用不同的材料集，設計規則和不同的制造工藝來制造柔性件。

也許最大的不同是材料。印刷電路板和柔性電路都具有相似的結構：在單面電路的情況下，該結構為電介質基層，粘合層；銅或導電材料層，也可能是保護性覆蓋材料。

基層：

對于印刷電路板，基層往往是剛性的，通常包含玻璃增強材料，FR4可能是最常見的材料。這使材料具有出色的尺寸穩定性，耐熱性和機械強度，但幾乎沒有彎曲能力。柔性電路基材最通常由聚酰亞胺制成。該材料具有出色的柔韌性，但對組件沒有相同的機械支撐，并且與玻璃環氧樹脂FR4相比，尺寸穩定性較差。

膠粘劑：

由于印刷電路板不會彎曲，因此對粘合劑的要求僅限于化學和熱學性質。另一方面，柔性電路具有允許彎曲的附加要求。一種適用于硬木板的粘合劑，在柔韌性應用中會破裂或破裂。柔性電路的粘合劑需要“拉伸”一點。結果是用于彎曲的粘合劑將具有與PCB中使用的粘合劑不同的熱，化學和機械性能。

銅：

銅膜有兩種基本類型，電沉積（ED）和滾壓退火（RA）。關鍵區別在于RA銅要靈活得多，并且在動態柔性應用中需要使用。ED銅確實具有一定的柔韌性，并且可以在某些情況下使用，并且幾乎專門用于生產硬質PCB。還有一種HDED（高延展性）銅，該銅經過電沉積處理，使其更加柔軟，但不如RA好。對于剛性印刷電路板，銅的考慮很少是一個問題，因為它不需要彎曲。在動態撓曲和撓曲安裝應用中，在柔性電路中選擇銅對于性能至關重要。

前面提到的實質性差異在柔性電路的設計和制造中帶來了一整套附加的復雜性。套準公差，化學和熱性能以及許多其他因素意味著，與剛性印刷電路板相比，柔性的設計規格將有所不同。

本文中討論的主要差異涉及柔性和硬板電路的通用結構。兩種材料都有特殊用途的替代材料。最值得注意的是，柔性電路可用于無膠結構。