10月23日，華為發(fā)布未經(jīng)審計(jì)的第三季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，2020年前三季度，華為實(shí)現(xiàn)銷售收入6713億元，同比增長9.9%，凈利潤8%。2020年前三季度業(yè)務(wù)經(jīng)營結(jié)果符合預(yù)期。相較上半年13.1%的增長，此次宣布的增長有所放緩，凈利潤率也有所下降。

華為指出，在全球面對新冠疫情的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)下，其全球化的供應(yīng)鏈體系同時(shí)面臨巨大的外部壓力，這給它的生產(chǎn)、運(yùn)營帶來了不少的困難。華為發(fā)展放緩最大的阻力，來自于美國對華為芯片斷供，還有美國禁令讓華為無法在多個(gè)地區(qū)獲得先進(jìn)芯片的供應(yīng)。

中芯國際的創(chuàng)始人張汝京曾對媒體表示，比起資金、市場，人才是半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵。中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院編制的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019―2020年版）》顯示，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2019年就業(yè)人數(shù)在51.2萬人左右，同比增長11%，半導(dǎo)體全行業(yè)平均薪酬同比提升4.75%。到2022年，中國集成電路專業(yè)人才缺口將近25萬，而且存在結(jié)構(gòu)性失衡問題。

芯片行業(yè)發(fā)展的隱憂是什么？如何解決芯片人才卡脖子問題？10月22日，中國第一個(gè)“芯片大學(xué)”——南京集成電路大學(xué)的成立，似乎在探尋一種新的解決方案。臺(tái)積電、海思半導(dǎo)體和南京集成電路大學(xué)的做法，也許可以給業(yè)界更多啟示。

電子發(fā)燒友獨(dú)家調(diào)查：芯片行業(yè)薪資和人才結(jié)構(gòu)問題突出

電子發(fā)燒友在近期完成的半導(dǎo)體行業(yè)人才調(diào)查顯示，38.5%的IC行業(yè)工程師月薪在1萬以下，47.1%的IC行業(yè)工程師月薪在1-2萬之間，僅僅有14.1%的IC工程師的月薪在2萬元以上。3萬以上月薪的工程師僅占6.08%。IC行業(yè)工程師的薪資水平普遍低于互聯(lián)網(wǎng)從業(yè)者的水平。

對于未來一年的薪酬，50.68%的工程師希望獲得25%以上的薪酬增加，23.45%的工程師希望獲得20%的薪酬增加，薪酬增加是大部分工程師的期望值，這也反映目前IC行業(yè)工程師對薪酬不滿意。

調(diào)查顯示，從事芯片行業(yè)的學(xué)生，在大學(xué)期間有29.05%來自電子科學(xué)和技術(shù)專業(yè)，18.92%來自微電子專業(yè)，集成電路專業(yè)的學(xué)生僅占2.7%，來自其他電子信息類專業(yè)的畢業(yè)生占到30.41%。可見，中國高校在設(shè)置專業(yè)與市場缺口形成有巨大鴻溝有歷史原因。2020年7月，國家將集成電路專業(yè)設(shè)置為一級學(xué)科，著實(shí)來得及時(shí)。否則后面5-10年的巨大市場缺口將無法從高校培養(yǎng)的學(xué)生中得到徹底解決。

電子發(fā)燒友調(diào)查發(fā)現(xiàn)，工程師目前從高校畢業(yè)到入職初遇到的最大困難是，32.4%的人認(rèn)為是缺乏動(dòng)手實(shí)踐，27.7%的人工程師認(rèn)為是缺乏部分必備的課程知識(shí)，26.35%的工程師認(rèn)為是缺乏對行業(yè)的了解。這充分說明，目前，高校在集成電路人才培養(yǎng)實(shí)踐環(huán)節(jié)上比較缺失，而且水平不高，雖然部分學(xué)生能夠通過流片測試驗(yàn)證的環(huán)節(jié)鍛煉，但是大部分停留在理論學(xué)和仿真驗(yàn)證等環(huán)節(jié)上，課程體系和工業(yè)界的實(shí)際需求，相對來說目前還是有一段距離。破解產(chǎn)學(xué)研落地實(shí)踐，是培養(yǎng)高素質(zhì)芯片人才的關(guān)鍵。

臺(tái)積電人才培養(yǎng)策略

在2020年的臺(tái)積電技術(shù)論壇上，其業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總張曉強(qiáng)對外表示，公司每年投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)持續(xù)增加，2019年的研發(fā)經(jīng)費(fèi)高達(dá)30億美元，新研發(fā)中心會(huì)有一條全球半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)明年完成，容納8000個(gè)科學(xué)家和工程師。

他進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，從三年前臺(tái)積電領(lǐng)先全球進(jìn)入7nm制程時(shí)代，已經(jīng)成為今天AI、5G的關(guān)鍵技術(shù)，目前7nm已經(jīng)有超過140個(gè)NTO，生產(chǎn)10億顆芯片，多數(shù)的5G手機(jī)都是以臺(tái)積電7nm制程打造。眾所周知，10月份最近上市的蘋果iPhone12系列5G手機(jī)和華為麒麟Mate40系列，采用臺(tái)積電的5nm制程工藝。

為了加快人才的培養(yǎng)，臺(tái)積電聯(lián)合臺(tái)灣6所大學(xué)開設(shè)了“臺(tái)積電半導(dǎo)體學(xué)程”。臺(tái)積電表示，“臺(tái)積電半導(dǎo)體學(xué)程”的課程范疇，由公司內(nèi)部各領(lǐng)域?qū)＜遗c合作學(xué)校教授共同規(guī)劃，建立“元件／整合學(xué)程”、“制程／模組學(xué)程”與“設(shè)備工程學(xué)程”3大架構(gòu)，各學(xué)程皆涵蓋20至40門不等的科目課程，涵蓋學(xué)生所需的核心知識(shí)與能力。

為了讓學(xué)生更快掌握最前沿科技，其中“元件／整合學(xué)程”涵蓋元件開發(fā)、先進(jìn)制程整合與材料分析技術(shù)等范疇，除強(qiáng)調(diào)實(shí)作課程外，更導(dǎo)入臺(tái)積電5納米與3納米制程的極紫外光（EUV）微影技術(shù)等相關(guān)課程。此外，臺(tái)積電還積極給提供學(xué)生進(jìn)入臺(tái)積電實(shí)習(xí)與畢業(yè)后的面視機(jī)會(huì)。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣一流的大學(xué)臺(tái)灣大學(xué)、成功大學(xué)、臺(tái)灣清華大學(xué)和臺(tái)灣交通大學(xué)的學(xué)生普遍把理想雇主設(shè)定為臺(tái)積電，臺(tái)積電薪資優(yōu)越，給學(xué)生提供持續(xù)發(fā)展上升空間，都令其后備資源不斷補(bǔ)充。

人才和產(chǎn)業(yè)相互激發(fā)，是破局芯片產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵

華為海思半導(dǎo)體在2019年躍居全球十大IC設(shè)計(jì)廠商，雖然今年由于受到美國禁令影響，海思發(fā)展出現(xiàn)了外圍不利的局面，但是，據(jù)最新消息，海思2021屆博士招聘仍在持續(xù)進(jìn)行中，招聘對象面向2020年1月1日-2021年12月31日期間畢業(yè)于海內(nèi)外高校的應(yīng)屆博士生，工作地點(diǎn)包括北京、上海、深圳、東莞、武漢、西安、成都、杭州、南京、蘇州等國內(nèi)主要城市。

自2004年開始，華為海思成立，2萬人經(jīng)過十幾年的努力，打造了麒麟芯片。從表面來看，麒麟芯片的成功靠的是企業(yè)的自主研發(fā)魄力；但最終靠的是高精尖的技術(shù)人才。有數(shù)據(jù)稱，華為今年在技術(shù)研發(fā)上的投入高達(dá)1316億元。事實(shí)證明，聚攏大量行業(yè)頂尖人才，是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。海思半導(dǎo)體90％以上的“銷售”都?xì)w母公司所有，芯片產(chǎn)品主要是供應(yīng)華為手機(jī)和終端產(chǎn)品部門，海思在2020年上半年的同比銷售額增長了49%，該公司的排名躍升了6位，升至第10位。

華為消費(fèi)者CEO余承東對媒體表示，在半導(dǎo)體方面，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動(dòng)，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。

全國首個(gè)芯片大學(xué)-南京集成電路大學(xué)的思路

現(xiàn)任南京集成電路大學(xué)校長，東南大學(xué)首席教授、南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心主任時(shí)龍興教授指出，南京集成電路大學(xué)不是傳統(tǒng)意義上的大學(xué)，是一個(gè)銜接高校和企業(yè)、推進(jìn)產(chǎn)教融合的開放平臺(tái)，是高校教育的重要補(bǔ)充，企業(yè)選才的重要來源。

他強(qiáng)調(diào)說，南京集成電路大學(xué)是一所應(yīng)運(yùn)而生的IC大學(xué)，為滿足集成電路人才培養(yǎng)的數(shù)量、質(zhì)量以及多樣性而建立。這個(gè)大學(xué)未來的學(xué)科都會(huì)圍繞集成電路技術(shù)而定，專注做好“小而精”的芯片制造工作，立志成為行業(yè)內(nèi)的高精尖大學(xué)。

南京集成電路大學(xué)采用“5+1+2”的設(shè)置，包括集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化學(xué)院（EDA設(shè)計(jì)）、集成電路未來技術(shù)學(xué)院、集成電路現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院、集成電路國際學(xué)院、微電子學(xué)院示范基地。進(jìn)行多維度、全方位的產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)。

以集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化學(xué)院為例。時(shí)龍興教授認(rèn)為EDA設(shè)計(jì)目前時(shí)芯片里最卡脖子的技術(shù)，該學(xué)院聚焦核心關(guān)鍵技術(shù)EDA，通過舉辦“集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽”以賽促教，先后和新思科技、華大九天、華為海思、概輪電子等多家企業(yè)合作啟動(dòng)挑戰(zhàn)賽，賽教結(jié)合，打造EDA人才培養(yǎng)體系和專業(yè)課程。

集成電路現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院，則是依托FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)競賽和嵌入式暨智能互聯(lián)網(wǎng)大賽，積極聯(lián)合國內(nèi)外高校與整機(jī)企業(yè)的參與，發(fā)揮芯片隊(duì)整機(jī)產(chǎn)業(yè)倍增作用。集成電路未來技術(shù)學(xué)院，聚焦AI、5G/6G、量子計(jì)算、車聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體等前沿技術(shù)，全力培養(yǎng)具有前瞻性、能夠引領(lǐng)未來發(fā)展的科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才。集成電路國際學(xué)院，通過開展前沿科技論壇、國際名家講堂、跨國企業(yè)實(shí)習(xí)等活動(dòng)，協(xié)同多方資源，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。微電子學(xué)院示范基地，依托“集成電路全流程工程實(shí)踐教學(xué)聯(lián)盟“，深化產(chǎn)教融合，通過與高校共建案例庫，組建師資團(tuán)隊(duì)等方式，進(jìn)行全流程工程實(shí)踐。

“僅僅在2020年，全國有67個(gè)高校，306支隊(duì)伍，721個(gè)學(xué)生參加競賽，其中參賽人員中碩士、博士的比例占到80%。” 時(shí)龍興分享道，“清華、北大、浙大、上交、中國科學(xué)院大學(xué)，復(fù)旦東南9個(gè)隊(duì)的全部有學(xué)生參與，7家公司出了8個(gè)題目，在出題過程中把企業(yè)的需求引領(lǐng)出來，這是以后我們補(bǔ)充學(xué)生知識(shí)技能的方向，按照企業(yè)的要求，7家公司20多個(gè)技術(shù)骨干，高校集結(jié)的20多個(gè)教師，一流的師資和企業(yè)一起來推進(jìn)，取得非常好的效果。”

“我們通過實(shí)踐課程、項(xiàng)目課程、專業(yè)競賽來注冊，形成南京集成電路中的大學(xué)學(xué)員。注冊制寬進(jìn)嚴(yán)出，是我們定校時(shí)給的建議，現(xiàn)在已經(jīng)有幾千學(xué)員在線注冊，嚴(yán)出指的是我們設(shè)置了五星的等級證書，采取有一套嚴(yán)格的考核體系，由企業(yè)專家來考核的證書獲得體系。就業(yè)者憑借這個(gè)證書，獲得更好的集成電路企業(yè)青睞。

小結(jié)：

中國今天已是全球半導(dǎo)體最大的市場，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IBS（International Business Strategies）統(tǒng)計(jì)，2019年中國市場的半導(dǎo)體供應(yīng)量約有15.81％來自中國本土企業(yè)，84.19％依賴外國公司。

芯片是中國經(jīng)濟(jì)的瓶頸。我國需要最先進(jìn)的芯片，以釋放5G、人工智能和量子計(jì)算的無限潛力，但中國制造這些芯片的能力，正在遭受美國的阻擾。國內(nèi)企業(yè)通過大規(guī)模研發(fā)投入，招聘和培養(yǎng)半導(dǎo)體人才，高校通過產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，特別是南京集成電路大學(xué)破冰芯片人才融合落地難題，都希望這些有益的嘗試為未來5年中國戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力。

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