從PCB設計廠到非關聯(lián)的PCB裝配廠，對于OEM客戶來說通常是一個問題。簡而言之，完全忽略了制造設計或DFM。布局時可能會發(fā)生許多PCB設計失誤，尤其是當您缺乏經(jīng)驗的設計師有良好的意圖，但又不了解通過制造實現(xiàn)該設計的細微差別時。

PCB布局執(zhí)行不當會導致制造和組裝問題。關注的領域包括焊盤定義，組件占位，層堆疊，材料選擇，扇出，走線寬度，走線間隙等。例如，讓我們討論一個制造問題。它的發(fā)生是由于銳角痕跡，化學物質(zhì)以圖1所示的銳角被捕獲在“酸阱”中。如果不清除化學物質(zhì)，即使在組裝后仍會吞噬痕跡，并導致斷續(xù)的連接在現(xiàn)場，產(chǎn)品在現(xiàn)場的故障率可能更高。

同時，這里有一些技巧和提示，可幫助您踏上DFM之路。

l布局中焊盤定義不當會導致裝配時開路和短路。

l旁路電容器的位置不當會在電路中產(chǎn)生噪聲。

l如果組件庫不正確，不正確的組件占用空間可能會導致不可制造性。

l布局不佳還會導致注冊問題。當PCB層很多時，細線和間距可能會導致孔和焊盤的配準錯誤，從而在制造過程中對焊盤和過孔產(chǎn)生不利影響。

l防焊布條可能會由于布局不良而導致。那時，焊盤和過孔之間沒有足夠的阻焊層。

l同樣，由于墊片厚度不均勻或裝配線配準不正確，也會導致墓碑化。

PCB布局設計工程師必須謹慎地走過各個階段，以避免出現(xiàn)這些制造和組裝問題。需要特別指出的是，80％的PCB布局錯誤是由于零件的幾何形狀或創(chuàng)建不正確，孔的定義不正確，通孔和表面安裝元件之間的間距不足以及關鍵元件周圍的返工能力不足而引起的。