2020年10月16日-18日，第二屆中國（杭州）國際智能產品博覽會暨2020 全球人工智能大會在杭州國際博覽中心（G20會場）舉行。天數(shù)智芯副總裁梁斌先生出席了本次大會的智能技術與人工智能產業(yè)融合高峰論壇，并在論壇上發(fā)表了“人工智能芯片市場及行業(yè)應用情況”的主題演講。

第二屆中國(杭州)國際智能產品博覽會、2020全球人工智能大會是第22屆中國杭州西湖國際博覽會的核心項目，活動旨在推動發(fā)展新產業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式，推進互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和實體經(jīng)濟深度融合，進一步做強數(shù)字經(jīng)濟和制造業(yè)高質量發(fā)展“雙引擎”，助力杭州打造人工智能產業(yè)發(fā)展高地。

梁斌在發(fā)言中表示，“從云端的AI到終端的AI，對算力性能要求最高的是云端訓練，然后是云端的推理，再到終端的推理。目前在訓練市場英偉達憑借性能、開發(fā)環(huán)境和生態(tài)優(yōu)勢幾乎形成了壟斷。推理芯片市場呈現(xiàn)略為多元的趨勢，部分國內公司已經(jīng)開始嶄露頭角。”

天數(shù)智芯作為一家初創(chuàng)公司，即將推出國內自主可控高端GPGPU芯片，從云端訓練入手，解決最核心的算力問題。云端訓練芯片對軟硬件的要求都非常高，技術門檻很高，這是巨大的挑戰(zhàn)，也蘊含著極大的機會。

“當前世界科學技術發(fā)展呈現(xiàn)出前所未有的系統(tǒng)化突破性的發(fā)展態(tài)勢，新一輪科技革命和產業(yè)革命即將來臨，人工智能正是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術。”浙江省人民政府副秘書長董貴波說。

中國科學技術信息研究所黨委書記、科技部新一代人工智能發(fā)展研究中心主任趙志耘表示：“疫情前，人工智能等新興科技已進入密集活躍期。人工智能、5G、區(qū)塊鏈等智能技術群的‘核聚變’，推動萬物互聯(lián)邁向萬物智能，數(shù)字世界和現(xiàn)實世界界限日漸模糊，實現(xiàn)了‘智能經(jīng)濟’和‘智能社會’。”

梁斌表示， “做算力引擎，創(chuàng)世界一流”是天數(shù)智芯的愿景，積極推動中國大芯片商業(yè)落地和量產，提供當前進口主流GPGPU生態(tài)兼容和市場化選項，助力中國新基建建設，成為智能社會的賦能者。

原文標題：天數(shù)智芯參加第二屆中國國際智能產品博覽會暨2020 全球人工智能大會

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