7月26-29日，2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC）在上海舉行。大會以“智能時代 同球共濟”為主題，全方位展現了人工智能領域的前沿進展與創新活力。軟通動力深入參與本次大會，發布全棧智能AI戰略，出席多場論壇、會議、圓桌對話，并全面展示了包括旗下軟通華方、機械革命、恒悅、軟通天擎等的系列智能產品，充分彰顯了自身“國內領先的全棧智能化產品與服務提供商”實力。

全棧智能

軟通動力發布AI戰略

在這場全球人工智能領域的頂級盛會上，軟通動力正式發布全棧智能AI戰略：錨定A前沿，以人工智能工程能力為基礎，拓展全棧智能化產品和服務,賦能行業智能、場景智能和終端智能創新與服務，致力于成為人工智能創新產品和技術服務領導者。

近年來，軟通動力持續擁抱人工智能、具身智能機器人等新技術和新賽道，于2024年1月完成對清華同方計算機業務板塊的戰略并購，實現了從傳統IT服務商向全棧智能化產品與服務提供商的跨越式轉型。2024年實現營業收入313.16億元，同比增長78.13%，不久前入選滬深300指數，并首次登榜《財富》中國500強。通過持續以“智能化、自主化、綠色化、國際化”四大戰略為引擎，構建六大產品與服務能力，賦能客戶應對科技浪潮。

本次AI戰略的發布，標志著軟通動力在人工智能領域的投入和布局將邁入全新階段，強化“軟硬一體 全棧智能”創新發展模式，更好地幫助企業釋放數智生產力，扎實落地AI價值。

AI 喚醒軟件業務

智變時代下的產業重塑與工程實踐

7月27日，軟通動力集團董事兼首席技術官劉會福在“人工智能+：行業智能化新趨勢與新路徑” 閉門研討會發表題為“AI 喚醒軟件業務，智變時代下的產業重塑與工程實踐”的主題演講。他指出，軟通動力通過軟件服務打通技術落地的“最后一公里”，幫助客戶實現生產力和價值提升。如今，“人工智能+” 在千行百業的落地正從技術驗證轉向深度融合產業，不僅將重塑科技與人新的協同關系，也將引爆智能終端革命。對于行業智能化的新路徑，軟通動力要做的是以“人工智能工程+AI for Science”雙輪驅動賦能行業場景創新，實現AI交付落地，助力客戶破局智變時代。

軟通咨詢：可持續的“AI+”轉型白皮書

正式發布

“人工智能+：行業智能化新趨勢與新路徑” 閉門研討會上，軟通動力集團高級副總裁、咨詢與數字化創新服務線聯席總裁楊念農發布《軟通咨詢：可持續的“AI+”轉型白皮書》，并對白皮書做深度解讀。

白皮書系統揭示了當前AI應用落地的現實困境，創新性地提出“AI工程化”破局路徑——以“天璇MaaS智能基座”為支撐，構建覆蓋數據集工程、模型工程、知識庫工程、智能體工程的“1+4+N”全棧能力矩陣，打造可復制的“AI工業化生產線”。通過制造、零售、金融、能源、汽車等九大行業標桿案例，實證工程化賦能效率提升的價值。軟通動力在白皮書中介紹了其構建的一套從戰略咨詢到技術落地、再到實施賦能的端到端AI工程化服務體系，致力于將AI的復雜性轉化為客戶成功的確定性。白皮書最后聚焦到了AI發展的核心瓶頸與未來躍遷的關鍵所在——科學智能（AI for Science），對其內涵、關鍵技術突破、典型應用場景及其對未來可持續發展進行了深入分析。未來已來，軟通動力將積極擁抱AI，共享智能化時代紅利，賦能企業AI應用創新。

AI For Science：

新質生產力的源頭創新

智能趨勢論壇上，軟通動力集團首席人工智能官金亞東發表題為《AI For Science：于無聲處聽驚雷，新質生產力的源頭創新》的主題演講。闡述了AI for Science（AI4S）作為驅動科技源頭創新核心引擎的關鍵作用，并分享了軟通動力在該前沿領域的洞察與實踐。他指出，產品創新的源頭在于科技創新，AI4S正開辟科技創新的全新賽道，其本質就在于科學的發展歷程就是在計算不可約性與可約化性之間不斷博弈。軟通動力持續深耕“AI Infrastructure”（AI時代的基礎設施）、“AI For Enterprise”（龍頭企業智能化，千行百業場景變革）、“AI For Science”（科學智能引領原始創新）三個維度，以科技創新聆聽“無聲處的驚雷”，為新質生產力的蓬勃發展貢獻源頭活水。

"場景適配"與"價值閉環"

智造“最后一公里”

《智造“最后一公里”》——工業AI落地的關鍵路徑與生態協同圓桌對話環節，軟通動力集團咨詢與數字化創新服務線聯席總裁李國亮深入剖析了工業AI規模化落地的核心挑戰與破局路徑。他表示，“場景適配”與“價值閉環”是工業AI落地“最后一公里”的核心挑戰。解決工業AI項目常淪為“盆景工程”的困境，需要構建"平臺化基礎設施+場景化價值驗證"的雙輪驅動模式，打通從技術驗證到商業價值實現的閉環，工業AI項目常淪為“盆景工程”的困境。AI引入帶來的“人-機-環-管”協同關系的重構，關鍵在于“易用性 + 信任感” 雙管齊下。軟通動力將基于軟通天坊工業互聯網平臺及全鏈路解決方案，全面助力“智造”升級。

核心智能化產品精彩展示

在“科技創新 全棧智能”展區，軟通動力全景展示了清華同方/軟通華方AI服務器、AI工作站、國產終端產品，機械革命高性能游戲本、輕薄本系列產品，恒悅商用智能產品筆記本、臺式機以及軟通天擎S1人形機器人等智能產品，為與會嘉賓帶來一場沉浸式的智能科技體驗。

軟通華方超翔H880信創塔式工作站首創"三芯協同"架構——海光C86處理器+信創顯卡+國產NPU算力卡，徹底擺脫進口硬件依賴。多核設計精準處理復雜計算任務，原生適配國產OS及行業軟件，為金融仿真、高端制造等場景提供穩定可靠的高性能算力底座，實現從底層硬件到應用生態的安全可控閉環。

超炫1600昇騰AI大模型工作站一體機開辟了國產化智算新路徑。該產品支持ARM與C86雙架構平臺，集成昇騰Atlas系列NPU加速卡，后續在鯤鵬處理器平臺還創新采用免維護冷板液冷方案，同時通過外置拓展塢Docker為已經實現信創臺式布局的終端實現算力彈性擴展。全國產化MATX塔式結構設計，更將高效能AI計算融入桌面級應用場景。

恒悅E14

定位穩定品質，專業辦公的恒悅E14筆記本，憑借強勁性能，輕松應對繁重任務與多線程處理，保障關鍵業務的流暢運行。

恒悅B14

定位入門辦公，超高質價比的恒悅B14筆記本，在保障可靠性能的基礎上，提供更具親和力的入門辦公選擇。

恒悅L14

僅1.1kg超輕薄筆記本，超輕薄的規格與簡約商務設計，無論是差旅移動還是日常工作，都能有恒久愉悅的商務辦公體驗。

耀世15Pro是耀世Pro系列的首發代表產品，其全新冰紋青/冰紋粉配色采用獨特A面蝕刻工藝與細膩磨砂質感，搭配撞色邊框設計，將高顏值游戲本的視覺辨識度推向新高。更令人驚嘆的是其三面全鋁合金機身，在確保19.9mm纖薄厚度與1.9kg輕盈重量的同時，大幅提升整機強度。其是世界上第一臺通過彩通(PANTONE)膚色認證的筆記本電腦，續航時間至多長達16小時，并搭載全域高效散熱系統，三大革新顛覆性能想象。

軟通天擎輕量級雙足人形機器人產品“天擎S1”成為了整個展區最為亮眼的展臺講解員，引發圍觀和熱議。其搭載星云具身智能平臺，具備自主運動和多模態交互能力，實現了業界領先的智能化交互服務能力。它不僅能為企業展廳、政務大廳等場景提供智能導覽服務，還能為高校提供含AI開發接口的實訓工具包。

本屆世界人工智能大會，軟通動力不僅就AI重塑軟件工程、AI For Science、工業AI落地“最后一公里”等熱點AI話題進行了深入分享，為業界帶來指引，領先的智能化產品更是贏得了廣泛好評。軟通動力將不斷深化全棧智能AI戰略，為人工智能產業發展貢獻更大力量，加速千行百業數智化升級。