一、9月日本半導體制造設備銷售額同比增長8.7％

10月20日消息，據國外媒體報道，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）日前發布報告稱，9月日本半導體制造設備銷售額達1937億日元（約合人民幣122.7億元），同比增長8.7％。

外媒表示，隨著5G普及，負責運算的邏輯半導體和半導體代工領域的投資增加，推動日本半導體制造設備銷售額增長。半導體代工龍頭臺積電今年資本支出最高達170億美元，拉動了制造設備方面銷售額，同時面向中國大陸代工企業的銷售也十分強勁。

累計2020年1-9月期間日本芯片設備銷售額較去年同期成長14.4%至1兆7,038.87億日圓。

SEAJ并同時公布，2020年9月份日本FPD(平面顯示器)制造設備銷售額較去年同月大減29.2%至297.48億日圓，連續第19個月呈現減少。

累計2020年1-9月期間日本FPD制造設備銷售額較去年同期下滑24.6%至2,858.32億日圓。

SEAJ 7月2日公布預測報告指出，因邏輯、晶圓代工廠投資穩健，加上內存投資將在2020年度后半回溫，因此預估2020年度(2020年4月-2021年3月)日本制 芯片設備銷售額(指日系企業于日本國內及海外的設備銷售額)將年增7.0%至2兆2,181億日圓、將擺脫2019年度陷入萎縮(下滑7.8%)的局面。

關于今后展望，SEAJ表示，因預估邏輯/晶圓代工廠投資將持續穩健，因此預估2021年度日本制芯片設備銷售額將年增10.0%至2兆4,400億日圓、2022年度將年增4.6 %至2兆5,522億日圓。 2019年度-2022年度期間的年均復合成長率(CAGR)預估為7.2%。

二、中國在2020年成為設備創收主力

據SEMI報告，比2019年的596億美元，2020年全球半導體制造設備銷售額將上升6%，達到632億美元，而到2021年將實現兩位數增長，達到700億美元。

報道指出，眾多半導體領域的發展都將推動總體營收的上升。晶圓廠設備部分，包括晶圓加工設備和掩膜/標線設備在內，預計將在2020年增長5%，2021年增長13%，中國大陸及其他地區尖端領域對于內存需求的恢復會是背后的主要因素。晶圓代工和邏輯支出約占晶圓廠設備銷售總額的一半，2020年和2021年都將出現個位數增長幅度。而2020年DRAM和NAND營收都將超過2019年，且SEMI預測二者都會在2021年分別增長20%以上。

此外，隨著高端封裝技術的發展，裝配及封裝設備部門營收預計會在2020年上升10%，達到32億美元，2021年增長8%，達到34億美元。半導體測試設備市場預計將增長13%，到2020年達到57億美元，并會在全球對5G持續增長的需求下，在2021年繼續保持上升勢頭。

從地區來看，中國大陸、中國臺灣和韓國預計將在2020年成為創收主力。中國大陸在晶圓廠和內存行業的大量支出，有望讓其在2020年和2021年躍升至半導體設備總支出的首位。而中國臺灣的設備支出在2019年增長68%之后，預計將在今年有所回縮，但會在2021年反彈至10%的增長，在設備投資方面保持第二的位置。而到2020年，韓國在半導體設備投資方面將超過2019年，成為第三大支出地區。

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