趁著周末得空，也有意愿，趕緊把之前一直想寫的這個(gè)主題完成了。

濕度敏感性等級(jí)，相信大部分人還是比較陌生的。

濕度敏感性等級(jí)：MSL，Moisture sensitivity level

之所以有這個(gè)等級(jí)，大概是因?yàn)橐韵略颍?/p>

目的在于確定那些由濕氣所誘發(fā)應(yīng)力敏感的非密封固態(tài)表面貼裝元器件的分類， 以便對(duì)其進(jìn)行正確的封裝， 儲(chǔ)存和處理， 以防回流焊和維修時(shí)損傷元器件。

通常封裝完的元件在一般的環(huán)境下會(huì)吸收濕氣。

如果由于氣候原因、長(zhǎng)時(shí)間存放、存放不妥當(dāng)?shù)龋瑢?dǎo)致封裝受潮了，則封裝內(nèi)部的水分會(huì)由于回流焊接加熱時(shí)而發(fā)生汽化膨脹，從而可能導(dǎo)致封裝內(nèi)部的界面剝離或破裂，進(jìn)而導(dǎo)致封裝內(nèi)的配線斷路或者降低信賴度，一般稱為〝爆米花〞現(xiàn)象。

注意：SMD比通孔組件更容易發(fā)生這種現(xiàn)象， 因?yàn)樗鼈冊(cè)诨亓骱笗r(shí)暴露在更高的溫度中。 原因在于焊接作業(yè)一定要發(fā)生在與SMD組件同一面的板面上。 對(duì)于通孔組件， 焊接作業(yè)發(fā)生在板的下面， 從而將組件遮蔽隔離了熱錫料。 采用插入焊或“pin浸錫” 制程的通孔組件可能也會(huì)遇到發(fā)生在SMT組件的現(xiàn)象 -由濕氣誘發(fā)的不良。

下圖是IPCJEDEC J-STD-020D.1 對(duì)濕敏等級(jí)的劃分：

分別是：MSL 1、MSL 2、MSL 2a、MSL3、MSL4、MSL5、MSL5a、MSL6，從下圖中可看出，等級(jí)數(shù)字越大，越容易吸濕。

業(yè)內(nèi)的做法：

烘焙處理

指達(dá)到需要烘焙處理狀態(tài)的元器件，在焊接安裝之前，按照規(guī)定的條件在烘烤箱中進(jìn)行特定時(shí)間段的烘焙干燥。

需要烘焙處理的狀態(tài)：

打開(kāi)防潮包裝時(shí)，與產(chǎn)品一起包裝的指示卡顏色提示吸潮了

打開(kāi)防潮包裝后，超出規(guī)定的保管條件。

下面是IPC/JEDEC J-STD-033對(duì)烘烤條件的規(guī)定：

針對(duì)零件生產(chǎn)廠商，經(jīng)銷商出零件的烘烤條件規(guī)定：

針對(duì)用戶端使用零件的烘烤條件規(guī)定：

好了，以上就是今天要分享的內(nèi)容，看完后每位工程師可以自檢下是否有此流程，最好建立個(gè)元器件MSL庫(kù)，方便貼片廠使用。

術(shù)語(yǔ)：

車間壽命（floor life） - 從將組件取出防濕袋到干燥儲(chǔ)存或烘干再到回流焊所允許的時(shí)間段。

RH（relative humidity）：相對(duì)濕度

MBB（Moisture Barrier Bag）：真空包裝

責(zé)任編輯：haq