10月14日至16日，IC CHINA 2020在上海新國際博覽中心舉辦。作為全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，江蘇長電科技股份有限公司（下稱：長電科技）亮相本屆大會，帶來多項創新技術和智能制造設備。

近年來，長電科技已率先在集成電路封測領域實現了智能制造，助力企業打造全球領先的集成電路產業基地。通過高集成度的晶圓級WLP、高密度扇出型（HDFO）2.5D / 3D、高密度系統級（SiP）封裝技術，高性能的Flip Chip，多芯片（4-32芯片）堆疊存儲，和FCoL高密度QFN等封裝技術以及相應的晶圓芯片測試（CP），功能測試（FT）和系統級測試（SLT）等，長電科技的產品和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。

在本次IC CHINA上，長電科技重點展示了其系統級封裝（SiP）技術、大尺寸倒裝芯片球柵格陣列封裝（FCBGA）技術和扇出型晶圓級封裝（eWLB）技術等。

據介紹，長電科技在封測技術各層面均處領先水平，特別是在5G方面，長電科技在大尺寸FCBGA、SiP、 AiP封裝等方面已經掌握關鍵核心技術，產品大量應用于通訊產品及智能穿戴產品中。

以5G手機為例，大量增長的射頻器件需要放置在有限的空間里，這就對設計和封裝的技術都提出了非常高的要求。而長電科技本次展出的SiP技術就能夠很好的滿足5G對射頻模組的封裝技術要求。

除了5G，長電科技還將聚焦AI、汽車、存儲等主流應用市場，針對不同市場的需求規劃系統級封裝技術演進路標，從SiP的高集成、高密度、高復雜性等方面入手，形成具差異化的解決方案，逐步實現從單面成型SiP轉向雙面成型SiP、基于嵌入式基板的SiP封裝以及多層3D SiP等更先進的系統級封裝技術。

從整個公司業務方面看，長電科技提供的半導體微系統集成和封測服務涵蓋了低、中、高端各種集成電路封測范圍，提供全方位的系統集成一站式服務，包括晶圓中測、晶圓級中道封裝及測試、集成電路封裝設計、技術開發、產品認證、系統級封裝及測試并可向世界各地的半導體供應商提供直運。

除了創新技術外，長電科技對生產自動化和智能化也在不斷探索，通過對設備本身的自動化和信息化改造，完成了物流和生產上下料的自動化。本次展會也專門搭建了智能設備展示區，展示了一款配置有RFID傳感器的APR500智能機器人，主要用于半導體制造領域的智能片盒運輸，并能夠與工廠生產管理系統進行交互。半導體產線搬運機器人以高靈活性、適用于高凈化等級廠房、運載量大、物料可追溯、操作簡便兼具高安全性等智能優勢助力現代工廠實現智能化轉型， 長電科技已邁上智能制造的新臺階。

隨著新基建、5G通訊、物聯網等產業大規模的走向量產，新的機遇和市場空間不斷涌現，我們有理由相信，長電科技的綜合優勢正被充分發揮，并不斷擴大，為集成電路產業持續健康、快速、有序地發展做出貢獻。
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